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  • 拼 命 加 载 中 ...   2012年是中国龙年。

      传说中只要能越过龙门,就能变成呼风唤雨、为世人敬仰的祥龙,AMD赶在年关之前发布了新一代显卡——Radeon HD 7970,不知是否期待它也能一飞升天。

      不过,对AMD来说,Radeon HD 7970的发布意义非凡,它不仅是一次常规的产品升级,这是AMD四年多来首次彻底升级GPU架构,这个架构还有个很长但意思也很直接的名字——Graphics Core Next(以下简称GCN),这个“下一代图形内核”肩负着AMD“保持GPU性能的同时提高GPU计算能力的”重任。

    HD 7970的发布对AMD意义非凡,适合未来发展的GCN架构正式登场

      Radeon HD 7970只是排头兵,本代的HD 7000系列家族代号“Southern Islands”,成员包括主打高端市场“Tahiti”、定位主流的“Pitcairn”以及性能级的“Cape Verde”三大族系,HD 7970就是Tahiti XT,定位稍低的HD 7950则是Tahiti Pro,后续产品也会陆续铺开。

    南岛家族中最高端的Tahiti也就是HD 7900系列将会最早发布

      Tahiti下面的标语写着“专为狂热玩家准备的世界上最强大、最先进的GPU”,除了宣传的味道之外,我们也能从中看到AMD的信心,它敢这么说就是因为现在的发布的HD 7970显卡真的就是目前最强的GPU核心,这点也不是什么秘密了,因为国外已经发布过了,大家也看过HD 7970的性能评测了,AMD靠着HD 7970重登显卡性能王位。

      HD 7970底气来自实力,代号GCN的显卡构架就是AMD显卡翻身的保证。AMD在去年6月份的Fusion开发者大会上才公布了GCN架构,之前一直没有什么消息,而半年之后基于GCN架构的显卡就已经开始批量上市,HD 7970不仅是首款使用GCN架构的显卡,而且还是第一款支持PCI-E 3.0、第一个支持DX11.1标准、第一个使用TSMC 28nm HP工艺的显卡,,还有它那神奇的不足3W的ZeroCore待机功耗,HD 7970身上的变化可以用一个不那么流行的词来形容了---“太给力了”

      HD 7970在国内的定价为4299元,它的对手主要是自家兄弟HD 6970和GTX 580,后两者的售价都不会超过3999元,HD 6970甚至只有2800左右,今天的评测他们几位免不了要混战一番,新架构加持的HD 7970有多少胜算,能否真的如AMD所想的那样谈笑间,强虏灰飞烟灭?

      虽然国外已经发布过了,但是为了做好HD 7970的国内发布事宜,我们也做了单独的HD 7970专区,除了这篇评测之外,还有针对性地对HD 7970进行了全面的测试和解析,这里做个综合链接,如果有你感兴趣的内容不妨进去看看,而且专区还有多种活动在等着你的到来呦。

       · Radeon HD 7900系列专区

       · 图形与计算的融合,AMD GCN架构解析
       · 3D技术小步快跑,DX11.1新功能简介
       · 显卡步入28nm时代,制程进步的数字化浅析

       · 性能大幅提升,HD 7970曲面细分能力测试
       · 统一“100”不是梦,HD 7970双卡交火效能测试
       · 高速是否高性能,PCI-E 3.0 vs PCI-E 2.0测试

       · 小马不拉大车,HD 7970显卡该配什么电源? 
          · 寻找黄金搭档,玩爽HD 7970显卡需要什么样的CPU?

       · AMD HD3D初体验
       · AMD Eyefinity 2.0特性应用实践

       · 让通用计算走近生活,HD 7970 APP应用程序加速

       既然GCN架构有这么多优点,废话不多说,先来了解一下GCN架构的主要特点。

           进入Radeon HD 7970专题页面

    GCN架构:重新定义图形及计算

      AMD HD 7970显卡使用的是全新GCN架构,有关GCN架构的解析文章我们之前已经详细分析过,不过现在AMD又更新了一些资料,内容没有之前的技术PDF那么枯燥,可以更加直观地对比新架构的变化。

    图形运算经历了TL光照、顶点/像素渲染、VLIW 5再到VLIW 4指令的变化

      了解一点显卡技术发展历史的读者应该知道,早期的显卡结构很简单,只是几何变换以及光照渲染,后来发展到顶点渲染和像素渲染。DX10时代开始统称为流处理器,AMD就在原来的基础上发展处VLIW 5超长指令架构,使用4D+1D的变通方式实现了统一渲染的要求,VLIW 5从HD 2900开始一直用到HD 3800、HD 4800、HD 5800以及HD 6800,历经五朝而不衰。

      2010年的时候AMD发布了HD 6900系列显卡,其架构有所调整,从4D+1D的VLIW 5指令变为4D的VLIW 4指令,增强了流处理器单元的通用性,不过整体范畴还是未能脱离VLIW超长指令体系。

    GCN架构旨在解决原有VLIW体系的一系列弊端,提高性能,降低功耗

      VLIW体系的优点是电路设计比较简单,流处理器单元数量扩展起来很方便,缺点就是效率低,极度依赖指令组合,需要强大的调度体系与之配合,实际应用远不如理论那么高效,特别是在GPU计算性能上,AMD的显卡已被对手撇下很远,是时候改变了。

      AMD推出了GCN架构,目标不仅是提升GPU图形性能和能效,而且要提高GPU的多线程处理能力,优化高性能计算,提高扩展能力和弹性,并与Fusion架构融合。

    GCN架构中基本组成单元成为CU

      GCN架构中基本的组成单元为“Compute Unit”(简称CU),完整的GCN核心有32个CU单元,每个CU单元又下辖64个ALU单元和4个TF纹理单元,总计有2048个ALU计算单元,128个纹理单元,相比之下HD 6970的流处理器单元只有1536个,纹理单元也只有96个。

