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关于 东芝 的消息

东芝发布MG10-D系列硬盘:传统CMR构建,最大10TB,支持SAS和SATA接口

东芝宣布,推出MG10-D系列企业级硬盘,属于传统磁记录(CMR)机械硬盘,并非充氦产品,支持SAS和SATA接口,提供最高10TB容量可选。东芝表示,MG10-D系列结合了其50年的经验及精密的工程设计,提供了比前几代产品更好的性能和能效,并带有即时清理擦除(SIE)和自加密硬盘(SED)选项,为有价值的数据提供了良好的保护。

东芝宣布新的12英寸功率半导体工厂竣工,预计2025年4月前投产

东芝发布公告,宣布新的12英寸功率半导体工厂和配套的办公大楼竣工。东芝表示,这是其多年投资计划第一阶段的一个重要的里程碑。

东芝展示容量30TB+硬盘:采用了HAMR和MAMR技术

东芝宣布,已成功实现了容量超过30TB的存储容量,为硬盘提供了下一代大容量记录技术,分别是HAMR(热辅助磁记录)和MAMR(微波辅助磁记录),代表了新兴记录格式引入到商业产品的一个重要里程碑。

东芝半导体工厂临时关闭检查,或影响电子及IT设备组件的价格

近日,日本西海岸发生了里氏7.6级地震,造成重大人员伤亡,并可能对半导体供应链产生影响。

东芝今天从东京证交所正式退市,结束长达74年的上市历史

今天东芝将从东京证券交易所正式退市,结束长达74年的上市历史。至昨日收盘时,东芝股价定格在每股4590日元(约合人民币228.16元),相比前一个交易日下跌0.1%。东芝将会在12月22日召开临时股东大会,选出7名董事,成立新的领导班子。

东芝通过私有化提案,将于12月20日正式退市

东芝在昨天召开了临时股东大会,通过了公司私有化的提案,宣布将于2023年12月20日从东京证券交易所正式退市,结束了长达74年的上市历史。

东芝宣布153亿美元收购私有化成功,将从东京证交所退市

正在进行重整的东芝宣布,由日本国内企业组成的日本产业合作伙伴(JIP)牵头的153亿美元(约合人民币1095.36亿元)收购要约已获得成功,超过一半的股东参与了此次收购,已达到公司私有化的门槛。目前JIP持有东芝78.65%的股份,该交易完成后,东芝将从东京证券交易所退市,并结束长达74年的上市历史。

东芝接受153亿美元收购要约,不会分拆半导体业务

正在进行重整的东芝已于3月23日接受了日本国内企业组成的日本产业合作伙伴(JIP)为主体提出的收购方案,根据东芝的市值计算,此次公开收购的金额大概为153亿美元。

东芝推出MG10系列20TB硬盘:10盘片充氦密封设计,应用FC-MAMR技术

东芝宣布,推出20TB大容量传统磁记录(CMR)机械硬盘,属于MG10系列。其采用了10盘片充氦密封设计,利用了东芝的FC-MAMR技术(磁能量控制–微波辅助磁记录)来提升存储能力,可通过协助提高云规模基础设施的存储密度,从而降低资本性支出,优化TCO(总体拥有成本)。

东芝新重组方案再遭否决或将私有化,传贝恩资本收购已获得最大股东支持

在过去的几个月里,东芝一直想推行战略重组计划,不过再次遇到挫折,近日遭到了过半数股东反对而被否决。鉴于东芝未来经营改革方针走向不明,外资大股东倾向于让东芝私有化退市。

东芝发布N300 Pro和X300 Pro系列硬盘:最高18TB容量、工作负载300TB/年

东芝宣布,推出N300 Pro和X300 Pro系列硬盘,最高提供18TB容量,工作负载达300TB/年,并提供五年有限保修。东芝表示,新产品分别面向企业和创意人士,以提供高性能和高可靠性的存储产品。

东芝公布新的HDD路线图,30TB硬盘将在2023财年到来

近日东芝在日本东京举办了投资者关系活动,东芝电子元件及存储装置株式会社(TDSC)总裁兼首席执行官Hiroyuki Sato公布了东芝下一代硬盘的路线图。目前数据仍继续以每年两位数的速度增长,云端对数据存储的需求正推动着更高容量硬盘的需求。为了满足激增的市场需求,东芝计划利用其专有的技术,包括FC-MAMR(磁通控制-微波辅助磁记录)技术、MAS-MAMR(微波辅助切换-微波辅助磁记录)技术和磁盘堆叠技术,到2023财年(2023年4月至2024年3月)的时候,将硬盘容量提高到30TB甚至更高。

东芝更改重组计划:改为分拆设备业务,同时调高股东回报

在去年11月份,东芝宣布进行战略重组,计划在2024年3月之前,原东芝集团将拆分为三间独立公司,分别专注于基础设施、电子设备和半导体,为股东创造更高的价值。分拆后的半导体公司,将由东芝所持有的铠侠(Kioxia)和东芝科技公司组成。目前东芝持有铠侠约40%的股权,计划在2023年下半年完成相关分拆重组事项。

东芝宣布建造新的300mm晶圆厂,以进一步扩充产能

东芝宣布,其位于日本石川县的半导体生产基地将建造一座新的300mm晶圆厂,用于生产功率半导体。该项计划将分两个阶段进行,其中第一阶段会在2024财年开始。东芝表示,当第一阶段的产品达到满负荷以后,其功率半导体产能将是2021财年的2.5倍。

东芝近线硬盘在2021年12月创下新的出货量记录,攀升至289万块

东芝今天发表公告,表示在2021年12月里,其近线硬盘出货量达到了289万块,创下了新的记录,有着80%的同比增长。相比今年早些时候创下的最佳记录还高出了4%。该季度Exabytes连续增长至33.81,相比一年前增长了94%以上。

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