TDP高达36.5W,X38芯片组功耗对比测试
我们知道,X38芯片组首次整合了32条PCI-E通道,整合度大大增加。因此,X38北桥MCH芯片首次采用IHS (Intergraded Heat Spreader)散热设计,它可带来更好的散热效果,同时也可很好地保护核心,初略一看是不是和CPU非常相像呢?
上图所示为我们测试的技嘉X38-DQ6主板的北桥X38芯片,IHS上盖清晰地标注着NU82X38的型号,SPEC序号为SLALJ。
小知识:TDP是什么?
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗芯片热量释放的指标,它的含义是当芯片达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。 芯片的TDP功耗并不是芯片的真正功耗。功耗(功率)是重要的物理参数,等于流经芯片核心的电流值与该芯片上的核心电压值的乘积。而TDP是指芯片电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。显然,芯片的TDP小于芯片本身的功耗。 |
由于PCI Express 2.0数据传输速率的倍增,X38芯片的负荷和功耗相对P35要高出不少,Intel官方的文档也指出X38芯片组的TDP高达36.5W,比P35的16W高出了一倍有余,即使在空闲状态下,X38芯片组的功耗也高达13.4W。
我们对此进行专项测试,采用了技嘉的X38-DQ6和P35-DS4进行对比,两者在板型布局和用料上大体相同,此测试能在一定程度上反映出X38与P35芯片组在功耗上的区别。
首先,我们采用单片显卡,分别测试两块主板在Windows桌面下空载和运行SP2004使得CPU满载状态下的功耗测试结果如下:
从上述结果来看,在待机状态下X38-DQ6主板的功耗较P35-DS4高出了7W,而在CPU满载下两者的功耗差距则为2W。
接下来,我们配置双显卡并运行在CrossFire状态下,分别测试两块主板在Windows桌面下空载和运行ATITOOL使得显卡满载状态下的功耗测试结果如下:
从上述结果来看,在待机状态下X38-DQ6主板的功耗较P35-DS4高出了13W,而在显卡满载下两者的功耗差距则为9W。