      前端部分延续了HD 6970显卡所用的“Dual Graphic Engines”双图形引擎结构,有两个ACE(Asynchronous Compute Engines异步计算引擎)和两个Geometry Engines(几何引擎,第9代曲面细分单元)引擎。

      HD 7970还有8个后端渲染单元,每周期可以实现32个ROP光栅渲染和128个Z/stencil渲染,这一点与HD 6970倒是没有分别,不过显存位宽加大了,后端处理性能还是有提升的。

      32个CU单元之外是6组GDDR5显存控制器,每组64bit,显存位宽为384bit,这也是AMD首次使用384bit显存位宽,再结合1375MHz的高速度,HD 7970的显存带宽达到了264GB/s,显存容量也再上一个台阶,达到了3GB。

    CU单元是由4组16-way SIMD阵列组成

      AMD对GCN架构的定义为“Non-VLIW ISA With Scalar+Vector Unint”---使用标量&矢量单元的非VLIW体系,它与之前的VLIW架构形似而神不同,显卡的组成单元不再是SIMD阵列而是CU单元,那CU单元具体又是如何构造的?

      上图是CU单元的组成示意图,每个CU中有1个标量单元和4个矢量单元,每个矢量单元又是由一组SIMD-16阵列组成,这4组SIMD-16阵列各有64KB寄存器(Registers),并且是独立运算,这样一个CU单元同时就可以执行多条指令,这就是AMD所说的“GCN是基于SIMD阵列的MIMD架构”(Southern Islands is a MIMD architecture with a SIMD array)的含义。

    GCN指令体系与VLIW 4比较

      与VLIW 4体系的一组SIMD阵列相比,二者的ALU单元总数是相同的,每个CU以及SIMD阵列单元都能执行64个单精度混合乘加运算,好比16*4和4*16都等于64一样,但是区别在于,VLIW 4每次虽然可以执行4个ALU运算,但是每个ALU单元不能独立运算,需要组合成VLIW 4才可以,效率和调度是个问题,而GCN的4 SIMD阵列每周期可以执行1个ALU运算,但是四组SIMD可以互不依赖,只要有进程就一直是100%效率。

      GCN架构的这个转变看起来很简单,就像是换个算法而已,但就是这个简单的变换极大地提升了HD 7970的计算效率,不需要在调度和优化下大费周章,创建、分析以及debug过程也更简单,提高了计算的扩展性以及弹性。

    ◆ 缓存设计:天堑变通途

    A卡一向不太重视的缓存设计在GCN架构上大幅改观

      之前的AMD显卡对GPU的多级缓存并不重视,因为缓存对图形计算来说没那么重要,HD 6970虽然也有L1、L2以共享缓存之分,但是大部分缓存操作都是“Read only”,不支持Full R/W读写,不利于数据交换,这对GPU计算影响很大,而GCN的缓存不仅容量更大,而且非常重视数据的即时共享性和可交换性,支持R/W读写操作。

      每个CU单元中的一组SIMD阵列各有64KB寄存器缓存,每个CU单元共享64KB本地数据缓存和16KB L1缓存,每4个CU单元再共享16KB指令缓存和32KB标量数据缓存。除了CU之间共享的缓存是只读操作之外,其他L1缓存、数据缓存都是R/W读写的。

      上述缓存都会通过64bit界面与L2缓存相连,L2缓存有6组,每组128KB容量,总计有768KB L2缓存,此外L2缓存还可与CPU内存数据同步,HD 7970就支持X86 Virtule Memory(X86虚拟内存)技术,这意味着CPU可以直接访问显存中的数据,大大增强了CPU与GPU之间的数据交换能力。

    HD 7970支持X86虚拟内存技术

      总之,在缓存设计上,GCN架构绝对是华丽变身,不仅增大了L1、L2缓存容量,而且也提升了缓存的可读写操作,各级缓存之间也能即时同步数据,后面的测试也证明了GCN架构的数据吞吐带宽有了极大提高。

    曲面细分:一直在努力

      硬件曲面细分(Hardware Tessellation)是DX11中新增的主要标准之一,利用GPU创建不同复杂程度的多边形模型,并自动生成大量顶点以使模型细化,简单来说就是简化了游戏开发者的建模难度而提高了游戏画质,为此支持DX11标准的显卡往往都会设计单独的多边形引擎以作曲面细分之用。

    曲面细分是DX11规范中一项主要更新

      曲面细分最早是ATI开发,发展到HD 5800显卡上是第六代,不过NVIDIA的Fermi架构中每个SM单元各有一个多边形引擎,GF100/GF100显卡上最多有16个曲面细分单元,凭借在多边形引擎设计上的领先,NVIDIA显卡的曲面细分性能反超AMD显卡,以致于双方还就真假DX11大打口水仗。

      不过打嘴仗的同时AMD也没闲着,从HD 5800系列以来一直在改进曲面细分性能,HD 6800显卡上发展到了第七代曲面细分,曲面细分单元数量没变化,但是算法做了优化,性能有一定提升,而到了HD 6900系列上其曲面细分技术发展到第八代,双引擎的加入使得曲面细分单元增加到2个,并支持片外缓存,AMD声称曲面细分性能相比HD 6800系列最多提升3倍。

    HD 7970中进一步改进了显卡的曲面细分性能

      随着HD 7970的发布,曲面细分性能依然是改进重点,其曲面细分技术也发展到第九代。Gen9也是双引擎单元,数量没有增加,不过功能有优化,片外缓存性能和量再用性能有提高,AMD称HD 7970的曲面细分单元的吞吐能力达到了HD 6900系列的4倍之多。

    AMD自己的测试中HD 7970的曲面细分性能相比前代有了大幅提升

      在我们所做的HD 7970曲面细分专项测试中,HD 7970在《Crysis 2》、《Unigine Heaven》、《失落星球2》这样应用曲面细分较多的游戏中性能确实有很大提升,而微软的曲面细分理论测试中HD 7970也是一马当先,足以让人刮目相看。

