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    台积电(TSMC)正经历前所未有的人工智能(AI)芯片的需求,市场对英伟达的数据中心GPU的需求大幅度提高,为此不断针对性地兴建新设施,以满足客户的订单需求。其中CoWoS封装产能成为了瓶颈,为此台积电除了扩大产能外,还积极探索新的封装技术。

    据相关媒体报道,近日有业内人士透露,台积电正在开发一种新的先进芯片封装技术,将使用矩形基板,而不是传统的圆形晶圆。其允许将更多芯片放置在单个基板上,从而满足未来人工智能芯片的制造需求。虽然研究还处于早期阶段,可能还要等几年时间才能量产,但代表了台积电重大技术转变,再一次站在芯片制造技术的前沿。

    据了解,台积电正在测试的矩形基板尺寸为515mm x 510 mm,与目前12英寸(300mm)晶圆相比,可用面积是其3.7倍以上,可以更好地满足市场对芯片的需求。使用矩形基板还可以更好地消除圆形晶圆边缘上不完整的芯片,虽然听起来只是使用的晶圆形状发生了改变,但实际上要对整个制造流程进行彻底改造。

    台积电也回应了媒体的报道,表示正在密切关注先进封装技术的进步和发展,包括面板级封装技术。

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    已有 1 条评论,共 2 人参与。
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    • 马克吐槽终极杀人王 06-21 18:39    |  加入黑名单

      翻译过来依旧是要涨价

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