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Intel CES 2021:面向超便携游戏本的H35系列Tiger Lake,4核心、35W TDP

在Intel这次CES 2021的发布中,H35系列CPU是非常特别的存在,它被当作是Tige Lake-H架构高性能移动酷睿的先遣军,有别于常见的主流游戏本、砖头本,Intel表示这个系列是面向“ultraportable”(超便携)的游戏本,它最高只有4核8线程,最高35W TDP

Ice Lake-SP支持PCI-E 4.0和8通道内存,但TDP高达270W

Intel在9月初就会发布Tiger Lake处理器,而服务器平台方面,Ice Lake-SP也在准备中,预计今年年内会推向市场,作为Intel在服务器领域的第一款10nm处理器,在此前的Hot Chips 2020会议上Intel公布了Ice Lake-SP的部分技术细节,现在推特用户@momomo_us放出了Ice Lake-SP的单路平台Whitley的框架图。

NVIDIA发布PCIe版本的A100加速卡:使用被动散热,TDP降至250W

从P100时代开始,NVIDIA就会发布两种不同形态的顶级加速卡,一种形态是NVIDIA自家开发出的SXM,需要配合自家的HGX主板使用,价格较为昂贵,但是可以提高整体的集成度,在一套系统里面集成更多的加速卡。另一种形态就是传统的Add-in-Card,用的是PCIe的接口。此前NVIDIA已经推出了SMX形态的A100加速卡,基于最新的Ampere架构和GA100核心,现在他们“补充”发布了AIC形态的A100加速卡,采用的是PCIe接口和PCIe 4.0总线,可以装载到传统系统中使用。

Renoir APU的桌面版曝光:TDP 35W,或为Ryzen 3 4200GE

在今年的CES上发布Renoir APU之后,AMD并没有急着要推出它的桌面版本,而是放慢了发布新产品的脚步,不过在内部他们应该是在持续研发新的Ryzen 4000系列桌面版APU,昨日晚间就有硬件泄漏信息挖掘者@_rogame找到了一颗神秘的新APU,它很有可能就是尚未发布的桌面版Renoir APU。

ES版酷睿i9-10900处理器真身曝光:65W TDP,基础频率2.5GHz

英特尔的第10带酷睿处理器和400系列主板芯片预计在今年4月份发布,但目前仍然未有确切时间的消息,不过处理器和主板产品的相关信息倒是层出不全。继3DMark数据库上出现酷睿i9-10900和酷睿i9-10900K的基本信息后,现在酷睿i9-10900处理器的实物照片也曝光了。

Intel的Xe显卡将采用MCM封装,最多4核心500W TDP

在CES 2020是Intel终于拿出了Xe架构的DG1独立显卡,不过这款显卡短小的外形看起来性能不怎么样,初步爆料它可以应付1080p的游戏,当然Intel在独显市场的野心绝不止于此,根据最新流出的消息,Intel正在准备用类似MCM的方式打造高端显卡,最顶级那块可封入4个Xe核心,功耗高达500W。

疑似Intel泄漏的内部文档透露Xe显卡家族的多种规格:最高TDP可达500W

Intel的Xe显卡架构是一个面向几乎所有级别市场的具有高可扩展性的架构,CES 2020上面Intel展示了首款基于Xe架构的独立显卡DG1,不过它是面向开发者用于软件开发的,并不是消费者最终能够拿到的产品。而Digital Trends网站在今天早些时候拿到了一份据称是Intel数据中心事业部的内部资料,这份资料的时间点是去年早些时候,虽然时效性可能差了一点,但是它还是能够让我们抢先看到Intel在独立显卡业务上会有什么布局。

泄漏文档显示Intel下一代Core处理器的K系列TDP为125W

此前一系列的泄漏让我们基本摸清了Intel下一代Comet Lake-S家族处理器的一些规格,不过高端玩家比较关注的K系列处理器一直没有曝光,不过昨晚@momomo_us在Twitter上分享了一则泄漏出来的文档,显示下一代K系列处理器的TDP将会上升到125W。

有人整理出了AMD下一代APU的规格表:最高TDP 65W,搭载13个CU

最近有Reddit用户从一个大家都没想到的地方——苹果的最新Bootcamp驱动里面将AMD未来将要发布的APU代号列表给挖了出来,并且他对照之前AMD官方泄漏的产品列表将未来可能存在的APU产品列表给整理了出来,驱动中的设备列表给出了28款可能存在的Renoir APU。

AMD Ryzen 7 3750X泄露:105W TDP的廉价版3800X?

昨晚推特爆料大户@KOMACHI_ENSAKA从AMD的官网上面挖出了一份2019年9月份的Product Master(目前文件已经被删除),里面泄露了很多有关于AMD接下来在桌面、高端桌面、工作站和服务器等平台的CPU布局。其中有一款被标记为"DT RYZEN 7 3750X 105W AM4"的处理器比较吸引眼球。

Ryzen 9 3900规格曝光:12核24线程65W TDP

AMD在慢慢地铺开Ryzen 3000系列处理器,从首发时候的3700X、3900X已经增至覆盖中高端市场了,目前Ryzen 3000系列已经有Ryzen 5 3500、3500X、3600、3600X,Ryzen 7 3700X、3800X以及Ryzen 9 3900X已经正式露面了,而还有一款Ryzen 9 3950X延期至11月份,而最近3900这款不带X的高端型号遭到了曝光。

Core i9-9900KS TDP曝光:高达127W,估算PL2为280W,已有玩家拿到实物

随着九月已经进入到下旬,离Intel官方宣布的i9-9900KS的发布日期越来越近了,这几天已经有主板厂商开始给Intel 300系列主板推BIOS更新以支持这款新的九代酷睿处理器了,更有甚者直接曝光了之前未知的TDP参数。

Acer更新ConceptD Pro系列笔记本:九代酷睿+Quadro RTX

今日,在柏林IFA展会上,宏碁(Acer)宣布推出全新的RTX Studio笔记本电脑和全新的ConceptD CM2241W色彩精确显示器。其中,ConceptD笔记本包括ConceptD 9 Pro、7 Pro、5 Pro和3 Pro等,搭载英特尔九代酷睿处理器+Nvidia Quadro RTX GPU,宏碁称不仅适用于视频编辑和创作者,同样适用于AI工程师和软件开发者。

Spire推出全新塔式CPU风扇:可压135瓦TDP CPU

散热器品牌新派(Spire)近日推出了一款全新的CPU风扇Coolstorm T402B Spider Red,隶属旗下的X2电竞系列。这款散热器使用了传统的塔式设计,散热器部分使用了通体黑化的铝制散热片,热管也经过了黑色电镀氧化处理,一体性很强。

AMD EPYC罗马处理器规格泄露:涵盖8到64核,TDP最高225W

AMD此前在台北电脑展当中推出了EPYC Rome(罗马)系列处理器,最高64核心的参数规格让它成为了又一个性能怪兽。EPYC Rome处理器采用AMD最新的Zen 2处理器微架构,台积电7nm制程。这款处理器将在2019年底上市,不过目前已经泄露出了一些相关信息。

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