该网站表示，GF接下来依然会专注于为AMD生产APU处理器（包括Xbox One和PS4的），而Tonga则会继续交由更加成熟的TSMC台积电负责，采用的工艺再次确认是28nm，预计会在秋季正式发布（毕竟Computex 2014已经错过了）。

隶属于火山系列的Tonga核心估计会升级为GCN 2.0架构，命名可能是R9 275X，配备2GB显存，据说在能耗比方面有很大的改进，Mantle API一定是会支持的了，另外也会加入新的PowerTune Boost动态加速以及TrueAudio技术，除此以外还有可能会支持XDMA交火。这一个核心将会替代现有的Pitcairn/Curacao的千元甜点位置，与NVIDIA的GM107竞争。

新闻来源：WCCFTech

Tonga的消息早在去年就已经有了，和Hawaii、Vesuvius（R9 295X2）一样是以火山命名的核心代号，定位则是在中端、中高端。根据VideoCardz的独家消息，Tonga将会交由Global Foundries代工，而不是之前一直合作的台积电，当然制程依然还是28nm，20nm估计还没那么快用上。

新核心型号将会命名为R9 2x5，替代现有的Pitcairn/Curacao的千元甜点位置，与NVIDIA的GM107竞争，据说在能耗比方面有很大的改进，Mantle API一定是会支持的了，另外也会加入新的PowerTune Boost动态加速以及GCN 1.1和GCN 2.0上的TrueAudio技术，除此以外还有可能会支持XDMA交火。另外还有一个不知道算不算是坏消息，新核心貌似只会配备2GB显存，至少公版会是这样。

关于Tonga更多的消息，AMD可能会在半个月后的ComputeX上公布。