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大唐联芯：2017年我们就会用上14nm FinFET工艺

XDXO-莫发布于2015-07-24 12:02 / 关键字：大唐联芯, 14nm, LC1860

大唐联芯是大唐电信旗下的芯片公司，昨天他们在北京举办产品沟通会，大会不仅宣传了他们用于红米2A上的LC1860的SoC，同时还展示了未来的产品路线图，大唐联芯表示将在2017年发布基于14nm FinFET工艺，搭配LTE-A Cat9/10基带的商用SoC。

LC1860大唐联芯是去年第三季度发布的一颗SoC，使用的是台积电28nm HPC工艺，4个Cortex-A7 1.5GHz CPU心，Mali-T628 GPU，整合基带支持五模（并不支持电信），虽然提到国产28nm，大家可能会想到华为的麒麟925，但实际上，LC1860是国内第一颗商用28nm 4G芯片。联芯认为，4G网络才刚刚开始发展，目前还尚未达到4G的黄金发展时期，在未来的几年里，4G网络仍然会是主流，同时他们预计LC1860的设备出货量在年底前会达到1000万台（真是豪言壮语呢）。
在PPT中，他们还提到将在2016年将推出四核、八核的64位芯片，不过GPU仅是Mali-T820，依然是28nm，从中也可以看出大唐联芯目前以及未来的产品还是针对低端市场，不过若是能够通过前期抢占低端市场提高知名度，后期再推高端系列也是个不错的思路。而与于2017年，他们计划使用上三星的14nm FinFET工艺，基带也升级为LTE-A Cat9/10 450Mbps。
大唐联芯要在2017年才会用上三星的14nm FinFET工艺，而那个时候，三星的10nm可能开始量产，虽然国产芯的道路仍然任重而道远，但是它们确实是在一点一点的前进，也许有朝一日也能在某友商旗舰机上看到国产芯的倩影。

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