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关于 LPDDR5 的消息

新款三星一体机Pro韩国上市:LPDDR5X内存,基础版定价165万韩元

在本月上旬,三星宣布将在22日推出2024款一体机Pro,而在今天,这款一体机如约出现在三星韩国官网上,有Ultra 5 125H/Ultra 7 155H两个版本。其中Ultra 5版本配备16GB内存和512GB SSD,而Ultra 7版本则可选16GB或32GB内存,硬盘容量统一为512GB。售价方面,Ultra 5版售价165万韩元(约合人民币8662.5元),Ultra 7版的两个规格则分别为188万韩元和211万韩元(约合人民币9870元和11077.5元)。

三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X:专为人工智能应用优化

三星宣布,已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM。三星表示,新款LPDDR5X是未来端侧人工智能(AI)的理想解决方案,预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用,将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。

美光带来适用于智能手机的LPDDR5X新方案:速率保持9.6Gbps,功耗降低4%

去年10月,美光推出了使用最新1β(1-beta)工艺节点生产的LPDDR5X内存,容量高达16GB,速率也达到了9.6 Gbps,相比前代产品的峰值带宽提高了12%。

英特尔Lunar Lake MX参考平台曝光:8核心CPU及GPU,集成LPDDR5X内存

近日,Igor's Lab发布了一张Lunar Lake MX参考平台的实物图片,展示了英特尔这款采用小芯片设计并直接集成了LPDDR5X内存。Lunar Lake属于Meteor Lake的后续产品,将会与Arrow Lake一同到来,组成英特尔新的客户端产品线。Lunar Lake针对低功耗平台设计,而Arrow Lake服务于高端和主流的PC市场。

高通或让第四代骁龙8跳过LPDDR5T,直接支持LPDDR6

此前有报道称,JEDEC固态存储协会预计在2024年第三季度最终确定下一代LPDDR6标准的规格。未来LPDDR6将取代现有的LPDDR5、LPDDR5x和LPDDR5T,为低功耗设备带来更高、更快和更高效的性能。

SK海力士准备在ISSCC 2024展示GDDR7和HBM3E,还有LPDDR5T-10533

昨天我们报道过三星会在2月18日至22日在美国旧金山举行的ISSCC 2024上介绍其最新的GDDR7显存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gbit模块,而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。

传英特尔已签订合同,Lunar Lake封装内存使用三星LPDDR5X

在此前的CES 2024上,英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片,同时还提及了Arrow Lake,并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。

国产芯片的又一突破,长鑫存储正式推出LPDDR5内存

昨天国产CPU传来了好消息,龙芯中科正式发布了龙芯3A6000处理器,而在存储领域其实也有好消息,长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品,这是国内首家自主研发并生产LPDDR5的厂家。

三星为汽车领域准备新的存储解决方案:新版LPDDR5X和可插拔AutoSSD等

近日,三星在中国香港举行的“2023投资者论坛”上表示,已瞄准快速发展的“自动驾驶”领域,为此准备了多个新的存储解决方案,打造了丰富的产品组合,有望未来几年内占据汽车存储器市场的主导地位。该领域中,车载组件在产品的功能中起着至关重要的作用。

SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T商用化,提供16GB容量套装产品

SK海力士宣布,已正式向客户供应LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)的16GB容量套装产品,数据传输速率高达9.6Gbps,这是迄今为止世界上最快的商业化移动DRAM产品。

传三星Exynos 2500将采用RDNA 4架构GPU,支持速度更快的LPDDR5T内存

此前就有报道称,三星正在开发Exynos 2500,将搭配AMD技术定制的GPU,不过没有提及具体的规格。传闻Exynos 2500是三星“Dream Team”设计的芯片,将配备四个Cortex-X5内核、两个Cortex-A730内核和四个Cortex-A520内核,而且已经在测试当中。

美光推出新款LPDDR5X:速率9.6Gbps,采用1β工艺,支持第三代骁龙8平台

美光宣布,推出使用最新1β(1-beta)工艺节点生产的LPDDR5X内存,容量高达16GB,速率也达到了9.6 Gbps,相比前代产品的峰值带宽提高了12%,同时提供了先进的省电功能。目前该款LPDDR5X已经开始交付样品,将会与高通最新的第三代骁龙8移动平台搭配使用,为移动生态系统提供了在边缘释放生成式人工智能(AI)所需的性能。

SK海力士宣布LPDDR5T已完成第三代骁龙8平台验证:速率9.6Gbps,容量16GB

SK海力士宣布,其LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)已在高通第三代骁龙8移动平台上完成了性能及兼容性的验证,速率高达9.6Gbps,这是世界上最快的商业化移动DRAM。

Intel展示最新封装技术:将高频LPDDR5X封装在新一代CPU中

英特尔在近期展示了其最新的封装技术——EMIB和Foveros,可实现封装上的多个芯片并排连接或以3D的方式堆叠在一起,并拿出了集成16GB三星LPDDR5X-7500高频内存的Meteor Lake CPU成品,可提供120GB/s的内存峰值带宽,远高于目前的DDR5-5200与LPDDR5-6400。

三星Exynos 2400或采用4nm工艺制造,支持8.5Gbps的LPDDR5X和UFS 4.0存储

随着4nm工艺的良品率提升,三星越来越倾向于将Exynos 2400放入到Galaxy S24系列上。据Wccftech报道,三星明年的Galaxy S24系列将重新启用双平台策略,届时将分别会有搭载Exynos 2400和第三代骁龙8的版本,前者将用于欧洲等特定地区。

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