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    Clarkdale:首款整合GPU的CPU

      AMD在收购ATI后,首先提出了CPU与GPU融合的概念,然而一直停留在“纸上谈兵”的阶段。英特尔后发却先至,发布了首款整合GPU图形单元的处理器Clarkdale。

    一颗CPU里其实有两颗“芯”

      但是现阶段的Clarkdale处理器,只是简单的将GPU和CPU封装在一起,并没有真正达到“融合”,一颗CPU里其实有两颗“芯”。这样双“芯”独立并存的方式可能是未来很长一段时间内的主流。

      我们需要特别注意的是,Clarkdale中的CPU核心是采用的32nm制程技术,而GPU核心还是采用的45nm制程。两个核心采用MCP(Multi-Chip Package)的方式封装在一起。

      英特尔解释说,32nm制程Westmere处理器微架构比预期提早成熟,因此直接更新CPU核心至32nm的Westmere,图形核心还是停留在45nm制程,这样可以让Clarkdale尽早上市。另外,CPU核心与GPU图形核心是分开研发,如果全新GPU图形核心完成研发,英特尔可以将之取代旧有GPU芯片,并配合现有的x86处理器一同封装,立即应市。如此一来产品升级更具弹性,更能发挥Building Block模块化设计的优势。

    Clarkdale内核结构图

      从上面这张结构图可以很清楚看到Clarkdale的内部构造,它主要由CPU Die和GPU Die两个核组成。CPU核内包含有两个处理器内核,每个内核独享256KB的L2Cache,共享4MB的L3 Cache。原来和CPU内核一起封装的内存控制器和PCI-E 2.0控制器这次都移到了GPU核中,除此之外,GPU核中还有GPU内核以及DMI(Direct Media Interface)模块,整个GPU Die更像以前整合主板的北桥芯片。

      CPU Die与GPU Die两个核之间通过高速的QPI总线进行通讯。

      45nm制程的Lynnfield(Core i7-800/i5-700系列)处理器核心大小为296mm2,晶体管数为7.74亿个,而32nm制程的Clarkdale处理器中CPU Die大小为81mm2(不含GPU Die),晶体管数为3.82亿个,除了制程上的影响外,CPU Die不再包含内存控制器和PCI-E控制器,再加上核心和L3 Cache只有Lynnfield的一半,使得CPU Die的大小和晶体管数急剧减少。对于GPU Die来说,其大小为114mm2,晶体管数为1.77亿个。

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    • 游客  2010-02-16 15:34

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      16#

    • 游客  2010-01-15 12:21

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      15#

    • 游客  2010-01-14 19:23

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    • 游客  2010-01-14 13:32

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    • 游客  2010-01-14 12:18

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    • 超能网友管理员 2010-01-14 09:14    |  加入黑名单

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    • 超能网友管理员 2010-01-14 09:13    |  加入黑名单

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    • 超能网友管理员 2010-01-14 09:12    |  加入黑名单

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    • 游客  2010-01-13 21:17

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    • 超能网友教授 2010-01-13 20:58    |  加入黑名单

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    • 游客  2010-01-13 20:49

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    • 游客  2010-01-13 19:38

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    • 游客  2010-01-13 19:34

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      4#

    • 超能网友管理员 2010-01-13 18:16    |  加入黑名单

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      3#

    • 游客  2010-01-13 17:42

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      2#

    • 游客  2010-01-13 17:27

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