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关于 IMEC 的消息

IMEC公布亚1nm晶体管路线图:3D堆叠的CMOS 2.0计划

IMEC成立于1984年,目前是欧洲领先的独立研究中心,研究方向主要集中在微电子,纳米技术,辅助设计方法,以及信息通讯系统技术(ICT)。近日,IMEC就发布了其1nm以下工艺的路线图,分享了对应的晶体管架构研究和开发计划。

Prime Computer推出PrimeBook Circular:采用模块化设计的笔记本电脑

近日,瑞士厂商Prime Computer推出了一款名为PrimeBook Circular的笔记本电脑。相比同类产品,PrimeBook Circular显得稍微有点特别,其采用了模块化的设计,CPU、内存和Wi-Fi解决方案都在一个易于更换的模块中,尺寸和一般的2.5英寸SSD差不多。

IMEC公布亚1nm晶体管路线图:3D堆叠的CMOS 2.0计划

IMEC成立于1984年,目前是欧洲领先的独立研究中心,研究方向主要集中在微电子,纳米技术,辅助设计方法,以及信息通讯系统技术(ICT)。近日,IMEC就发布了其1nm以下工艺的路线图,分享了对应的晶体管架构研究和开发计划。

IMEC研发新型3D纳米网材料,智能电池、电动车革命到来?

如果说当前的电子设备,特别是智能手机、笔记本等产品最让人不满意的地方,续航时间会是吐槽最多的地方之一,为了照顾续航手机的性能、散热设计都要折衷。续航不行的根源还是电池技术,锂电池发展这么多年了,能量密度、快充还是有瓶颈的,要想彻底解决就需要新型电池材料。IMEC比利时微电子中心的科研人员日前宣布研发出了新型3D纳米网材料,实现了前所未有的表面积比,一罐饮料大小的材料表面积就能有足球场那么大,这种材料用于锂电池可以实现更高的容量及充电速度,用于燃料电池也能同时充当集电器、催化剂,而且更薄,关键是制造起来更加容易。

ASML、IMEC联合研发第二代EUV光刻机,3nm工艺的救星?

随着三星宣布7nm EUV工艺的量产,2018年EUV光刻工艺终于商业化了,这是EUV工艺研发三十年来的一个里程碑。不过EUV工艺要想大规模量产还有很多技术挑战,目前的光源功率以及晶圆产能输出还没有达到理想状态,EUV工艺还有很长的路要走。在现有的EUV之外,ASML与IMEC比利时微电子中心还达成了新的合作协议,双方将共同研发新一代EUV光刻机,NA数值孔径从现有的0.33提高到0.5,可以进一步提升光刻工艺的微缩水平,制造出更小的晶体管。

IMEC造出全球最小SRAM芯片:面积微缩24%,适用于5nm工艺

地球上除了IBM、英特尔、台积电、三星具有强大的半导体工艺研发技术实力之外,比例微电子中心IMEC也是全球知名的半导体研发中心,国内的14nm FinFET工艺就是跟他们合作的。在新一代半导体工艺上,除了三星提及5nm及之后3nm工艺之外,其他家都没有具体的5nm、3nm工艺细节披露,IMEC上周则宣布了一项新的技术,制造了全球最小的SRAM芯片,面积缩小了24%,可适用于未来的5nm工艺。

国产芯片的强心剂,中芯国际、华为、高通联合开发14nm工艺

国产芯片公司推出的处理器在性能上已经可以与高通、联发科芯片一较高下,不过在制造工艺上国内厂商还是远远落后于Intel、TSMC及三星,目前国内最先进的量产工艺也只是SMIC中芯国际的28nm而已。现在这个局面也有望改变了,SMIC中芯国际将联合比利时微电子中心、华为及高通共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,第一阶段将会研发14nm工艺技术。

摆脱台积电的束缚,NVIDIA与IMEC达成3年合作协议

  日前,著名微电子研究机构IMEC与NVIDIA达成期限为3年合作协议,将为COMS工艺的研发而共同努力。

  根据协议表示,NVIDIA将成为IMEC的无工厂核心合作伙伴,能第一时间为自己的产品选择先进的制程工艺和制造技术,还能对新一代产品进行评估。同时,两者亦会携手合作开发三栅极3-D晶体管和20nm级别工艺等技术。

为22nm奋斗,TSMC进一步扩充研发团队

  

  日前有消息指出,TSMC与欧洲IMEC最近签订协议,进一步扩充研发实力。

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