日前，德国媒体ComputerBase曝光了多张英特尔官方幻灯片，详尽地介绍了英特尔下一代Ivy Bridge处理器及相关平台的技术细节。

　　根据资料显示，与Sandy Bridge处理器相比，英特尔Ivy Bridge处理器将采用22纳米制程工艺，架构上变化不大但进行了细节上的优化和增强。Ivy Bridge处理器将提供PCI-E 3.0规范的支持，内存控制器亦升级支持DDR3-1600和DDR3L-1333标准（低电压DDR3标准，内存工作电压为1.35V），不过后者仅限移动平台使用。

　　而配套的主板方面，Ivy Bridge处理器将搭配代号为Panther Point的英特尔7系列芯片使用，7系列芯片相比现有的6系列芯片产品变化同样不大，最重要的是7系列芯片加入了USB 3.0的原生支持，可提供4个USB 3.0接口。

　　Ivy Bridge处理器仍然由多个功能模块组成，包括CPU核心、图形核心、内存控制器、L3缓存、显示输出模块、PCI-E控制器、DMI总线控制器等，可提供最多4个CPU核心和8MB的L3缓存，支持超线程和Turbo Boost 2.0技术，拥有改进型AVX/AES-NI指令集、PCI-E 3.0标准规范、LLC CPU/GPU缓存共享技术等众多功能。

　　除了上述规格外，Ivy Bridge处理器还集成了英特尔第7代图形核心，该图形核心的EU执行单元将增加至16个，全面支持DirectX 11、OpenGL 3.1及OpenCL 1.1技术，同时可提供包括Blu-Ray 2.0在内的高清硬件编码/解码加速，并支持三屏输出。

　　USB 3.0接口的原生支持可以说是英特尔7系列芯片的一个重大改进，通过在芯片内部集成XHCI控制器的方式，即可提供4个USB 3.0接口。虽然目前XHCI控制器仍未通过USB-IF和微软WHQL认证，不过现在距离正式发布尚有一段很长时间，相信这并不是什么大问题。

　　Turbo Boost 2.0技术则是从Sandy Bridge处理器完整地继承了下来，基本上是没有变化的。

　　英特尔7系列主板芯片将在储存方面提供RST 11.0、mSATA接口、FFS快速闪存待命等技术的支持；同时多媒体应用方面则提供了第三代无线显示技术Wireless Display 3.0、高级音频技术Premium Audio 2012及Thunderbolt接口等众多新功能。

　　最后，英特尔还特别指出，LVDS及SDVO显示输出技术将在2013年淘汰。

　　消息来源：[ComputerBase]