传说中只要能越过龙门，就能变成呼风唤雨、为世人敬仰的祥龙，AMD赶在年关之前发布了新一代显卡——Radeon HD 7970，不知是否期待它也能一飞升天。
不过，对AMD来说，Radeon HD 7970的发布意义非凡，它不仅是一次常规的产品升级，这是AMD四年多来首次彻底升级GPU架构，这个架构还有个很长但意思也很直接的名字——Graphics Core Next（以下简称GCN），这个“下一代图形内核”肩负着AMD“保持GPU性能的同时提高GPU计算能力的”重任。
 HD 7970的发布对AMD意义非凡，适合未来发展的GCN架构正式登场 |
Radeon HD 7970只是排头兵，本代的HD 7000系列家族代号“Southern Islands”，成员包括主打高端市场“Tahiti”、定位主流的“Pitcairn”以及性能级的“Cape Verde”三大族系，HD 7970就是Tahiti XT，定位稍低的HD 7950则是Tahiti Pro，后续产品也会陆续铺开。
| 南岛家族中最高端的Tahiti也就是HD 7900系列将会最早发布 |
Tahiti下面的标语写着“专为狂热玩家准备的世界上最强大、最先进的GPU”，除了宣传的味道之外，我们也能从中看到AMD的信心，它敢这么说就是因为现在的发布的HD 7970显卡真的就是目前最强的GPU核心，这点也不是什么秘密了，因为国外已经发布过了，大家也看过HD 7970的性能评测了，AMD靠着HD 7970重登显卡性能王位。
HD 7970底气来自实力，代号GCN的显卡构架就是AMD显卡翻身的保证。AMD在去年6月份的Fusion开发者大会上才公布了GCN架构，之前一直没有什么消息，而半年之后基于GCN架构的显卡就已经开始批量上市，HD 7970不仅是首款使用GCN架构的显卡，而且还是第一款支持PCI-E 3.0、第一个支持DX11.1标准、第一个使用TSMC 28nm HP工艺的显卡，，还有它那神奇的不足3W的ZeroCore待机功耗，HD 7970身上的变化可以用一个不那么流行的词来形容了---“太给力了”
HD 7970在国内的定价为4299元，它的对手主要是自家兄弟HD 6970和GTX 580，后两者的售价都不会超过3999元，HD 6970甚至只有2800左右，今天的评测他们几位免不了要混战一番，新架构加持的HD 7970有多少胜算，能否真的如AMD所想的那样谈笑间，强虏灰飞烟灭？
虽然国外已经发布过了，但是为了做好HD 7970的国内发布事宜，我们也做了单独的HD 7970专区，除了这篇评测之外，还有针对性地对HD 7970进行了全面的测试和解析，这里做个综合链接，如果有你感兴趣的内容不妨进去看看，而且专区还有多种活动在等着你的到来呦。
· 图形与计算的融合，AMD GCN架构解析
· 3D技术小步快跑，DX11.1新功能简介
· 显卡步入28nm时代，制程进步的数字化浅析
· 性能大幅提升，HD 7970曲面细分能力测试
· 统一“100”不是梦，HD 7970双卡交火效能测试
· 高速是否高性能，PCI-E 3.0 vs PCI-E 2.0测试
· 小马不拉大车，HD 7970显卡该配什么电源？
· 寻找黄金搭档，玩爽HD 7970显卡需要什么样的CPU？
· AMD HD3D初体验
· AMD Eyefinity 2.0特性应用实践
· 让通用计算走近生活，HD 7970 APP应用程序加速
既然GCN架构有这么多优点，废话不多说，先来了解一下GCN架构的主要特点。
◆ GCN架构：重新定义图形及计算
AMD HD 7970显卡使用的是全新GCN架构，有关GCN架构的解析文章我们之前已经详细分析过，不过现在AMD又更新了一些资料，内容没有之前的技术PDF那么枯燥，可以更加直观地对比新架构的变化。
| 图形运算经历了TL光照、顶点/像素渲染、VLIW 5再到VLIW 4指令的变化 |
了解一点显卡技术发展历史的读者应该知道，早期的显卡结构很简单，只是几何变换以及光照渲染，后来发展到顶点渲染和像素渲染。DX10时代开始统称为流处理器，AMD就在原来的基础上发展处VLIW 5超长指令架构，使用4D+1D的变通方式实现了统一渲染的要求，VLIW 5从HD 2900开始一直用到HD 3800、HD 4800、HD 5800以及HD 6800，历经五朝而不衰。