    ◆ 其他图形技术改进:DX11.1PCI-E 3.0、PRT以及24xAA

      除了曲面细分这个重头戏之外,HD 7970在其他3D技术同样也有提升,比如率先支持DX11.1规范、第一个支持PCI-E 3.0、支持PRT巨型纹理,并带来24xAA抗锯齿以及更高级的AF纹理过滤性能。

    DX11.1:支持3D立体显示

      微软虽然没有DX12这样的大版本更新,但是今年的Win8系统上就会支持DX11.1规范,而HD 7970顺利成为第一款支持DX11.1的显卡。

      DX11.1只是一次小幅升级,虽然没有革命性的3D技术加入,但是支持通用的3D立体显示、支持TBDR渲染、TIR目标独立光栅化以及双精度浮点运算等技术还是值得一看,详细的介绍可以参看这篇文章

    PCI-E 3.0:带宽翻倍、延迟更低

      PCI-E 3.0的信号速率从5GT/s提高到8GT/s,带宽翻了一倍,而HD 7970也是第一款支持PCI-E 3.0标准的显卡。由于目前已经有SNB-E平台的CPU和主板支持PCI-E 3.0规范,现在随着HD 7970的发布,已经形成了三位一体的搭配。

    支持PCI-E 3.0使得HD 7970的数据带宽达到了32GB/s,比目前的PCI-E 2.0高出一倍

      在PCI-E 3.0的专项测试中,我们也采用了两种模拟法测试了高带宽对显卡性能的影响,虽然大部分测试性能没有变化,但是仍有几个测试从显卡的高带宽受益,性能有一定提升。

    PRT:引领“巨型纹理”新潮

    PRT技术的存在使得巨型纹理技术有望快速发展

      HD 7970还引入了PRT技术,全称为Partially Resident Textures(部分贮存纹理)。前面提到HD 7970支持虚拟X86内存功能,它可以将大容量、高带宽GDDR5显存影射为CPU可识别的纹理缓存,这样纹理数据就可以不经过带宽较低的内存,降低了纹理数据载入的不稳定。

    PRT技术的原理,针对需要显示的纹理数据的不同安排相应的读取顺序,减少纹理数据拨动

      ID的大神卡马克在ID Tech5引擎的《Rage》游戏中就使用了“Megatexture”巨型纹理技术,所以游戏的容量非常大,足有20G之多,这么大的纹理数据如何处理好可是一个难题。如果游戏开发商能使用PRT技术优化超大纹理数据的处理,那么游戏画质提升就可以从提高纹理数据处入手了。

    AA及AF改进:24xAA以及AF纹理性能

      随着性能的提升,HD 7970显卡的抗锯齿性能最大提升到24x MSAA/SSAA,当然也没能少了HD 6970上使用的EQAA、目前火热的FXAA以及SMAA等多种抗锯齿支持。

    HD 7970的AF纹理过滤性能也有所改进

      AMD改进了HD 7970的AF算法,在不损失性能的前提下新增了过滤内核系数,主要减少了高频纹理的闪烁假象。

      上述几项技术更新中,DX11.1、PCI-E 3.0属于常规功能升级,AA和AF性能改进也看不出什么,不过PRT技术很有前途,它降低了超大纹理数据的应用难度,只是PRT需要游戏开发商支持,能否普及还得看技术推广程度。

    ◆ 宽域2.0与HD3D:看的更多,听得更清

      如果单以性能而论,目前的HD 6970也足够在1080p全高清下、高画质下流畅运行绝大多数PC游戏了,更吸引人的还得靠别的,比如多屏游戏、影音或者办公,觉得三屏不够,那么AMD的宽域2.0新增的五屏模式就可以登场了。

    宽域2.0将AMD的多屏显示技术提到一个新高度

      首先是宽域2.0支持更多的屏幕配置,比如5x1屏幕并排模式,屏幕尺寸也不要求相同,配置更加灵活多样,而且多屏的最大分辨率提高到16k*16k,分辨率也太超前了,短时间6屏幕模式也达不到这个标准了。

    宽域2.0支持自定义分辨率、任务栏位置调整等功能

    DDMA:音频独立输出

    DDMA能让不同屏幕的声音独立输出,而不是混杂在一起输出

      DDMA全称是“独立数字多点音频(Discrete Digital Multi-Point Audio)”,这个功能应该是宽域2.0技术中最具实用性的升级。它能使视频在不同屏幕移动的同时,让音频随之而动,当然这只能在DP或HDMI的影音电缆中进行工作。DDMA的好处是让一台电脑真正实现独立音频输出,而不是将所有音频混音一起输出。有了DDMA,一屏玩游戏,而另一屏看电影就不再会出现交叠的情况;有了DDMA,一屏视频聊天,而另一屏看MTV也不会互相干扰了。

      有关宽域2.0的实际体验我们也有专门的文章,有兴趣的同学可以去围观《AMD Eeyfinity 2.0特性应用实践》一文。

      AMD显示技术的另一个亮点是HD3D立体体验,目前已经有越来越多的游戏和装备支持AMD的HD3D技术,为了体验一下AMD HD3D技术效果如何,我们还专门购买了一台三星SA950 3D显示器。

    超能网购入了其中的三星SA950 3D显示器以体验HD3D游戏的魅力

      HD3D玩游戏怎么样?想知道的话就去看看这篇HD3D初体验文章了,内容涵盖了原理、显示设置以及实际体验,对HD3D有意的玩家可以参考一下。

    ◆ 视频处理及软件加速:GPU加速走进生活

      按照以往的情况来看,AMD在推新架构产品的时候对GPU加速一般都是蜻蜓点水,而NVIDIA恰恰相反。不过现在的情况又不一样了,AMD的官方文档中针对GPU加速应用的比重明显增多,因为对GCN架构HD 7970来说,计算性能有了质变了,而且GPU加速也已成为AMD融合处理器的理念之一。

