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    ◆ 28nm工艺:军功章的另一半

      HD 7970显卡能在晶体管规模扩张到43.1亿个之后还能保持210W的TDP功耗以及365mm2的核心面积,除了AMD自身的设计思路之外,TSMC的28nm工艺堪称军功章的另一半,HD 7970的低功耗小面积很大程度上要依赖代工厂的制程工艺。

      目前主流显卡使用的还是40nm工艺,而AMD的HD 7900以及NVIDIA的Kepler都将使用台积电(TSMC)28nm工艺,不过TSMC此番升级28nm并不太顺利,因为相比前次55nm到40nm的升级,28nm工艺上使用了很多新技术,风险更大。

    TSMC的28nm工艺升级采用了许多新工艺,技术风险更大

      TSMC的28nm工艺是其首次采用HKMG(高K金属栅)工艺,同时也是首次使用Gate-Last工艺,不仅需要代工厂对工序和制造工艺进行调整,还需要IC设计方对电路的布局进行较大调整,只有这样才可以克服Gate-Last工艺中的一些缺陷,保证新工艺生产出的芯片密度不变,因此迟迟不能量产。

      由于进展不够顺利,TSMC也不得不做了一些妥协,推出几种不同的28nm工艺,如HP、HPL、HPM以及LP等。

      LP低功耗型是最早量产的,不过它并非Gate-Last工艺,还是传统的SiON(氮氧化硅)介质和多晶硅栅极工艺,优点是成本低,工艺简单,适合对性能要求不高的手机和移动设备。

    HD 7970将使用TSMC 28nm工艺中性能最好的HP工艺生产

      HP工艺才是真正的HKMG+Gate-Last工艺,它又可以分为HP、HPL(Low Power)、HPM(Moblie)三个方向,HP工艺拥有最好的每瓦性能比,频率可达2GHz以上,HPL的漏电流最低,功耗也更低,不过频率只有1.4GHz以上;最后的HPM主要针对移动领域,频率比HPL更高,功耗也略大一些。

      工艺简介还只是个引子,更深入的一个问题是如何量化AMD与NVIDIA对工艺的掌握情况,在这篇文章中我们综合了核心面积、TDP功耗、性能以及晶体管规模几个参数,试图用一个数学模型来描述制程工艺进步对显卡的影响,最后的结果也显示受新工艺的影响,HD 7970的综合评分远远高于其他显卡。

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    • 游客  2012-05-29 22:44

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    • 游客  2012-02-26 20:47

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    • 游客  2012-02-26 20:45

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    • 游客  2012-01-20 16:12

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    • 游客  2012-01-10 19:51

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    • 超能网友博士 2012-01-10 10:10    |  加入黑名单

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    • 游客  2012-01-10 04:57

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    • 游客  2012-01-09 22:47

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    • 我匿名了  2012-01-09 18:47

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