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    东芝发布公告,宣布新的12英寸功率半导体工厂和配套的办公大楼竣工。东芝表示,这是其多年投资计划第一阶段的一个重要的里程碑。

    目前新的12英寸功率半导体工厂采用了隔震结构吸收地震震动,并使用可再生能源发电,目前正准备安装设备,争取在2024财年下半年开始量产,也就是2025年4月之前。东芝预计通过“确保半导体稳定供应的努力计划”,将从日本经济产业省获得一笔资金,用于补贴其对部分生产设备的投资。东芝还打算引入人工智能(AI)技术,以提高设备的生产质量和效率。

    2022年初,东芝宣布在日本石川县的主要分立器件生产基地建造一座新的12英寸晶圆生产设施,以扩大功率半导体产能,总投资约1000亿日元。该项目分为两个阶段进行,一旦第一阶段产能满载,旗下功率半导体产能将达到2021年度的2.5倍。第二阶段尚未有明确的时间表,东芝称要监控市场趋势后再做决定。

    功率半导体是电力供应和控制的器件,是各类电气设备中不可或缺的节能器件,在汽车电动化和工业设备自动化的背景下,预计未来需求将继续增长。

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