      对AMD显卡来说,GPU加速可以通过自家的Stream通用计算技术实现,也可以通过OpenCL这样公开的计算标准加以支持,前者有各种视频转码软件,比如Cyberlink的Mediaesresso、Mediacoder等转码软件支持,而OpenCL的GPU加速涵盖的范围更广一些,比如播放软件、浏览器甚至地图浏览。

    软件加速性能也要在AMD显卡上发光了,越来越多的软件可以利用GPU强大的计算能力

    WinZip 16.5将支持AMD的软件加速功能,所用时间只有原来的三分之一左右

    视频解码编码:新增VCE引擎

      另一个不得不提的是AMD HD 7970的视频解码/编码改进,UVD解码引擎与目前的UVD3相比变化不大,但是增加了Dual Stream HD+HD功能,可以同时解码两路HD视频。

      视频编码方面就有全新变化了,AMD推出了新的VCE引擎,它的功能类似于Intel在SNB架构CPU中使用的Quick Sync引擎,都是为快速转码准备的。

    新增的VCE引擎有两种工作模式,都可以加快视频转码速度

      如果是低端显卡,AMD建议全程使用VCE引擎编码,虽然效率低点,但是功耗会比单独使用CPU转码要低。当然,如果是高端显卡,那么VCE引擎只负责最后的墒编码,前面的计算交给OpenCL完成,这样效率会更高。

    Steady Video 2.0视频稳定技术

    视频稳定2.0技术的功能相比APU中的第一代功能增加了许多

      Video Steady本来是AMD给APU增加卖点的技术,如今也扩展到新一代显卡上了,版本也提升到2.0,开始支持隔行扫描视频,改进了算法。

      视频处理以及软件加速都是非常实用的功能,如果想深入了解一下AMD在这方面的改进,这篇文章说的很详细了。

    ◆ ZeroCore:性能与功耗的博弈

      这几年来每一代代显卡的性能虽然都是在提高,但是显卡的功耗也越来越高,特别是旗舰级的显卡,TDP功耗动辄200W以上,功耗增大又会带来温度和噪音上的连锁问题,如何才能在功耗与性能之间做到平衡呢?

      HD 7970支持新一代功耗管理技术---ZeroCore,字面意义上就是“0核”,在空闲的时候可以将GPU核心接近完全关闭,因此得名。AMD给出的数据显示,2009年发布的HD 5800系列待机功耗最低为27W,2010面发布的HD 6800系列待机功耗在24W左右,而到了HD 7970身上待机功耗不足3W。

    虽然210W的典型TDP比HD 6900系列要高,但是待机功耗下降至不足3W

      在HD 7970之前,AMD和NVIDIA所谓的待机其实是将显卡降低到一个非常低的频率水平,比如N卡的核心/显存频率最低为50.5/135MHz,AMD的HD 6970最低是250/150MHz,电压也会比正常工作电压要低,但是查看HD 7970的频率设置就会不一样了。

    HD 7970不再有待机、2D以及3D这样的模式之分

      HD 7970只有300/150MHz@0.85V以及925/1375MHz@1.17V两种状态,虽然最低频率高了,但是待机电压比HD 6970还要低。而对ZeroCore技术来说,它可以在GPU负载非常低的时候接近关闭GPU核心,待机功耗自然有大幅下降。

      AMD的这项技术与CPU中C6级别的深层休眠类似,不过它却是来自AMD笔记本平台的Radeon节能技术,在系统依然活动的情况下关闭GPU核心,只保留一小部分电路用以监视系统状态并唤醒GPU核心,综合下来可以减少95%的待机功耗,所以3W的待机功耗也不足为奇了。

    ZeroCore节能技术可以极大地降低待机功耗

      由于主要是降低待机功耗,这个功能对多路显卡来说效果最显著,HD 6970的待机功耗在20W左右,那么简单算下,双路CF待机功耗至少要增加20W,三路就是40W,四路就会增加60W,而HD 7970双路CF只会增加3W左右的功耗,三路、四路节省的待机功耗会更多。其中双路待机功耗我是验证过的,跑CF交火的时候双卡待机功耗是87W,而单卡待机时是83W,差值约4W,说明副卡待机时功耗真的是超低。

     

    不只是待机,双路CF的话3DMark 11的测试中其实也只有主卡是满载的,副卡依然是待机状态(点击放大)

      结合后面的功耗测试,HD 7970的功耗表现确实可以用惊艳来形容,待机功耗尤其如此。

    ◆ 28nm工艺:军功章的另一半

      HD 7970显卡能在晶体管规模扩张到43.1亿个之后还能保持210W的TDP功耗以及365mm2的核心面积,除了AMD自身的设计思路之外,TSMC的28nm工艺堪称军功章的另一半,HD 7970的低功耗小面积很大程度上要依赖代工厂的制程工艺。

      目前主流显卡使用的还是40nm工艺,而AMD的HD 7900以及NVIDIA的Kepler都将使用台积电(TSMC)28nm工艺,不过TSMC此番升级28nm并不太顺利,因为相比前次55nm到40nm的升级,28nm工艺上使用了很多新技术,风险更大。

    TSMC的28nm工艺升级采用了许多新工艺,技术风险更大

      TSMC的28nm工艺是其首次采用HKMG(高K金属栅)工艺,同时也是首次使用Gate-Last工艺,不仅需要代工厂对工序和制造工艺进行调整,还需要IC设计方对电路的布局进行较大调整,只有这样才可以克服Gate-Last工艺中的一些缺陷,保证新工艺生产出的芯片密度不变,因此迟迟不能量产。

      由于进展不够顺利,TSMC也不得不做了一些妥协,推出几种不同的28nm工艺,如HP、HPL、HPM以及LP等。

      LP低功耗型是最早量产的,不过它并非Gate-Last工艺,还是传统的SiON(氮氧化硅)介质和多晶硅栅极工艺,优点是成本低,工艺简单,适合对性能要求不高的手机和移动设备。