2010年的时候AMD发布了HD 6900系列显卡，其架构有所调整，从4D+1D的VLIW 5指令变为4D的VLIW 4指令，增强了流处理器单元的通用性，不过整体范畴还是未能脱离VLIW超长指令体系。
| GCN架构旨在解决原有VLIW体系的一系列弊端，提高性能，降低功耗 |
VLIW体系的优点是电路设计比较简单，流处理器单元数量扩展起来很方便，缺点就是效率低，极度依赖指令组合，需要强大的调度体系与之配合，实际应用远不如理论那么高效，特别是在GPU计算性能上，AMD的显卡已被对手撇下很远，是时候改变了。
AMD推出了GCN架构，目标不仅是提升GPU图形性能和能效，而且要提高GPU的多线程处理能力，优化高性能计算，提高扩展能力和弹性，并与Fusion架构融合。
| GCN架构中基本组成单元成为CU |
GCN架构中基本的组成单元为“Compute Unit”（简称CU），完整的GCN核心有32个CU单元，每个CU单元又下辖64个ALU单元和4个TF纹理单元，总计有2048个ALU计算单元，128个纹理单元，相比之下HD 6970的流处理器单元只有1536个，纹理单元也只有96个。
前端部分延续了HD 6970显卡所用的“Dual Graphic Engines”双图形引擎结构，有两个ACE（Asynchronous Compute Engines异步计算引擎）和两个Geometry Engines（几何引擎，第9代曲面细分单元）引擎。
HD 7970还有8个后端渲染单元，每周期可以实现32个ROP光栅渲染和128个Z/stencil渲染，这一点与HD 6970倒是没有分别，不过显存位宽加大了，后端处理性能还是有提升的。
32个CU单元之外是6组GDDR5显存控制器，每组64bit，显存位宽为384bit，这也是AMD首次使用384bit显存位宽，再结合1375MHz的高速度，HD 7970的显存带宽达到了264GB/s，显存容量也再上一个台阶，达到了3GB。
| CU单元是由4组16-way SIMD阵列组成 |
AMD对GCN架构的定义为“Non-VLIW ISA With Scalar+Vector Unint”---使用标量&矢量单元的非VLIW体系，它与之前的VLIW架构形似而神不同，显卡的组成单元不再是SIMD阵列而是CU单元，那CU单元具体又是如何构造的？
上图是CU单元的组成示意图，每个CU中有1个标量单元和4个矢量单元，每个矢量单元又是由一组SIMD-16阵列组成，这4组SIMD-16阵列各有64KB寄存器（Registers），并且是独立运算，这样一个CU单元同时就可以执行多条指令，这就是AMD所说的“GCN是基于SIMD阵列的MIMD架构”（Southern Islands is a MIMD architecture with a SIMD array）的含义。
| GCN指令体系与VLIW 4比较 |
与VLIW 4体系的一组SIMD阵列相比，二者的ALU单元总数是相同的，每个CU以及SIMD阵列单元都能执行64个单精度混合乘加运算，好比16*4和4*16都等于64一样，但是区别在于，VLIW 4每次虽然可以执行4个ALU运算，但是每个ALU单元不能独立运算，需要组合成VLIW 4才可以，效率和调度是个问题，而GCN的4 SIMD阵列每周期可以执行1个ALU运算，但是四组SIMD可以互不依赖，只要有进程就一直是100%效率。
GCN架构的这个转变看起来很简单，就像是换个算法而已，但就是这个简单的变换极大地提升了HD 7970的计算效率，不需要在调度和优化下大费周章，创建、分析以及debug过程也更简单，提高了计算的扩展性以及弹性。
◆ 缓存设计：天堑变通途
| A卡一向不太重视的缓存设计在GCN架构上大幅改观 |
