据TrendForce集邦咨询研报,受4月3日中国台湾地区花莲地震影响,美光在中国台湾新北林口和台中的厂区仍在进行停机评估,需要几天时间才能恢复正常。美光也在震后发布公告称所有在台员工安然无恙,目前正在评估地震对供应链的影响,停止有关产品的报价,评估完成后将会和客户沟通产品交付情况。
集邦咨询指出,此次地震影响的厂区是美光内存的重要生产基地,两个厂区已有最新的1-beta制程内存进行生产,后续还将会生产HBM内存。
除了美光,此次受地震影响的内存颗粒厂商还有南亚(Nanya)、力积电(PSMC)和华邦电 (Winbond),这三家受到的影响较小。南亚受影响的厂区主要负责20/30nm制程的产品,最新的1-beta制程内存正在研究中;力积电(PSMC)则以25/21nm制程产品为主。上述厂区在进行短暂的停机检查后已陆续恢复运作。
另外,集邦咨询也报道了台积电的相关状况,称目前其产能利用率较高的5/4/3nm厂区未受太大影响,已在震后6-8小时完成停机检查,并恢复到90%以上的产能;研发总部Fab12因水管破裂而导致部分机台进水,但主要影响的是尚未量产的2nm制程,因此短期内不会有太大影响,只是可能会因为需要重新购买新机台而导致研发成本略有上升。封装厂区方面,目前主要运作的厂区龙潭AP3和竹南AP6在事发后已立即进行人员疏散,停机检查发现冰水主机存在问题,但厂内有后备设施,因此不影响厂区运作,官方已安排陆续复工。
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