    HD 7970将使用TSMC 28nm工艺中性能最好的HP工艺生产

      HP工艺才是真正的HKMG+Gate-Last工艺,它又可以分为HP、HPL(Low Power)、HPM(Moblie)三个方向,HP工艺拥有最好的每瓦性能比,频率可达2GHz以上,HPL的漏电流最低,功耗也更低,不过频率只有1.4GHz以上;最后的HPM主要针对移动领域,频率比HPL更高,功耗也略大一些。

      工艺简介还只是个引子,更深入的一个问题是如何量化AMD与NVIDIA对工艺的掌握情况,在这篇文章中我们综合了核心面积、TDP功耗、性能以及晶体管规模几个参数,试图用一个数学模型来描述制程工艺进步对显卡的影响,最后的结果也显示受新工艺的影响,HD 7970的综合评分远远高于其他显卡。

    ◆ 公版HD 7970显卡外观及拆解

    HD 7970的公版外观显得圆滑了一些

      与前代HD 6970方方正正的造型相比,HD 7970的整体外观要圆滑、细腻一些,尾端采用跑车式的流线造型,PCB长度是一样的,都是26.7cm(10.5英寸)。

    HD 7970提供了mini DP x2、HDMI x1以及DVI x1的接口组合,面板镀镍处理

    HD 7970只需要8pin+6pin电源接口

    散热器的底部特意凸出来以贴紧GPU核心

      散热器底部的显存位置处贴有12片导热贴,值得一提的是铜制核心还特意凸出来以便贴紧GPU核心,从图中看HD 7970的核心面积确实非常小。

    继续拆开导风罩,就是散热器主体和涡轮风扇了

    HD 7970采用第六代均热板散热方案

      AMD的公版显卡一直是封闭式涡轮散热+均热板方案,HD 7970使用的是第六代均热板技术了,改善了散热效率和噪音水平,特别是涡轮风扇,叶片重新设计,提高了风量。

    左为HD 6970的风扇,右边是HD 7970的风扇,扇叶弧度确实有不一样的地方

    41片鳍片基本呈规则的长方形排列

      散热鳍片有41片,长15.5cm,宽2.4cm,估算总面积约为3050cm2,底部的均热板面积约为16cm*9cm=144cm2。

    底部的散热鳍片跟铜底是焊在一起的,就不能拆下来了

    风扇来自香港智择公司(NTK),专业生产显卡风扇的,AMD原厂风扇大都出自他们之手

      涡轮风扇型号为FD7525U12D,直径7.5cm,长寿命双滚珠轴承结构,电流1.70A,最大转速不低于5200转。

    ◆ 公版HD 7970显卡的PCB布局及用料

     

    公版HD 7970显卡的正面PCB布局(点击放大)

    HD 6970公版PCB布局

      HD 7970显卡的布局与前代HD 6970整体相似,CPU底座改为覆盖式,显存颗粒多了4片,而供电用料变化最大,有原来的6+2+1的数字供电变成了现在的5+1+1数字供电,没了成本高昂的数字排感。

    背部PCB布局(点击放大)

     

    主供电5+1相供电电路(点击放大)

      主供电部分为5+1相,5相核心,1相显存,不过PCB上虚焊了1相供电电路,不知道是不是最初打算设计成5+2相,毕竟HD 7970的显存位宽和显存容量比HD 6970提高了50%之多。

    主控芯片为CHL8228G,最多支持6+2相供电管理,主供电的5+1相都是由它控制的

    MOSFET为超薄封装的Copper MOSFET

    PCB左侧是单独的1相I/O供电

    很有使用价值的双BIOS切换开关,可以自己刷超频BIOS,有意外也可以切换回官方稳定BIOS

    8pin+6pin电源接口也有相应的滤波电路

    显存颗粒来自海力士,编号H5GQ2H24MFR-ROC

      编号H5GQ2H24MFR-ROC的Hynix显存颗粒单颗容量2Gb,FBGA 170-Ball封装,使用的是54nm工艺,1.5V下最高数据频率可达6000MHz,默认为5500MHz。

    ◆ 盈通R7970-3072GD豪华版赏析

    盈通的HD 7970以红龙作为标志,倒是很贴合今年的龙年气氛

    显卡外观

    显卡近照及logo

    同样是四个纯数字输出接口

    散热器也是公版的均热板技术

    盈通显卡赠送了3个转接头,2个电源线,还有一个CF软桥

    显卡包装(运输过程中弄破相了)

    ◆ XFX FX-797A-TDB酷魂黑卡赏析

      XFX R7970酷魂黑卡是送测的显卡中唯一一个非公版散热器的,配置了双风扇,散热和静音会比公版有所加强,默认频率也会从公版的925/1375MHz提高到1000/5700MHz。

    XFX R7970显卡采用开放式设计,搭配双风扇,金属外壳充满了质感,外形绝对养眼

    从这个角度看上去它比公版显卡显得更薄一些

    XFX R7970的散热器比公版更强,双风扇也更安静

    接口跟公版相同,2个mini DP,1个HDMI以及1个DVI

    挡板处加了XFX字样的镂空设计

    XFX的R7970显卡依然是均热板架构,不过散热鳍片面积更大,由单风扇改为双风扇

    风扇直径为9cm,最大电流降为0.55A,噪音比公版的小多了

    PCB也是官方公版设计

    附件只赠送了一个DP转VGA和CF软桥

    XFX的包装外形奇特,绝对拉风的造型,不过拆装起来很麻烦

    ◆ 蓝宝HD 7970显卡赏析

    蓝宝HD 7970显卡正面照

     

