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关于 通富微电 的消息

通富微电:具备CPU/GPU封测能力,已封测全球首个7nm CPU

在半导体领域,国内公司最弱的是先进制造,其次是半导体设计,而在封测领域国内公司并不算弱,江苏长电已经是全球第三大封测半导体公司,而且与第一、第二差距并不大。除了江苏长电之外,国内还有天水华天、通富微电,其中通富微电日前表示其子公司通富超威苏州和通富超威槟城已经具备CPU、GPU封测能力。此外,AMD发布的7nm EPYC处理器也是他们的封装的,通富微电也成为第一家封测7nm处理器的公司。

AMD 7nm芯片有一家代工厂,但有三家封测厂商,大陆厂商入围

随着GF公司退出7nm工艺研发、生产,台积电成为全球7nm芯片代工市场的最大赢家,AMD也宣布把未来的7nm芯片订单都转交给台积电代工,目前发布的7nm Vega、7nm罗马处理器及7nm锐龙都是台积电的7nm工艺代工的。晶圆代工是芯片生产中的重要一步,不过后续还有封测服务,这方面AMD的7nm芯片就有三家供应商了,除了台积电、硅品精密之外,国内的通富微电也是AMD 7nm芯片的封测厂商之一。

通富微电:具备CPU/GPU封测能力,已封测全球首个7nm CPU

在半导体领域,国内公司最弱的是先进制造,其次是半导体设计,而在封测领域国内公司并不算弱,江苏长电已经是全球第三大封测半导体公司,而且与第一、第二差距并不大。除了江苏长电之外,国内还有天水华天、通富微电,其中通富微电日前表示其子公司通富超威苏州和通富超威槟城已经具备CPU、GPU封测能力。此外,AMD发布的7nm EPYC处理器也是他们的封装的,通富微电也成为第一家封测7nm处理器的公司。

​2018 H1半导体封测TOP10:大陆公司杀入前三

半导体产业的上游、中游、下游分别是IC设计、IC制造及IC封测,中国目前最弱的领域是先进工艺制造及高性能芯片设计,不过国内的封测产业排名要比设计、制造好得多。2018年上半年全球封测产值111.2亿美元,其中中国大陆有三家公司挤入TOP10,江苏长电已经是全球第三大封测代工厂商。

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