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关于 TDP 的消息

传英伟达GeForce RTX 3090 Ti:450W的TDP、显存速率21 Gbps、新供电接口

此前流传有关英伟达在明年1月份推出GeForce RTX 3090 SUPER的消息,不过今天又传出了不同的说法,指新显卡的名字并不叫GeForce RTX 3090 SUPER,而是GeForce RTX 3090 Ti,此外还有更多的产品细节信息。无论具体是什么名称,接下来英伟达更新部分产品线似乎没太大的疑问。

第12代酷睿T系列规格放出,35W TDP依然能睿频到4.9GHz

Intel预计会在10月底推出Alder Lake处理器,而上市时间应该是在11月中旬,随着离发布时间越来越近,近段时间已经有不少关于第12代酷睿处理器的相关规格放出,现在FanlessTech放出了12代酷睿35W的T系列处理器的完整列表。

AMD AM4/AM5插座将保持散热器兼容性,新处理器TDP分为六个档次

在过去几个月里,网上曝光了不少AM5插座的信息。作为AM4插座的后继产品,插座的类型将从PGA更改为LGA,会有1718个触点,所以AM5插座也称为LGA 1718插座。其结构为正方形,40×40 mm的面积。效果图显示了AM5插座新的锁定机制,搭配的是AMD代号Raphael的Zen 4架构处理器。

NVIDIA推出RTX A2000专业显卡,70W TDP+双槽的工作站小怪兽

NVIDIA自Ampere架构后,便在专业卡产品中开始淡化Quardo品牌,改为RTX A系列,之前推出的显卡都是面向不差钱的高端大型工作站,像是RTX A6000、A5000,性能和体积也是够大的,但在出完那些大家伙后,NVIDIA突然拿出来了个little brother:RTX A2000。

Intel CES 2021:面向超便携游戏本的H35系列Tiger Lake,4核心、35W TDP

在Intel这次CES 2021的发布中,H35系列CPU是非常特别的存在,它被当作是Tige Lake-H架构高性能移动酷睿的先遣军,有别于常见的主流游戏本、砖头本,Intel表示这个系列是面向“ultraportable”(超便携)的游戏本,它最高只有4核8线程,最高35W TDP

Ice Lake-SP支持PCI-E 4.0和8通道内存,但TDP高达270W

Intel在9月初就会发布Tiger Lake处理器,而服务器平台方面,Ice Lake-SP也在准备中,预计今年年内会推向市场,作为Intel在服务器领域的第一款10nm处理器,在此前的Hot Chips 2020会议上Intel公布了Ice Lake-SP的部分技术细节,现在推特用户@momomo_us放出了Ice Lake-SP的单路平台Whitley的框架图。

NVIDIA发布PCIe版本的A100加速卡:使用被动散热,TDP降至250W

从P100时代开始,NVIDIA就会发布两种不同形态的顶级加速卡,一种形态是NVIDIA自家开发出的SXM,需要配合自家的HGX主板使用,价格较为昂贵,但是可以提高整体的集成度,在一套系统里面集成更多的加速卡。另一种形态就是传统的Add-in-Card,用的是PCIe的接口。此前NVIDIA已经推出了SMX形态的A100加速卡,基于最新的Ampere架构和GA100核心,现在他们“补充”发布了AIC形态的A100加速卡,采用的是PCIe接口和PCIe 4.0总线,可以装载到传统系统中使用。

Renoir APU的桌面版曝光:TDP 35W,或为Ryzen 3 4200GE

在今年的CES上发布Renoir APU之后,AMD并没有急着要推出它的桌面版本,而是放慢了发布新产品的脚步,不过在内部他们应该是在持续研发新的Ryzen 4000系列桌面版APU,昨日晚间就有硬件泄漏信息挖掘者@_rogame找到了一颗神秘的新APU,它很有可能就是尚未发布的桌面版Renoir APU。

ES版酷睿i9-10900处理器真身曝光:65W TDP,基础频率2.5GHz

英特尔的第10带酷睿处理器和400系列主板芯片预计在今年4月份发布,但目前仍然未有确切时间的消息,不过处理器和主板产品的相关信息倒是层出不全。继3DMark数据库上出现酷睿i9-10900和酷睿i9-10900K的基本信息后,现在酷睿i9-10900处理器的实物照片也曝光了。

Intel的Xe显卡将采用MCM封装,最多4核心500W TDP

在CES 2020是Intel终于拿出了Xe架构的DG1独立显卡,不过这款显卡短小的外形看起来性能不怎么样,初步爆料它可以应付1080p的游戏,当然Intel在独显市场的野心绝不止于此,根据最新流出的消息,Intel正在准备用类似MCM的方式打造高端显卡,最顶级那块可封入4个Xe核心,功耗高达500W。

疑似Intel泄漏的内部文档透露Xe显卡家族的多种规格:最高TDP可达500W

Intel的Xe显卡架构是一个面向几乎所有级别市场的具有高可扩展性的架构,CES 2020上面Intel展示了首款基于Xe架构的独立显卡DG1,不过它是面向开发者用于软件开发的,并不是消费者最终能够拿到的产品。而Digital Trends网站在今天早些时候拿到了一份据称是Intel数据中心事业部的内部资料,这份资料的时间点是去年早些时候,虽然时效性可能差了一点,但是它还是能够让我们抢先看到Intel在独立显卡业务上会有什么布局。

泄漏文档显示Intel下一代Core处理器的K系列TDP为125W

此前一系列的泄漏让我们基本摸清了Intel下一代Comet Lake-S家族处理器的一些规格,不过高端玩家比较关注的K系列处理器一直没有曝光,不过昨晚@momomo_us在Twitter上分享了一则泄漏出来的文档,显示下一代K系列处理器的TDP将会上升到125W。

有人整理出了AMD下一代APU的规格表:最高TDP 65W,搭载13个CU

最近有Reddit用户从一个大家都没想到的地方——苹果的最新Bootcamp驱动里面将AMD未来将要发布的APU代号列表给挖了出来,并且他对照之前AMD官方泄漏的产品列表将未来可能存在的APU产品列表给整理了出来,驱动中的设备列表给出了28款可能存在的Renoir APU。

AMD Ryzen 7 3750X泄露:105W TDP的廉价版3800X?

昨晚推特爆料大户@KOMACHI_ENSAKA从AMD的官网上面挖出了一份2019年9月份的Product Master(目前文件已经被删除),里面泄露了很多有关于AMD接下来在桌面、高端桌面、工作站和服务器等平台的CPU布局。其中有一款被标记为"DT RYZEN 7 3750X 105W AM4"的处理器比较吸引眼球。

Ryzen 9 3900规格曝光:12核24线程65W TDP

AMD在慢慢地铺开Ryzen 3000系列处理器,从首发时候的3700X、3900X已经增至覆盖中高端市场了,目前Ryzen 3000系列已经有Ryzen 5 3500、3500X、3600、3600X,Ryzen 7 3700X、3800X以及Ryzen 9 3900X已经正式露面了,而还有一款Ryzen 9 3950X延期至11月份,而最近3900这款不带X的高端型号遭到了曝光。

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