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AMD Ryzen 7 5800X3D被开盖:玩家宣称核心温度不会达到90°C

一般来说,很少玩家会对AMD Ryzen 5000系列处理器动手去进行开盖,因为芯片通过钎焊方式固定在了集成散热器(IHS)上,以提高导热性。如果玩家冒然行动,很容易对CCD核心造成破坏。当然,也不乏勇士选择这么做,比如Hardwareluxx社区的发烧友Fritzchens Fritz,过去曾对AMD Ryzen 5 5600X开盖后拍下内核照片。

CDPR确认《赛博朋克2077》DLC于2023年发布,关联桌游《夜城帮派》众筹中

近期众筹网站Kickstarter上出现了一个新项目,是CD Projekt Red和Mike Pondsmith携手打造的新款桌游《赛博朋克2077:夜城帮派(Cyberpunk 2077: Gangs of Night City)》,将由CMON Games发行,预估的交货时间是2023年7月份。

ROG Phone 6已正式入网:实物照曝光,更多机体信息

此前华硕已确认,旗下的游戏手机ROG Phone 6将会在7月5日晚20:00点发布,根据官方的公告,已确定配备一块165Hz刷新率的三星AMOLED显示屏,以及搭载高通最新的骁龙8+平台。

AMD FSR 2.0插件已适用于虚幻引擎4/5,或加速游戏采纳新技术

近期AMD庆祝其FidelityFX Super Resolution(FSR)技术发布一周年,并将刚刚推出的FidelityFX Super Resolution 2.0开源,而Xbox项目管理总监Jason Ronald表示FidelityFX Super Resolution 2.0很快将进入Xbox平台(Xbox Series X/S和Xbox One系列),目前正在测试当中。

微星MEG Ai1000/1300P电源曝光:支持PCIe5.0/ATX 3.0为未来GPU做好准备

之前有报道称,微星新一代MEG和MPG系列电源很快将支持PCIe 5.0供电标准,并提供对应的接口和连接线材。泄露的资料显示微星今年计划推出两款全新的MEG系列电源,以及三款MPG系列电源。

因不满补贴资金进展缓慢,英特尔将无限期推迟俄亥俄州新建晶圆厂奠基仪式

英特尔在今年初的时候,宣布将投资超过200亿美元,在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。这是其IDM 2.0战略的一部分,这项投资将有助于提高产能,以满足市场对先进半导体不断增长的需求,为英特尔新一代产品提供动力,并满足代工客户的需求。

十铨科技推出工业级DDR5-5600内存:首次配备RGB灯用于警报功能

十铨科技(Team Group)宣布,推出首款5600MHz的高性能工业级DDR5内存,同时也是RGB警报功能的首次工业应用。十铨科技表示,其开发的5600MHz工业级U-DIMM、SO-DIMM、ECC-DIMM和R-DIMM DDR5内存模块,均在1.1V运行。不但符合JEDEC的规格标准,而且可以满足下一代Raptor Lake和Raphael-X的使用需求。

英伟达GeForce RTX 4090系列渲染图曝光:FE版将超过三槽规格

此前网络上就有人泄露了GeForce RTX 40系列的散热器,与正在销售的GeForce RTX 30系列Founders Edition的散热器设计风格非常相似。从散热器的规格来看,显然是高端产品使用的,其中有图片里的银色金属边框上面刻有“RTX 4090 Ti”的字样。有关下一代显卡将有更高功耗的传闻愈演愈烈,普遍认为会采用更大规模的散热系统。

AMD Software Adrenalin Edition 22.6.1驱动程序发布:适用于Windows 7

AMD在去年发布的Radeon Software Adrenalin 21.6.1驱动程序中,率先支持了备受期待的FidelityFX Super Resolution(FSR)技术,同时大量的Graphics Core Next(GCN)架构的显卡被正式归类为旧版GPU,而且不再提供Windows 7版本。当然,这不代表AMD会完全放弃为Windows 7提供显卡驱动程序,只是变成了计划外的不定期更新,以修复特定的问题或安全漏洞。

华擎分享X670E Taichi更多信息:26相SPS Dr.MOS,支持PCIe 5.0的M.2

华擎在COMPUTEX期间,宣布推出三款X670主板,分别是面向高端用户和发烧友的X670E Taichi和X670E Steel Legend,以及面向主流用户的X670E PRO RS,均支持PCIe 5.0和DDR5内存。另外华擎还有一款名为X670E Taichi Carrara的特别版主板,以庆祝其20岁生日。

AMD确认Radeon RX 7000系列功耗会增加,GPU将进入Chiplet时代

AMD今年将推出基于RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU,对应的是Radeon RX 7000系列显卡。随着发布时间的临近,近期TomsHardware对AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师Sam Naffziger进行了采访,谈到了Radeon显卡的发展情况,以及对未来的预期。

Colorfly CDA M1· 仲夏夜之梦,盎然登场!

7月11日,Colorfly 首款便携 USB 解码放大器 CDA-M1 ·仲夏夜之梦,正式发布!官方售价:¥ 499 元。

[视频]13代酷睿Raptor Lake性能预览:同频下多线程性能提升20%

Intel发布13代酷睿的发布时间预计是在今年秋季末,现在这个时间点有ES样品其实不奇怪,我们现在就拿到了一颗非常早期的ES,主板和软件均识别不出这款处理器的型号,从CPUZ上能看出处理器的步进是0,修订A0,确实是非常早期的样品,至于为什么我们确定这颗是13代酷睿呢,除了它识别出来的代号是Raptor Lake之外,它拥有8个P-Core和16个E-Core共32个线程,现在的12代酷睿最多就8+8,从核心数量上就能判断它是13代。

ID-COOLING SE-70AD风冷散热器评测:高性价比双塔再进阶

ID-COOLING的SE系列风冷散热器主打高性价比,针对不同的细分市场,先后推出了SE-35/40/45(四热管)、SE-50(五热管)和SE-70(七热管)等产品,去年末又推出了六热管的SE-60(《ID-COOLING SE-60风冷散热器评测:为新平台优化,高性价比依旧》)。与以往有所不同的是,ID-COOLING从SE-60开始,对英特尔新一代Alder Lake平台做了针对性的设计。

芯动科技宣布LPDDR5X速率突破10Gbps,比JEDEC标准高出17.2%

说起芯动科技,相信很多人第一反应是其去年末公布的“风华1号”GPU,这是国内首款4K高性能桌面GPU和首款服务器级别的GPU,具备3D图形运算、AI训了和推理计算、高性能并行运算和超高清编解码加速等工作负载能力。事实上除了计算领域,芯动科技还涉足存储和连接两大领域。

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