◆ 28nm工艺：军功章的另一半
HD 7970显卡能在晶体管规模扩张到43.1亿个之后还能保持210W的TDP功耗以及365mm2的核心面积，除了AMD自身的设计思路之外，TSMC的28nm工艺堪称军功章的另一半，HD 7970的低功耗小面积很大程度上要依赖代工厂的制程工艺。
目前主流显卡使用的还是40nm工艺，而AMD的HD 7900以及NVIDIA的Kepler都将使用台积电（TSMC）28nm工艺，不过TSMC此番升级28nm并不太顺利，因为相比前次55nm到40nm的升级，28nm工艺上使用了很多新技术，风险更大。
 TSMC的28nm工艺升级采用了许多新工艺，技术风险更大 |
TSMC的28nm工艺是其首次采用HKMG（高K金属栅）工艺，同时也是首次使用Gate-Last工艺，不仅需要代工厂对工序和制造工艺进行调整，还需要IC设计方对电路的布局进行较大调整，只有这样才可以克服Gate-Last工艺中的一些缺陷，保证新工艺生产出的芯片密度不变，因此迟迟不能量产。
由于进展不够顺利，TSMC也不得不做了一些妥协，推出几种不同的28nm工艺，如HP、HPL、HPM以及LP等。
| HD 7970将使用TSMC 28nm工艺中性能最好的HP工艺生产 |
HP工艺才是真正的HKMG+Gate-Last工艺，它又可以分为HP、HPL（Low Power）、HPM（Moblie）三个方向，HP工艺拥有最好的每瓦性能比，频率可达2GHz以上，HPL的漏电流最低，功耗也更低，不过频率只有1.4GHz以上；最后的HPM主要针对移动领域，频率比HPL更高，功耗也略大一些。
工艺简介还只是个引子，更深入的一个问题是如何量化AMD与NVIDIA对工艺的掌握情况，在这篇文章中我们综合了核心面积、TDP功耗、性能以及晶体管规模几个参数，试图用一个数学模型来描述制程工艺进步对显卡的影响，最后的结果也显示受新工艺的影响，HD 7970的综合评分远远高于其他显卡。
游客 2012-10-19 12:17
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游客 2012-05-29 22:44
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游客 2012-02-26 20:47
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游客 2012-02-26 20:45
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游客 2012-01-20 16:12
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超能网友终极杀人王 2012-01-17 21:12 | 加入黑名单
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超能网友博士 2012-01-12 13:47 | 加入黑名单
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超能网友博士 2012-01-12 12:56 | 加入黑名单
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游客 2012-01-10 19:51
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游客 2012-01-10 16:22
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游客 2012-01-10 12:08
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超能网友博士 2012-01-10 10:10 | 加入黑名单
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超能网友终极杀人王 2012-01-10 09:22 | 加入黑名单
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游客 2012-01-10 04:57
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游客 2012-01-10 04:44
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游客 2012-01-09 22:47
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超能网友大学生 2012-01-09 22:30 | 加入黑名单
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游客 2012-01-09 22:18
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游客 2012-01-09 19:46
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我匿名了 2012-01-09 18:47
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超能网友学前班 2012-01-09 18:41 | 加入黑名单
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超能网友终极杀人王 2012-01-09 17:48 | 加入黑名单
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超能网友终极杀人王 2012-01-09 17:25 | 加入黑名单
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游客 2012-01-09 17:22
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游客 2012-01-09 17:14
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超能网友初中生 2012-01-09 17:01 | 加入黑名单
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游客 2012-01-09 16:51
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超能网友终极杀人王 2012-01-09 16:20 | 加入黑名单
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超能网友初中生 2012-01-09 16:06 | 加入黑名单
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游客 2012-01-09 16:06
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