东芝宣布新的12英寸功率半导体工厂竣工，预计2025年4月前投产

东芝发布公告，宣布新的12英寸功率半导体工厂和配套的办公大楼竣工。东芝表示，这是其多年投资计划第一阶段的一个重要的里程碑。

目前新的12英寸功率半导体工厂采用了隔震结构吸收地震震动，并使用可再生能源发电，目前正准备安装设备，争取在2024财年下半年开始量产，也就是2025年4月之前。东芝预计通过“确保半导体稳定供应的努力计划”，将从日本经济产业省获得一笔资金，用于补贴其对部分生产设备的投资。东芝还打算引入人工智能（AI）技术，以提高设备的生产质量和效率。

2022年初，东芝宣布在日本石川县的主要分立器件生产基地建造一座新的12英寸晶圆生产设施，以扩大功率半导体产能，总投资约1000亿日元。该项目分为两个阶段进行，一旦第一阶段产能满载，旗下功率半导体产能将达到2021年度的2.5倍。第二阶段尚未有明确的时间表，东芝称要监控市场趋势后再做决定。

功率半导体是电力供应和控制的器件，是各类电气设备中不可或缺的节能器件，在汽车电动化和工业设备自动化的背景下，预计未来需求将继续增长。