关于 HP 的消息

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JEDEC公布DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM标准，推动HPC和AI发展

JEDEC固态存储协会宣布，即将推出新的先进存储模块标准，为下一代高性能计算（HPC）和人工智能（AI）应用提供动力。其中包括了DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM标准的关键细节，将会以无与伦比的带宽和内存容量彻底改变行业。

分形工艺发布North Pi：用于树莓派的机箱3D打印文件

一向在设计上特立独行的分形工艺（Fractal Design）为广受欢迎的树莓派（Raspberry Pi）发布了一份机箱3D打印文件，项目被称为“North Pi”。在前一段时间的COMPUTEX 2024上，分形工艺曾展出过原型产品，当时许多人以为是一款小型多媒体播放设备。

Synopsys推出业界首个PCIe 7.0的完整IP解决方案：加速HPC和AI芯片设计

新思科技（Synopsys）宣布，推出业界第一个针对PCI Express（PCIe）7.0技术的完整IP解决方案，由控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP组成。该解决方案将使芯片制造商能够满足为计算密集型人工智能（AI）工作负载传输大量数据的苛刻带宽和延迟要求，同时支持广泛的生态系统互操作性。

惠普与法拉利宣布达成冠名合作协议，F1车队更名为“Scuderia Ferrari HP”

惠普与法拉利宣布建立历史性的多年冠军合作伙伴关系，将世界上最具标志性的两家公司连接起来，强调共同的品牌价值观以及对绩效、创新、卓越和信任的承诺，并共同致力于推动法拉利一级方程式车队、法拉利电子竞技车队和法拉利车手学院的可持续创新并加速有目的的技术。

乔思伯推出新款HP-600下压式风冷散热器：12CM薄扇+回流焊6热管，售价179元起

近日，乔思伯（jONSBO）推出了HP-600下压式风冷散热器，暂在官网上线了黑色无光和白色ARGB两个款式。相比于常规的单塔散热器，该款产品更适用于有较强散热需求的紧凑型系统，并且有着较好的安装兼容性。散热器采用了12CM薄扇+回流焊6热管的组合，足够应付大部分主流桌面处理器，同时有着较为不错的静音表现。

武汉新芯启动HBM项目：建立生产线，瞄准AI和HPC应用

近年来高带宽内存的需求急剧上升，尤其是随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头，目前都在开发新产品，并扩张产能，预计未来将占据主导地位。

Thermaltake推出Toughpower SFX Platinum电源：配原生PCIe 12V-2x6接口

Thermaltake（曜越）正式发布Toughpower SFX Platinum系列，是一款专为紧凑型高性能PC设计的顶级全模块化电源。作为其电源产品线的最新成员，Toughpower SFX Platinum系列支持ATX12V 3.1和SFX12V 4.1标准，配备了原生PCIe 12V-2x6接口，为下一代显卡提供稳定供电。

AIDA 64 v7.20发布：新增暗黑模式主题，支持12VHPWR电压监测

近日，FinalWire Ltd.宣布推出AIDA 64 Extreme v7.20软件，这是一款面向家庭用户的简化诊断和基准测试工具。其提供了多项功能，帮助用户超频、硬件错误诊断、压力测试和传感器监控，具有独特的功能来评估处理器、系统内存、磁盘驱动器和支持OpenCL的GPU的性能。

Arm发布全新Neoverse V3和N3设计：面向云计算、HPC和AI加速

Arm宣布，面向云到边缘基础设施的Arm Neoverse将推出两个新设计，分别是Neoverse V3和Neoverse N3，均为两个平台的第三代产品，为开发高效的Arm芯片提供了参考平台。目前主要的云服务提供商，比如AWS的Gravon 4和Trainuium 2，微软的Cobalt 100和Maia 100，甚至英伟达的Grace CPU和Bluefield DPU都已经在各自的数据中心使用基于Neoverse平台的定制Arm服务器CPU和加速器设计。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-22 11:15

CPSC要求Cablemod召回12VHPWR定制适配器，索赔金额已超74500美元

2022年英伟达GeForce RTX 4090显卡发售后，出现了12VHPWR接口及其供电线出现过热熔化的问题，各方也对损坏的具体原因争吵了相当长时间。部分厂商推出了12VHPWR定制适配器，以解决线材弯曲对线缆施加了过大的压力，导致温度异常的问题，Cablemod就是其中之一。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-09 16:32

高通任命Akash Palkhiwala为首席财务官兼首席运营官，进一步扩展职责范围

高通宣布，任命Akash Palkhiwala为首席财务官（CFO）兼首席运营官（COO）。该任命立即生效，除了首席财务官的职责外，还需要监督全球市场组织和运营以及信息技术，并直接向首席执行官Cristiano Amon报告。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-30 10:06

CES 2024：Thermaltake发布新一代钢影Toughpower TF3钛金/SFX白金电源

Thermaltake（曜越）宣布，推出新款钢影Toughpower TF3钛金牌系列电源、钢影Toughpower SFX白金牌系列电源和Dr. Power III电源检测器。Thermaltake表示，自RTX 40系列显卡上市后，市场对12+4Pin供电接口的需求不断增加，为此先后发布了四款不同等级（钛金牌、白金牌、金牌、铜牌）的电源，覆盖550W至1650W区间，以满足不同供电需求。