    蓝宝HD 7970显卡外观

    蓝宝HD 7970显卡美图

    接口也是2个mini DP,1个HDMI以及1个DVI

    蓝宝HD 7970显卡

    蓝宝随卡赠送的附件非常丰富,电源线、CF软桥,四个视频转接头,以及一条DP线

    蓝宝HD 7970的包装走的是军事风格

    ◆ 迪兰HD 7970 3G显卡赏析

    迪兰的HD 7970也是基于公版方案设计

    显卡外观

    迪兰HD 7970 3G显卡logo

    接口也是2个mini DP,1个HDMI以及1个DVI

    显卡背板PCB

    迪兰赠送的附件很大方,四个转接头,一条电源线以及一个CF软桥

    显卡外包装

    HD 7970显卡图赏之XFX、微星、华硕、HIS

    XFX FX-797A-TNF上将版

      XFX此次发布了两款HD 7970显卡,之前介绍的那款是非公版散热器,这款上将版则是纯公版方案。

    XFX FX-797A-TNF上将版显卡为纯公版方案

    XFX FX-797A-TNF上将版显卡背部PCB

    XFX FX-797A-TNF上将版显卡

    微星R7970-2PMD3GD5显卡

      微星将会在明天的CES 2012会议上正式发布旗下HD 7970显卡,目前上市的R7970-2PMD3GD5也会是公版方案,不过微星还有afterburner软件助阵,现在的beta 10版本就可以支持电压调节,提高显卡的超频能力。

    微星R7970-2PMD3GD5显卡

    微星R7970-2PMD3GD5显卡

    华硕HD 7970

      华硕此次发布的显卡为HD 7970-3GD5,也是公版方案,不过PCB颜色换成了红色。

    华硕HD 7970-3GD5

    华硕HD 7970-3GD5显卡包装

    华硕自家的GPU Tweak软件也可以调节HD 7970显卡的各项参数,包括核心及显存电压

    华硕HD 7970-3GD5显卡赏析

    HIS 7970 3GB

      HIS(基恩)科技发布的显卡为HIS 7970 3GB,公版方案设计。

    HIS 7970 3GB显卡

    HIS 7970 3GB显卡包装

    HIS 7970 3GB显卡赠送的附件很丰富,三个转接头,一个CF软桥

    HD 7970显卡图赏之镭风、昂达、铭瑄、祺祥

    镭风HD 7970龙蜥

    镭风发布了HD 7970龙蜥显卡,也是公版方案

    镭风HD 7970龙蜥显卡logo

    镭风HD 7970龙蜥显卡外观

    镭风HD 7970龙蜥显卡的PCB也是公版设计

    昂达HD 7970典范

    昂达HD 7970典范显卡

    显卡外观

    散热器拆解

    接口设计

    铭瑄HD 7970终结者

    铭瑄HD 7970终结者

    铭瑄HD 7970终结者

    铭瑄HD 7970终结者

    双敏无双HD 7970黄金版

    双敏无双HD 7970黄金版

    双敏无双HD 7970黄金版

    双敏无双HD 7970黄金版赠送“睿视”套装,含一条HDMI 1.4数据线

    祺祥HD 7970显卡

    祺祥HD 7970显卡已经开始预定

    ◆ 测试平台及说明

      测试平台为技嘉G1刺客2 X79主板,CPU为Core i7-3960X,6核12线程,频率为3.3-3.9GHz(Turbo),原本打算超频至4.5GHz运行,不过超频之后HD 7970使用新版驱动会导致3DMark测试分数降低一半左右,最终还是恢复默认频率运行,以i7-3960X的性能来说也不会存在CPU性能瓶颈。

      HD 7970使用的驱动为AMD在12月20号发布的一款新驱动,编译日期为12月19日,据称改善了显卡的游戏性能。

      对比的显卡为HD 6970、GTX 580以及GTX 590,前两者是当前A/N各自的旗舰单卡,GTX 590则是双芯卡,遗憾的是找不到HD 6990,不然这五虎将汇聚LGA2011平台一定会更有看头。

      测试主要分为两大部分,前面的是3D及游戏性能测试,主要对比HD 7970显卡相比目前的显卡在3D性能上进步多少。

      表格中斜体的几项测试主要是考察GPU的计算性能的,以前这些东西对玩家并不重要,现在HD 7970的重点改进就在于计算性能提升,因此也加了这几个项目对比GCN架构在计算性能上的变化,这部分成绩单独计算,综合性能不算入前面的3D性能中。

    ◆ 双路、四路交火平台赏析

    测试用的技嘉G1 Assassin 2主板

    双卡平台靓照

    换个角度再来一张

    强劲的三路交火配置

    极度YY的顶级平台外加最强显卡三路交火

      本文的性能数据是基于单卡测试的,也在单独的文章中对比双路交火效率,由于时间关系还没来得及做三路交火,不过平台已经准备好了。

    ◆ Radeon HD 7970 vs.HD 6970

    注:HD 6970虽然理论支持双精度运算,但是不具实用性,在OpenCLGPC测试中检测说不支持,因此没有双精度测试成绩。

      长江后浪推前浪,新一代旗舰HD 7970的性能全面击败了上一代旗舰HD 6970,而且是大比分领先,具体到游戏方面来说有40%的提升,如果不是提升较少的《FarCry2》、《HAWX》这样的游戏拖后腿,HD 7970在DX11理论和游戏测试中增幅更猛,《蝙蝠侠2》中更是领先近80%。

      游戏提升还只是量变,GPU通用计算性能的提升才是质变。除了在DirectCompute测试中马失前蹄之外,其他四项计算性能测试中HD 7970都是成倍甚至数倍提升,比如Sandra 2012中的密码计算,GCN架构的HD 7970相比VLIW 4架构的HD 6970提升3-5倍之多。

    ◆ Radeon HD 7970 vs.GeForce GTX 580

    注:Sandra 2012中GP Cryptography测试中GTX 580以及下一页的GTX 590都测试不了,无论是选择OpenCL或者CUDA、DC都会报错,所以没有成绩。

      旗舰单卡性能上AMD一直未能压倒NVIDIA,不过有着先发制人优势的AMD可以用新一代显卡成功翻身。除了在《H.A.W.X》这个NVIDIA传统优势游戏中略输一筹外,其他测试中HD 7970成功上位,DX9游戏领先10-15%,而在最新的DX11游戏中HD 7970普遍领先GTX 580 20-30%以上,特别是在曲面细分较多的游戏《Crysis 2》、《蝙蝠侠》优势更明显。