之前的AMD显卡对GPU的多级缓存并不重视，因为缓存对图形计算来说没那么重要，HD 6970虽然也有L1、L2以共享缓存之分，但是大部分缓存操作都是“Read only”，不支持Full R/W读写，不利于数据交换，这对GPU计算影响很大，而GCN的缓存不仅容量更大，而且非常重视数据的即时共享性和可交换性，支持R/W读写操作。
每个CU单元中的一组SIMD阵列各有64KB寄存器缓存，每个CU单元共享64KB本地数据缓存和16KB L1缓存，每4个CU单元再共享16KB指令缓存和32KB标量数据缓存。除了CU之间共享的缓存是只读操作之外，其他L1缓存、数据缓存都是R/W读写的。
上述缓存都会通过64bit界面与L2缓存相连，L2缓存有6组，每组128KB容量，总计有768KB L2缓存，此外L2缓存还可与CPU内存数据同步，HD 7970就支持X86 Virtule Memory（X86虚拟内存）技术，这意味着CPU可以直接访问显存中的数据，大大增强了CPU与GPU之间的数据交换能力。
| HD 7970支持X86虚拟内存技术 |
总之，在缓存设计上，GCN架构绝对是华丽变身，不仅增大了L1、L2缓存容量，而且也提升了缓存的可读写操作，各级缓存之间也能即时同步数据，后面的测试也证明了GCN架构的数据吞吐带宽有了极大提高。
◆ 曲面细分：一直在努力
硬件曲面细分（Hardware Tessellation）是DX11中新增的主要标准之一，利用GPU创建不同复杂程度的多边形模型，并自动生成大量顶点以使模型细化，简单来说就是简化了游戏开发者的建模难度而提高了游戏画质，为此支持DX11标准的显卡往往都会设计单独的多边形引擎以作曲面细分之用。
| 曲面细分是DX11规范中一项主要更新 |
曲面细分最早是ATI开发，发展到HD 5800显卡上是第六代，不过NVIDIA的Fermi架构中每个SM单元各有一个多边形引擎，GF100/GF100显卡上最多有16个曲面细分单元，凭借在多边形引擎设计上的领先，NVIDIA显卡的曲面细分性能反超AMD显卡，以致于双方还就真假DX11大打口水仗。
不过打嘴仗的同时AMD也没闲着，从HD 5800系列以来一直在改进曲面细分性能，HD 6800显卡上发展到了第七代曲面细分，曲面细分单元数量没变化，但是算法做了优化，性能有一定提升，而到了HD 6900系列上其曲面细分技术发展到第八代，双引擎的加入使得曲面细分单元增加到2个，并支持片外缓存，AMD声称曲面细分性能相比HD 6800系列最多提升3倍。
| HD 7970中进一步改进了显卡的曲面细分性能 |
随着HD 7970的发布，曲面细分性能依然是改进重点，其曲面细分技术也发展到第九代。Gen9也是双引擎单元，数量没有增加，不过功能有优化，片外缓存性能和量再用性能有提高，AMD称HD 7970的曲面细分单元的吞吐能力达到了HD 6900系列的4倍之多。
| AMD自己的测试中HD 7970的曲面细分性能相比前代有了大幅提升 |
在我们所做的HD 7970曲面细分专项测试中，HD 7970在《Crysis 2》、《Unigine Heaven》、《失落星球2》这样应用曲面细分较多的游戏中性能确实有很大提升，而微软的曲面细分理论测试中HD 7970也是一马当先，足以让人刮目相看。
◆ 其他图形技术改进：DX11.1、PCI-E 3.0、PRT以及24xAA
除了曲面细分这个重头戏之外，HD 7970在其他3D技术同样也有提升，比如率先支持DX11.1规范、第一个支持PCI-E 3.0、支持PRT巨型纹理，并带来24xAA抗锯齿以及更高级的AF纹理过滤性能。
DX11.1：支持3D立体显示
微软虽然没有DX12这样的大版本更新，但是今年的Win8系统上就会支持DX11.1规范，而HD 7970顺利成为第一款支持DX11.1的显卡。
DX11.1只是一次小幅升级，虽然没有革命性的3D技术加入，但是支持通用的3D立体显示、支持TBDR渲染、TIR目标独立光栅化以及双精度浮点运算等技术还是值得一看，详细的介绍可以参看这篇文章。
PCI-E 3.0：带宽翻倍、延迟更低
PCI-E 3.0的信号速率从5GT/s提高到8GT/s，带宽翻了一倍，而HD 7970也是第一款支持PCI-E 3.0标准的显卡。由于目前已经有SNB-E平台的CPU和主板支持PCI-E 3.0规范，现在随着HD 7970的发布，已经形成了三位一体的搭配。
