E X P

关于 USB-IF 的消息

USB-IF协会发布USB4 v2.0规范:名为USB 80Gbps,并更新了新标识

USB-IF协会宣布,推出USB4 v2.0规范,得益于PAM3信号编码机制的全新物理层架构,实现了最高80 Gbps(10GB/s)的数据传输速率。更新后,USB4的最大带宽将翻倍,让高性能显示器、存储和各种USB集线器/扩展坞受益。此外,USB-C及PD供电规范也得到了更新,已做好相关的配套工作。

USB-IF协会更新USB的命名和标志:可直观了解速率和充电功率

USB作为最常见的电脑电子产品接口,早已渗透到生活的方方面面。在过去的二十年里,经过多次协议的更新,USB接口有着不同的数据传输速率及供电标准,相信不少用户都会为各种USB 3.0/3.1/3.2接口搞得头晕。随着USB4 2.0规范的到来,许多用户担心情况会变得更为混乱。

ASMedia将推出USB4主控芯片,已获得USB-IF认证

ASMedia(祥硕科技)是华硕的子公司,专门负责各类芯片的设计,也是台积电(TSMC)28nm制程节点订单上的重要客户之一。在近期举办的活动中,ASMedia表示其USB 4和PD主控芯片已获得了USB-IF的认证,这也是业内首个得到该认证的USB 4主控芯片。

USB-IF协会带来新的USB认证标志,以帮助消费者购买线材和充电器

近期欧盟委员会宣布,将通过相关法律法规,为所有相关设备建立一个通用的充电解决方案,USB Type-C将成为未来所有手机、平板电脑、相机、耳机、便携式音箱和掌上游戏机等电子设备的标准接口,快速充电技术也将得到统一。此外,USB-IF协会正式发布了USB Type-C v2.1标准规范,将PD协议下最高20V/5A的供电提升到48V/5A,也就是从100W提高到了240W,未来通过USB线可以为游戏本在内的大部分电子设备供电了。

USB-IF公布USB Type-C新规格,可达成240W供电

相信对于不少笔记本用户来说,需要在外出时带那个笨重又碍事的变压器是很不方便的,特别是那些主流级别游戏本的用户。不过这个现像可能很快就会改变了,因为USB-IF最近公布了一套新的USB Type-C 2.1接口标准,充电功率最高可达240W,比起目前的最高100W高出一倍之多。

USB-IF曝光了两款还未发布的AMD处理器,Ryzen 7 5700G和Ryzen 9 5980HX

在负责建立USB接口标准的组织——USB标准化组织(USB-IF)的网站页面中,列出了AMD两款还未发布的处理器的一些规格信息,这两款处理器分别是Ryzen 7 5700G和Ryzen 9 5980HX。

USB-IF公布USB Type-C新规格,可达成240W供电

相信对于不少笔记本用户来说,需要在外出时带那个笨重又碍事的变压器是很不方便的,特别是那些主流级别游戏本的用户。不过这个现像可能很快就会改变了,因为USB-IF最近公布了一套新的USB Type-C 2.1接口标准,充电功率最高可达240W,比起目前的最高100W高出一倍之多。

USB-IF曝光了两款还未发布的AMD处理器,Ryzen 7 5700G和Ryzen 9 5980HX

在负责建立USB接口标准的组织——USB标准化组织(USB-IF)的网站页面中,列出了AMD两款还未发布的处理器的一些规格信息,这两款处理器分别是Ryzen 7 5700G和Ryzen 9 5980HX。

USB 4产品将于2020年末上市:提供40Gbps传输速率与100W供电

根据此前的消息,基于Thunderbolt 3(雷电3)技术的USB 4接口与此前的USB 3.2相比带宽提升了一倍,能够提供40Gbps的带宽与100W的供电,使用USB Type-C物理接口,所以你可以将USB 4当作是雷电3的大众化版本。目前USB Promoter Group正在努力开发USB 4规范,相关零售产品将于2020年底上市。

USB 3.0/3.1接口再度改名,现在它们都属于USB 3.2接口

对PC历史比较了解的玩家应该知道,USB 2.0接口在严格意义上说是有两种的,一种叫FullSpeed USB,本质上是USB 1.1接口,另一种叫HighSpeed USB,这个才是真正意义上的USB 2.0接口,后者向下兼容前者。而USB 3.0接口也有类似的叫法,称之为SuperSpeed USB,但由于其相比USB 2.0是更换了物理接口,而且也没有将USB 2.0改名纳入到USB 3.0中,因此直接叫USB 3.0接口也不会引起什么误会,直到USB-IF组织决定将USB 3.0/3.1接口统一称为USB 3.1接口的时候,当年的那种“误会”又开始出现了。

为移动设备引入高速总线,USB-IF携手MIPI开发SSIC标准

  对于智能手机和平板电脑等移动设备来说,它们内部芯片使用的数据总线和接口速度并不快,而且选择范围并不多,例如常用的安全数字输入输出接口(SDIO)、通过输入输出接口(GPIO)、高速芯片连接总线(HSIC)、移动处理器总线(MIPI)等与PC的PCI-E总线相比,简直就是“天与地”的区别。为此多个厂商和组织都希望能够为移动设备引入真正的高速总线和接口,以提升产品的运行速度。

德州仪器USB 3.0控制芯片获得USB-IF及WHQL认证

  日前,著名半导体芯片厂商德州仪器正式宣布,其自主开发的USB 3.0控制芯片成功通过了USB-IF官方认证,同时还获得了微软WHQL认证。

暂未通过认证,多家USB3.0芯片厂商延期出货

  祥硕(Asmedia)、钰创(Etron)、威盛(VIA)以及睿思科技(Fresco Logic)原定在2010年底分别推出自家的USB3.0芯片,但由于一直无法通过USB-IF认证,目前可能需要延期推出了。

加载更多
热门文章
1AMD Ryzen AI 9 365初测成绩曝光:IPC提升基本符合预期
2传英特尔推迟Lunar Lake发货时间,从6月延后至9月
3技嘉正式发布Radeon PRO W7000系列显卡:可4张组合,最高提供192GB显存
4英伟达与微软就B200部署产生分歧,后者希望使用定制服务器机架并引入其他GPU
5微软回应《黑神话 : 悟空》首发无缘Xbox平台,强调合作会将游戏带到自家平台
6美光台中工厂因高压气体泄漏引起火灾:没有人员伤亡,仍在正常运行
7佰维展示X570 PCIe 5.0 SSD:联芸科技主控+长江存储闪存颗粒
8图马思特推出《艾尔登法环》DLC联名手柄,售价199.99美元
9《生化危机2 : 重制版》五年售出1390万份,成为系列作品销量最高的一部