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关于 HP 的消息

AMD制定AI和HPC新目标:到2025年将能效提高30倍

AMD宣布了一项雄心勃勃的计划,目标是到2025年,在加速计算节点上运行的人工智能(AI)训练和高性能计算(HPC)应用中,AMD EPYC系列处理器和AMD Instinct计算卡的能源效率将提高30倍。

任天堂官方否认4K Switch Pro正在开发中,明确没有OLED Switch以外的新机

4K Switch Pro应该是如今游戏圈里面最知名的流言了,尽管任天堂也是有过间接或者直接的否认,但一些相信所谓舅舅党的玩家,也不知道是真的太希望任天堂能出一台高性能版Switch,还是故意作梗任天堂,所以一直都有留出,到最近又有外媒报道说任天堂已经把4K Switch的开发套件交给开发者了,为此任天堂官方不得不公开发声明表示没有这回事,报道是假的。

英特尔表示光线追踪也能用于HPC领域,已向合作伙伴提供公版Alchemist显卡

近日,英特尔高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri,以及英特尔高级副总裁、数据中心XPU产品部门总经理Jeff McVeigh接受了日本网站ASCII的采访,透露了有关英特尔Ponte Vecchio,以及全新高性能游戏显卡品牌Intel Arc(锐炫)的首款产品,即Alchemist显卡的一些信息。

Intel Xe-HPG 512EU移动版独显现身,较256EU的性能高88%

Intel在上个月的架构日活动上宣布他们的Xe-HPG独显的产品名是Inetl ARC,而在明年Q1他们就会推出该系列第一款消费级的游戏显卡Alchemist,此前已经有不少Xe-HPG独显出现在各测试的数据库里面,而现在Geekbench的数据库里面我们找到了旗舰级的Xe-HPG 512EU显卡。

英特尔分享Alchemist显卡和Xe HPC架构信息:全新Xe Core,采用台积电6nm

2021年英特尔架构日上,英特尔公开了相当多的信息,涵盖了Alder Lake、Sapphire Rapids、Ponte Vecchio和Xe HPC GPU等。不少人的目光落在了即将推出的Alchemist显卡(DG2)上,作为英特尔全新高性能游戏显卡品牌Intel Arc(锐炫)的首款产品,该款显卡将支持基于硬件的光线追踪和人工智能驱动的超级采样(XeSS),为DirectX 12 Ultimate提供全面支持。

Intel某款Xe-HPG DG2现身GFXBench数据库,性能与GTX 1660 SUPER相当

Intel会在明年CES期间发布他们的独立显卡Xe-HPG系列,这可不是目前在笔记本上的那个Iris Xe MAX那个只能用来加速视频编辑工作的货色,而是正经的桌面游戏显卡。

Thermaltake推出Toughpower GF1 1000/1200 W Gold - TT Premium Edition

Thermaltake(曜越)宣布推出新款Toughpower GF1 Gold系列电源Toughpower GF1 1000/1200 W Gold - TT Premium Edition,这两款额定功率为1000W和1200W的电源,得到80 Plus金牌认证,同时享有十年保修,为高端用户提供了新的选择。

Tt推出ToughPower TF1 1550W电源,80Plus钛金认证且支持风扇一键全速

近年来Thermaltake对旗下的ToughPower系列电源进行了大规模的升级和更新,连续推出的多款高端产品从外观到性能都有上佳的表现,受到了很多玩家的喜爱,在市场上颇受欢迎。而Thermaltake显然没有在这些成绩面前止步,近日ToughPower系列电源又增加了一名新成员, 那就是面向发烧级高端市场的ToughPower TF1 1550W电源。

Thermaltake推出Toughpower TF1 1550W Titanium-TT Premium Edition

Thermaltake(曜越)宣布推出新款Toughpower TF1 1550 W Titanium-TT Premium Edition电源,这是一款高端电源,额定功率为1550W,是专门为超频爱好者设计的产品,得到80 Plus钛金认证,同时享有十年保修。

Switch Pro并没有在这次E3上登场,但任天堂现在回应了传闻

在刚结束的E3线上游戏展中,任天堂依旧把重心放在新游戏大作的发布上,带来了《银河战士》和《旷野之息2》两款重磅作品,而唯一一个硬件产品是塞尔达传说版Game & Watch,完全没有此前大家期待的新款主机Switch Pro的消息,但在玩家群体中,Switch Pro呼声不断,有不少人纠结是否做等等党,所以最近有媒体向任天堂官方询问了Switch Pro的情况。

台积电将在第三季度开始N4工艺进入风险生产阶段,明年还会推出N5HPC工艺

台积电(TSMC)作为目前全球最大的晶圆代工厂,一直在按部就班推进新工艺的研发。

英特尔有意将AMD的FSR应用在Xe-HPG架构GPU上,并展示了DG2-512的GPU照片

在Computex上,AMD正式推出了FidelityFX Super Resolution(FSR)超分辨率技术。AMD全球副总裁Radeon游戏产品部总经理Scott Herkelman做了相关的介绍,确认了会在6月22日开放这一技术,并会在当天提供更多相关资料。

Arm发布全新Neoverse V1和Neoverse N2,为HPC与数据中心提供新解决方案

Arm宣布,面向云到边缘基础设施的Arm Neoverse将推出两个新平台,分别是Neoverse V1Neoverse N2。其中Neoverse V1是V系列的第一个平台,而Neoverse N2则是N系列的第二代产品。

英伟达推出面向AI和HPC的Grace CPU,并发布2020-2025路线图

在英伟达首席执行官黄仁勋的GTC 2021主题演讲中,最引人瞩目的应该是推出名为Grace的首个数据中心CPU。这是一款基于Arm架构的处理器,旨在为AI和高性能计算应用设计的,并不是消费级产品,预计2023年出货。

英特尔或在3月23日发布新款至强,3月26日将上线Xe HPG Scavenger Hunt活动

英特尔官方宣布,其首席执行官帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)将会在3月23日主持名为“Intel Unleashed”的网络直播活动,期间将会有令人兴奋的事情。

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