| 支持PCI-E 3.0使得HD 7970的数据带宽达到了32GB/s，比目前的PCI-E 2.0高出一倍 |
在PCI-E 3.0的专项测试中，我们也采用了两种模拟法测试了高带宽对显卡性能的影响，虽然大部分测试性能没有变化，但是仍有几个测试从显卡的高带宽受益，性能有一定提升。
PRT:引领“巨型纹理”新潮
| PRT技术的存在使得巨型纹理技术有望快速发展 |
HD 7970还引入了PRT技术，全称为Partially Resident Textures（部分贮存纹理）。前面提到HD 7970支持虚拟X86内存功能，它可以将大容量、高带宽GDDR5显存影射为CPU可识别的纹理缓存，这样纹理数据就可以不经过带宽较低的内存，降低了纹理数据载入的不稳定。
| PRT技术的原理，针对需要显示的纹理数据的不同安排相应的读取顺序，减少纹理数据拨动 |
ID的大神卡马克在ID Tech5引擎的《Rage》游戏中就使用了“Megatexture”巨型纹理技术，所以游戏的容量非常大，足有20G之多，这么大的纹理数据如何处理好可是一个难题。如果游戏开发商能使用PRT技术优化超大纹理数据的处理，那么游戏画质提升就可以从提高纹理数据处入手了。
AA及AF改进：24xAA以及AF纹理性能
随着性能的提升，HD 7970显卡的抗锯齿性能最大提升到24x MSAA/SSAA，当然也没能少了HD 6970上使用的EQAA、目前火热的FXAA以及SMAA等多种抗锯齿支持。
| HD 7970的AF纹理过滤性能也有所改进 |
AMD改进了HD 7970的AF算法，在不损失性能的前提下新增了过滤内核系数，主要减少了高频纹理的闪烁假象。
上述几项技术更新中，DX11.1、PCI-E 3.0属于常规功能升级，AA和AF性能改进也看不出什么，不过PRT技术很有前途，它降低了超大纹理数据的应用难度，只是PRT需要游戏开发商支持，能否普及还得看技术推广程度。
◆ 宽域2.0与HD3D：看的更多，听得更清
如果单以性能而论，目前的HD 6970也足够在1080p全高清下、高画质下流畅运行绝大多数PC游戏了，更吸引人的还得靠别的，比如多屏游戏、影音或者办公，觉得三屏不够，那么AMD的宽域2.0新增的五屏模式就可以登场了。
| 宽域2.0将AMD的多屏显示技术提到一个新高度 |
首先是宽域2.0支持更多的屏幕配置，比如5x1屏幕并排模式，屏幕尺寸也不要求相同，配置更加灵活多样，而且多屏的最大分辨率提高到16k*16k，分辨率也太超前了，短时间6屏幕模式也达不到这个标准了。
| 宽域2.0支持自定义分辨率、任务栏位置调整等功能 |
DDMA：音频独立输出
| DDMA能让不同屏幕的声音独立输出，而不是混杂在一起输出 |
DDMA全称是“独立数字多点音频（Discrete Digital Multi-Point Audio）”，这个功能应该是宽域2.0技术中最具实用性的升级。它能使视频在不同屏幕移动的同时，让音频随之而动，当然这只能在DP或HDMI的影音电缆中进行工作。DDMA的好处是让一台电脑真正实现独立音频输出，而不是将所有音频混音一起输出。有了DDMA，一屏玩游戏，而另一屏看电影就不再会出现交叠的情况；有了DDMA，一屏视频聊天，而另一屏看MTV也不会互相干扰了。
有关宽域2.0的实际体验我们也有专门的文章，有兴趣的同学可以去围观《AMD Eeyfinity 2.0特性应用实践》一文。
AMD显示技术的另一个亮点是HD3D立体体验，目前已经有越来越多的游戏和装备支持AMD的HD3D技术，为了体验一下AMD HD3D技术效果如何，我们还专门购买了一台三星SA950 3D显示器。
| 超能网购入了其中的三星SA950 3D显示器以体验HD3D游戏的魅力 |
HD3D玩游戏怎么样？想知道的话就去看看这篇HD3D初体验文章了，内容涵盖了原理、显示设置以及实际体验，对HD3D有意的玩家可以参考一下。
◆ 视频处理及软件加速：GPU加速走进生活