      GPU通用性能本来是GF110架构的骄傲,不过这里也被GCN架构的HD 7970超越了,后者的优势也非常明显,无论是GP运算带宽还是实际的OpenCL测试都大比分超越GTX 580了。

    ◆ Radeon HD 7970 vs. GeForce GTX 590

      GTX 590是双芯卡,虽然默认频率比单个GTX 580要低,但是双剑合璧的威力依然十分强大,HD 7970败北GTX 590是没有悬念的。但是,看一下具体成绩,HD 7970在多数DX11游戏中其实落后并不多,游戏性能平均也只落后20%左右,DX11游戏中差距进一步缩小到4-20%左右,这个差距其实是可以弥补的。

      因为28nm工艺除了带给HD 7970更小的面积、更低的功耗之外还大幅提高了其超频能力,弥补它与GTX 590游戏性能差距的任务就要交给超频了。

    ◆ 超频测试:1.2GHz刚起步

      早在未发布之前就有传言称HD 7970的默认频率将达到1GHz,它也是继HD 4890之后第二款默认频率过G的显卡,而真正发售时AMD还是将其频率定在925MHz,显存频率也维持在HD 6970的1375MHz水准,默认频率的降低也为超频潜力提供了更大的空间。

    默认的频率为925/1375MHz

     

    默认状态下性能为P7937分

      超频方式很简单,直接使用AMD Overdrive即可。驱动中给出的频率上限分别为1125、1575MHz,没有加压选项,另外需要将“电源控制”的上限拉至最高的20%,这个选项类似于CPU中的Turbo加速,不过提高的是TDP上限。对HD 7970来说,其TDP为210W,提高20%即为252W,它可以提高显卡的功耗上限,释放应有的超频的能力。

    超频时先将电源控制提高20%

      超频中在1GHz之后本打算以25MH为步进细调,不过最终的过程却是很简单的,直接拉高到频率上限,3DMark测试也是无错通过。

    在1125/1575MHz频率下无错通过3DMark 11测试,分数提高到P9304分,性能提升了17%

      由于BIOS的限制,目前HD 7970的电压也是锁定的,overdrive以及微星的afterburner beta9软件都不能调,而且频率上限也给锁定了,非官方超频模式也解决不了,所以软超频的状态下1125/1575MHz就是目前超频的最好成绩了。

    7号发布的afterburner beta10可以修改HD 7970的电压,通过非官方超频模式还可以突破AMD的频率上限,分别提高到1390、1790MHz

    加压之后频率轻易超至1.2GHz以上(点击放大)

      直接将电压加到最高1.29V,最终可以超频至1255/1600MHz,3DMark 11的P模式得分达到10030分,轻松过万。不过此时的转速需要调至50%以上,噪音明显增大了一个量级,风扇声音吵得人根本坐不住,对普通用户来说就没实用意义了,如果你对噪音的承受力更高,1255MHz也不是HD 7970的风冷极限,运气好的话1.3GHz都可能跑得到。

      对超频玩家来说,冲击新的世界记录又多了一把利器,而对普通玩家来说,还是推荐默电超至1125/1575MHz,这个提升不需要在噪音上做妥协,也能大幅提升游戏性能。

    ◆ 温度与噪音:满载82度

      温度测试采用封箱进行,机箱为火鸟(Bitfenix)入侵者,开启2个前置12cm风扇以及1个后置12cm风扇,室温在22°C左右。

      测试选择了三种状态,待机(开机进入桌面温度稳定之后)、3DMark 11图形测试4负载以及Furmark 1920x1080分辨率burin-in拷机,特别是拷机测试,因为Nvidia的GTX 580以及GTX 590都有功耗保护机制,对GTX 580我们用了之前的266.58驱动破除功耗保护,不过266.58驱动不支持GTX 590,所以GTX 590的拷机温度是有保护的

    HD 7970的温度是四款显卡中最好的

      待机温度中,除了GTX 590是41度之外其他三卡都是37-38度,表现一致,转速都在1000-1400转之间,噪音也低于机箱背景声,很安静。

      在3DMark 11的循环负载中,GTX 580和GTX 590很快就达到了86度,风扇转速也在2500转以上,而HD 6970温度也升至83度,转速也有2300转左右。就噪音而言,这几款卡都能听到风扇运转声,不过声音很轻微,完全可以接受。HD 7970表现依然最好,温度最低的情况下风扇转速也是最低的。

      在Furmark拷机中,GTX 590受益于功耗保护,转速降至1950RPM,温度也只有85度,当然也没明显的噪音了,严格说来这是作弊,不过总比烧了显卡要好,就不管它了。

      三款单芯卡中,GTX 580由于破了功耗保护,因此在Furmark的BT折磨中温度升高到92度,风扇转速也达到3800多转,噪音非常明显。随后的则是HD 6970,温度达到了90度,转速也有2800转,略有些吵,属于可以忍受的范畴。

      HD 7970的拷机温度最高也只有82度,转速在2600转上下,能听到风扇运转声。

      具体的温度可以量化,噪音方面只能主观描述,简单来说:HD 7970无论是温度还是噪音都是完全可以接受的,HD 6970和有功耗保护的GTX 590属于可以忍受级别,去除功耗保护的GTX 580则是“是可忍,孰不可忍”,温度和噪音都无法让人接受。

    ◆ 功耗测试:ZeroCore技压群雄

      功耗测试除了选择了前面温度测试的三个状态之外,还多加了两个游戏《现代战争3》和《战地3》,显卡状态也多了一个默电超频至1125/1575MHz的数据。采用功率仪记录每项测试中出现的最大功耗值,结果如下:

    HD 7970的温度是四款显卡中最好的

      第一次进入桌面之后HD 7970的待机功耗跟HD 6970基本是一样的,都在94-95W左右,本以为ZeroCore的3W待机可能会被淹没在整机功耗中,只是过了几分钟之后整机功耗就会降至83W,比HD 6970还要低11W。

