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    去年4月,AMD推出了两款基于RDNA 3架构的Radeon PRO W7000系列工作站显卡,分别为Radeon PRO W7900和Radeon PRO W7800,对应的是三槽和双槽厚度的设计。两者均搭载了Navi 31,采用了小芯片设计,配备一个采用5nm工艺的GCD(图形处理单元),以及六个采用6nm工艺的MCD(内存缓存芯片)。

    近日有网友透露,AMD计划推出针对人工智能(AI)应用的新款Radeon RPO W7900工作站显卡,缩减至双槽厚度,初步定在6月上旬发布,有可能会在Computex 2024展会上亮相。据了解,新产品沿用了涡轮散热设计,在保留原有规格配置的基础上做了优化设计,从而减小了体积,让用户可以在同样空间下装入更多的Radeon RPO W7900,提高集群的使用效率。

    原版的Radeon PRO W7900拥有96个CU计算单元,峰值单精度运算性能为61 TFLOPS,显存位宽为384-bit,配备48GB GDDR6显存,显存位宽可达864GB/s,Infinity Cache为96MB,整卡功耗为295W,采用双8Pin供电接口。此外,新的多媒体引擎支持H.264、HEVC、VP9、AV1格式视频的编解码。

    值得一提的是,Radeon PRO W7900配备的DisplayPort 2.1接口支持UHBR20模式,速率达到了80Gbps,可以支持更高的分辨率与刷新率。这有别于普通消费级的Radeon RX 7000系列显卡,提供的DisplayPort 2.1接口仅限于UHBR13.5链路速率,速率为54Gbps。

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    • 晴天晒裤子研究生 05-30 13:14    |  加入黑名单

      RPO、PRO、RRO

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