按照以往的情况来看，AMD在推新架构产品的时候对GPU加速一般都是蜻蜓点水，而NVIDIA恰恰相反。不过现在的情况又不一样了，AMD的官方文档中针对GPU加速应用的比重明显增多，因为对GCN架构的HD 7970来说，计算性能有了质变了，而且GPU加速也已成为AMD融合处理器的理念之一。
对AMD显卡来说，GPU加速可以通过自家的Stream通用计算技术实现，也可以通过OpenCL这样公开的计算标准加以支持，前者有各种视频转码软件，比如Cyberlink的Mediaesresso、Mediacoder等转码软件支持，而OpenCL的GPU加速涵盖的范围更广一些，比如播放软件、浏览器甚至地图浏览。
| 软件加速性能也要在AMD显卡上发光了，越来越多的软件可以利用GPU强大的计算能力 |
| WinZip 16.5将支持AMD的软件加速功能，所用时间只有原来的三分之一左右 |
视频解码编码：新增VCE引擎
另一个不得不提的是AMD HD 7970的视频解码/编码改进，UVD解码引擎与目前的UVD3相比变化不大，但是增加了Dual Stream HD+HD功能，可以同时解码两路HD视频。
视频编码方面就有全新变化了，AMD推出了新的VCE引擎，它的功能类似于Intel在SNB架构CPU中使用的Quick Sync引擎，都是为快速转码准备的。
| 新增的VCE引擎有两种工作模式，都可以加快视频转码速度 |
如果是低端显卡，AMD建议全程使用VCE引擎编码，虽然效率低点，但是功耗会比单独使用CPU转码要低。当然，如果是高端显卡，那么VCE引擎只负责最后的墒编码，前面的计算交给OpenCL完成，这样效率会更高。
Steady Video 2.0视频稳定技术
| 视频稳定2.0技术的功能相比APU中的第一代功能增加了许多 |
Video Steady本来是AMD给APU增加卖点的技术，如今也扩展到新一代显卡上了，版本也提升到2.0，开始支持隔行扫描视频，改进了算法。
视频处理以及软件加速都是非常实用的功能，如果想深入了解一下AMD在这方面的改进，这篇文章说的很详细了。
◆ ZeroCore：性能与功耗的博弈
这几年来每一代代显卡的性能虽然都是在提高，但是显卡的功耗也越来越高，特别是旗舰级的显卡，TDP功耗动辄200W以上，功耗增大又会带来温度和噪音上的连锁问题，如何才能在功耗与性能之间做到平衡呢?
HD 7970支持新一代功耗管理技术---ZeroCore，字面意义上就是“0核”，在空闲的时候可以将GPU核心接近完全关闭，因此得名。AMD给出的数据显示，2009年发布的HD 5800系列待机功耗最低为27W，2010面发布的HD 6800系列待机功耗在24W左右，而到了HD 7970身上待机功耗不足3W。
| 虽然210W的典型TDP比HD 6900系列要高，但是待机功耗下降至不足3W |
在HD 7970之前，AMD和NVIDIA所谓的待机其实是将显卡降低到一个非常低的频率水平，比如N卡的核心/显存频率最低为50.5/135MHz，AMD的HD 6970最低是250/150MHz，电压也会比正常工作电压要低，但是查看HD 7970的频率设置就会不一样了。
| HD 7970不再有待机、2D以及3D这样的模式之分 |
HD 7970只有300/150MHz@0.85V以及925/1375MHz@1.17V两种状态，虽然最低频率高了，但是待机电压比HD 6970还要低。而对ZeroCore技术来说，它可以在GPU负载非常低的时候接近关闭GPU核心，待机功耗自然有大幅下降。
AMD的这项技术与CPU中C6级别的深层休眠类似，不过它却是来自AMD笔记本平台的Radeon节能技术，在系统依然活动的情况下关闭GPU核心，只保留一小部分电路用以监视系统状态并唤醒GPU核心，综合下来可以减少95%的待机功耗，所以3W的待机功耗也不足为奇了。
| ZeroCore节能技术可以极大地降低待机功耗 |
由于主要是降低待机功耗，这个功能对多路显卡来说效果最显著，HD 6970的待机功耗在20W左右，那么简单算下，双路CF待机功耗至少要增加20W，三路就是40W，四路就会增加60W，而HD 7970双路CF只会增加3W左右的功耗，三路、四路节省的待机功耗会更多。其中双路待机功耗我是验证过的，跑CF交火的时候双卡待机功耗是87W，而单卡待机时是83W，差值约4W，说明副卡待机时功耗真的是超低。