      不过随着负载的提高,HD 7970相比HD 6970的功耗有所增加,但是增幅并不大,轻负载中增加了10-30W的样子,Furmark拷机时差距最大有86W,不过最大功耗也只有435W。

      GTX 590这样的电老虎就不用比了,只看GTX 580这样的单卡,HD 7970在性能比GTX 580更高的情况下功耗依然低于后者,而且差距多在20-50W之间,这比它的性能高过GTX 580还让人惊讶,AMD在功耗上的优势太明显了,N卡的功耗表现只能说这是NVIDIA巨核心战略的副产物,大核心虽然意味着性能强,但是它也会导致功耗飙升,这一点一直是N卡的隐痛。

      此外,超频前后对比可以看到,即使是没加电压而只提高了功耗上限,但是依然导致整机功耗增大,拷机时甚至会增加60W之多,超与不超就看玩家怎么选择了。

    ◆ 图形的一小步,计算的一大步

      随着HD 7970显卡的正式登场亮相,AMD“GCN”架构终于浮出水面,这也是自从HD 2900开始使用VLIW体系以来真正意义上的AMD显卡架构升级,承担着AMD“图形就是计算,计算就是图形”的光荣使命,而且从测试来看它真的做到了。

      图形性能上,HD 7970以40%的优势领先自家的HD 6970,比NVIDIA的GTX 580也要快19%,因为DX9游戏中领先幅度普遍偏低,而在DX11游戏中,HD 7970其实要领先大约20-30%,特别是在曲面细分较多的游戏中优势更明显。

      如果游戏性能的提升只算是新老架构更新必要的提升,那么计算性能上HD 7970真的像是坐了火箭一样蹿升,不论是GTX 580还是双芯的GTX 590都遮蔽不了HD 7970的锋芒,自家的HD 6970更是被远远甩在背后,HD 7970则以成倍甚至数倍的优势傲视同侪,要知道GPU计算性能可是NVIDIA的骄傲,从G80开始已经发展了三代,现在AMD只用了一代架构就轻易将对手掀翻在地。

      当然,硬件上的提升还是次要的,要想在GPU计算上占据一席之地,AMD还要在编程环境、代码优化以及开发人员支持上下功夫,GCN其实也支持通用的C/C++语言、支持ECC纠错以及双精度浮点运算,但是这方面暂时还落后于CUDA

      GPU计算上的事跟普通玩家关系不大,我们这里还是继续将HD 7970看做普通的游戏显卡,那么它不仅是游戏性能最强的单卡,而且在发热、功耗以及噪音控制上表现优秀,功耗虽然高过HD 6970,但是相比前代的GTX 580依然有20-50W的优势,ZeroCore待机功耗更是难以置信地低,此外拷机温度也只有82°C,大大低于HD 6970和GTX 580。

      至于噪音问题,在机箱内被背景声抵消了很多,HD 7970在拷机时能听到明显的风扇声,肯定不算安静,但是效果完全可以接受,后续如果解禁非公版显卡,配合强力的第三方散热器,HD 7970绝对有能力做到高性能的同时零噪音。

      HD 7970另一个让人惊讶的地方是超频能力,虽然官方驱动限制了电压和频率上限,但是微星的afterburner软件太给力了,现在就已经支持解锁电压和频率上限,测试中轻易超频至默电1125/1575MHz、加压1255/1600MHz的水准,绝对会成为超频玩家破纪录的利器。

      HD 7970的售价为4299元,这个价格比最初预定的4699元便宜了400块,性价比进一步提升了,或许4299元依然是单卡的最高记录,但是这4299元会让你得到:

       最强的单卡性能

       非常强大的GPU计算性能
         (高兴的话可以没事跑跑蛋白质折叠什么的程序,为人类做贡献)

       极好的功耗表现
         (待机功耗不足3W,负载功耗比GTX 580还要低很多)

       极好的超频能力
         (风冷1.2GHz不过是刚起步)

      至于缺点或者不好的地方,原本是想说价格过高,不过AMD自己降价了,而且离岸价也降了,成品售价还有可能再降。还想说官方对超频限制的很死,不过新版afterburner也出来了,这些不足都已经改掉或者正在修正了。

      至于噪音,公版是涡轮风扇外排设计,想要散热效率就必须要有所牺牲,其实HD 7970的风扇声并不明显,个人觉得这样的旗舰级公版产品有点噪音可以接受,静音控还是等待非公版吧,现在AC已经针对HD 7970推出了新版三风扇散热器Accelero Xtreme 7970Aqua以及EK Water blockers分别除了HD 7970适用的水冷头,只待HD 7970上市即可DIY自己需要的高性能、低功耗静音平台了。

      鉴于Radeon HD 7970的出色表现,我们将之评为2012新一年的首个推荐产品。

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    • 超能网友博士 2012-01-10 10:10    |  加入黑名单

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    • 超能网友终极杀人王 2012-01-10 09:22    |  加入黑名单

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    • 游客  2012-01-09 22:47

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    • 超能网友大学生 2012-01-09 22:30    |  加入黑名单

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      32#

    • 游客  2012-01-09 22:18

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      31#

    • 游客  2012-01-09 19:46

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      30#

    • 我匿名了  2012-01-09 18:47

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      29#

    • 超能网友学前班 2012-01-09 18:41    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      28#

    • 超能网友终极杀人王 2012-01-09 17:48    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      27#

    • 超能网友终极杀人王 2012-01-09 17:25    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      26#

    • 游客  2012-01-09 17:22

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      25#

    • 游客  2012-01-09 17:14

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      24#

    • 超能网友初中生 2012-01-09 17:01    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      23#

    • 游客  2012-01-09 16:51

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      22#

    • 超能网友终极杀人王 2012-01-09 16:20    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      21#

    • 超能网友初中生 2012-01-09 16:06    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      20#

    • 游客  2012-01-09 16:06

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      19#

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