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关于 CES 的消息

英伟达推迟发布RTX 50系列显卡?至少要等到明年CES 2025才亮相

一直有消息称,今年英伟达将发布新一代游戏显卡,基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列,预计最快会在今年第四季度到来。与之前的Geforce RTX 30/40系列一样,初期将专注于高端型号,最先出现的是GeForce RTX 5080/5090。不过最新的传言指出,英伟达似乎将连续两年不会带来采用新架构的显卡产品。

AMD或CES 2025发布RDNA 4架构GPU:首发Navi 48,Navi 44需多等一个季度

AMD在2022年6月的财务分析师日活动上,更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图,显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片。AMD将放弃高端型号,RDNA 4架构GPU仅有两款芯片,分别为Navi 48和Navi 44,将引入全新光线追踪硬件模块设计,不过发布时间由原计划的2024年推迟到2025年。

十铨科技推出三款T-FORCE SIREN系列AIO:多元化磁吸冷头设计

十铨科技(Team Group)宣布,旗下电竞品牌T-FORCE推出新款T-FORCE SIREN系列一体式水冷散热器,分别是T-FORCE SIREN DP360 ARGB / GA360M ARGB / GA240M ARGB三款产品。其创新之处在于水冷头采用了磁吸式设计,提供了液晶或ARGB发光模块。同时新产品支持英特尔LGA 1200/1700以及AMD AM 4/5平台,充分满足了用户装机的需求,打造外观和效能兼具的绝佳散热选择。

CES 2024:群联电子展示多款PCIe 5.0/4.0主控芯片,以及USB4单芯片方案

在这次CES 2024上,群联电子(Phison)介绍了多款新品,包括有PS5026-E26 Max14um、PS5031-E31T、PS5027-E27T和PS2251-21 (U21)四款主控解决方案。

群联电子去年面向企业级和高端桌面游戏SSD发布了旗舰PCIe 5.0主控芯片PS5026-E26,相信大家都很熟悉了。现在群联电子准备发布基于原版打造的PS5026-E26 Max14um,对固件进行了调整,降低了功耗并提高了速度。由于仍然要求主动散热,因此并不适合笔记本电脑使用。

CES 2024:索尼为PS5轻薄版主机带来新款定制颜色外壳,售价54.99美元

索尼在去年10月,带来了体积更小、重量更轻、光驱改为可单独拆卸的轻薄版PlayStation 5 Slim,还带有全新设计的底座。索尼表示,新款PlayStation 5主机是为了满足玩家不断变化的需求,所以选择将相同功能封装在更小尺寸的空间内。

CES 2024:EK推出全新NUCLEUS AIO,专为LGA 1700处理器芯片直接散热设计

EK(毅凯火力)宣布,推出EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB – 1700。最新的Direct Die一体式水冷散热器虽然在许多方面与360mm规格的Lux型号非常相似,但其独特的应用与众不同:专为直接芯片散热而设计。

CES 2024:酷冷至尊展示多元化科技产品,先进技术和美学设计相结合

此前酷冷至尊已经在CES 2024上宣布推出了多款产品,除此以外,还展示了多种不同的产品,带来了独特的PC硬件、游戏外设和科技生活方案。酷冷至尊表示,多元化科技产品展示的是其对不断变化的用户需求做出的坚定承诺,推出的每个产品都是根据用户需求并结合先进技术与无与伦比的美学而产出的,最终的目标是突破可能的界限,帮助全球游戏玩家、创作者和技术爱好者实现他们的愿望。

CES 2024:美商海盗船带来A115 AIR散热器,以及AF120 MAX和RX系列风扇

在2024年国际消费类电子产品展览会(CES 2024)上,美商海盗船(CORSAIR)展示了三款新的散热产品,分别是A115 AIR散热器,以及AF120 MAX和RX系列风扇。

追寻无与伦比,华硕轻薄本新品正式亮相CES2024

2024年1月10日,华硕于CES 2024 上正式召开“追寻无与伦比”线上发布会,推出多款旗舰笔记本产品凭借卓越的性能、创新的科技和极致的工艺,再次引领了笔记本市场的潮流,在会上,华硕同时展现了其对于可持续发展的承诺。

CES 2024:安耐美推出仅122mm深度的ATX电源,及首款ATX 3.1/12VO标准电源

安耐美(ENERMAX)宣布,推出以“永续”为设计核心的新款REVOLUTION D.F.12系列和PlatiGemini 1200W电源。

CES 2024:酷冷至尊为三风扇显卡带来双风扇散热替代解决方案

现在市面上绝大部分GeForce RTX 4080/4090显卡都是采用了三风扇散热系统,以避免过热导致显卡性能下降,不过也会带来相对大的噪音。部分高端玩家会尝试用定制的水冷散热系统去取代传统的风冷方式,但是付出的成本要高得多,而且安装也更困难,对普通玩家而言也太遥远了。

CES 2024:散热“黑科技”AirJet Mini Slim可解热5.25W,厚度仅2.5mm

固态主动冷却芯片制造商Frore Systems在2023年推出了AirJet Mini和AirJet Pro两款革命性产品,在当时取得了较大的市场反响。在今年的CES 2024上,他们推出了新品AirJet Mini Slim,不仅更加轻薄,性能也与AirJet Mini基本相同,为当下的移动设备提供了更好的散热解决方案。

CES 2024:安耐美推出ENERPAZO EP33/EP23/EK98机箱

安耐美(ENERMAX)宣布,推出新款ENERPAZO EP33、ENERPAZO EP23和ENERPAZO EK98机箱,配备了USB 3.2 Gen1接口和USB 3.2 Gen2 Type-C接口,进一步扩展了产品线。

CES 2024:华硕推出NUC 14 Pro系列,最高可选酷睿Ultra 9,配双雷电4接口

去年10月,华硕与英特尔正式签约,完成了NUC产品线移交工作。根据双方此前达成的协议,华硕将制造、销售和支持英特尔第10至13代NUC产品线,并开发和设计未来的NUC系统,为此华硕还新成立了“ASUS NUC BU”部门。事实上从2023年9月1日起,NUC产品线已变成华硕旗下的一员。

CES 2024:联发科首批Wi-Fi 7认证产品亮相

联发科(MediaTek)宣布,与Wi-Fi 联盟(WFA)密切合作,首批获得Wi-Fi 7认证的产品将在2024年国际消费类电子产品展览会(CES 2024)亮相。其相关芯片可用于家用网关、Mesh 路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备,为消费级和企业产品提供高速、稳定和始终在线的连接体验。

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