至于是何种更新，Tim Cook并没有明示，但是这不妨碍我们进行猜测。首先在2013年在硬件领域会有什么新发展呢？英特尔将推出采用全新架构设计的Haswell处理器，AMD的APU产品也会全面进驻服务器领域，另外新的显卡自然也是不会缺席了。因此我们可以预见，“Mac Pro在2013年将有重大更新”至少意味着它在硬件上会跟上时代。

　　此外关于Mac Pro的配套软件部件，苹果现在也在进行持续的优化当中，因此明年Mac Pro很可能不止硬件上的更新换代，在软件上有什么重大突破也是说不定的。无论如何，目前距离2013年款Mac Pro的推出还有一段较长的时间，Mac Pro的前景依然不明，我们能做的也只有拭目以待了。

　　除了产品线的精简外，新款的Mac Pro也获得了升级，其中单路四核心版配置了3.2GHz的四核心Xeon W3565处理器和2GB*3的内存；双路十二核心版则配置了两个2.4GHz的Xeon E5645六核心处理器，支持超线程技术，拥有2GB*6的内存；服务器版配置的处理器与单路四核心板相同，但是内存提升至2GB*4，预装的是Mac OS X Lion Server系统。

老款Mac Pro

　　除了上述的硬件升级外，新款Mac Pro的其余硬件配置与上一版的相同，显卡依然使用了1GB GDDR5显存的AMD Radeon HD 5770/5870，也没有引入ThunderBolt接口，就连主机外观也没有发生变化。至于售价方面，单路四核心版和服务器版的价格仍然维持2499美元和2999美元，双路十二核心版则从原来的4999美元下降至3799美元，降幅颇大。

　　据消息称，虽然目前Mac Pro台式机的销售相当疲软，不过其仍被不少企业用户选用，因此Mac Pro到目前为止还可以为苹果带来盈利。虽然下一代产品的发布日期未定，不过有各种消息显示，新款的Mac Pro台式机应该会采用AMD 28nm工艺的Radeon HD 7000系列显卡和英特尔Xeon E5系列八核心处理器，并配置有ThunderBolt、USB 3.0、蓝牙4.0等接口。

　　实际上，现有的Mac Pro系列产品在硬件配置上，已经向用户提供了单路Radeon HD 5770/5870和双路Radeon HD 5770显卡的选择，因此新一代Mac Pro采用Radeon HD 7000系列产品也是情理之中。至于使用的是VLIW4架构的产品还是GCN架构的产品，目前暂无明确消息指出。

　　同时苹果亦承诺，问题显卡的维修期限将定为自销售起3年或2011年1月31日，以较长的期限为准。如果此前用户已经对问题显卡进行了付费维修，现在可以联系苹果相关负责部门进行退款。苹果将继续评估维修记录和相关数据，并在有必要的时候适当延长维修期限。

　　不过在我们看来，虽然敢承认自己错误是一个好的举动，但AMD Radeon HD6000系列显卡已经发布在即，即使是与目前的HD5000系列显卡相比，X1900 XT亦已经落后4代了，现在才承认显卡有问题，是不是有点晚了呢？

　　苹果官方技术文档