| 不只是待机，双路CF的话3DMark 11的测试中其实也只有主卡是满载的，副卡依然是待机状态（点击放大） |
结合后面的功耗测试，HD 7970的功耗表现确实可以用惊艳来形容，待机功耗尤其如此。
◆ 28nm工艺：军功章的另一半
HD 7970显卡能在晶体管规模扩张到43.1亿个之后还能保持210W的TDP功耗以及365mm2的核心面积，除了AMD自身的设计思路之外，TSMC的28nm工艺堪称军功章的另一半，HD 7970的低功耗小面积很大程度上要依赖代工厂的制程工艺。
目前主流显卡使用的还是40nm工艺，而AMD的HD 7900以及NVIDIA的Kepler都将使用台积电（TSMC）28nm工艺，不过TSMC此番升级28nm并不太顺利，因为相比前次55nm到40nm的升级，28nm工艺上使用了很多新技术，风险更大。
| TSMC的28nm工艺升级采用了许多新工艺，技术风险更大 |
TSMC的28nm工艺是其首次采用HKMG（高K金属栅）工艺，同时也是首次使用Gate-Last工艺，不仅需要代工厂对工序和制造工艺进行调整，还需要IC设计方对电路的布局进行较大调整，只有这样才可以克服Gate-Last工艺中的一些缺陷，保证新工艺生产出的芯片密度不变，因此迟迟不能量产。
由于进展不够顺利，TSMC也不得不做了一些妥协，推出几种不同的28nm工艺，如HP、HPL、HPM以及LP等。
| HD 7970将使用TSMC 28nm工艺中性能最好的HP工艺生产 |
HP工艺才是真正的HKMG+Gate-Last工艺，它又可以分为HP、HPL（Low Power）、HPM（Moblie）三个方向，HP工艺拥有最好的每瓦性能比，频率可达2GHz以上，HPL的漏电流最低，功耗也更低，不过频率只有1.4GHz以上；最后的HPM主要针对移动领域，频率比HPL更高，功耗也略大一些。
工艺简介还只是个引子，更深入的一个问题是如何量化AMD与NVIDIA对工艺的掌握情况，在这篇文章中我们综合了核心面积、TDP功耗、性能以及晶体管规模几个参数，试图用一个数学模型来描述制程工艺进步对显卡的影响，最后的结果也显示受新工艺的影响，HD 7970的综合评分远远高于其他显卡。
◆ 公版HD 7970显卡外观及拆解
| HD 7970的公版外观显得圆滑了一些 |
与前代HD 6970方方正正的造型相比，HD 7970的整体外观要圆滑、细腻一些，尾端采用跑车式的流线造型，PCB长度是一样的，都是26.7cm（10.5英寸）。
| HD 7970提供了mini DP x2、HDMI x1以及DVI x1的接口组合，面板镀镍处理 |
| HD 7970只需要8pin+6pin电源接口 |
| 散热器的底部特意凸出来以贴紧GPU核心 |
散热器底部的显存位置处贴有12片导热贴，值得一提的是铜制核心还特意凸出来以便贴紧GPU核心，从图中看HD 7970的核心面积确实非常小。
| 继续拆开导风罩，就是散热器主体和涡轮风扇了 |
| HD 7970采用第六代均热板散热方案 |
AMD的公版显卡一直是封闭式涡轮散热+均热板方案，HD 7970使用的是第六代均热板技术了，改善了散热效率和噪音水平，特别是涡轮风扇，叶片重新设计，提高了风量。
| 左为HD 6970的风扇，右边是HD 7970的风扇，扇叶弧度确实有不一样的地方 |
| 41片鳍片基本呈规则的长方形排列 |
散热鳍片有41片，长15.5cm，宽2.4cm，估算总面积约为3050cm2，底部的均热板面积约为16cm*9cm=144cm2。
| 底部的散热鳍片跟铜底是焊在一起的，就不能拆下来了 |
| 风扇来自香港智择公司（NTK），专业生产显卡风扇的，AMD原厂风扇大都出自他们之手 |
涡轮风扇型号为FD7525U12D，直径7.5cm，长寿命双滚珠轴承结构，电流1.70A，最大转速不低于5200转。
◆ 公版HD 7970显卡的PCB布局及用料
| 公版HD 7970显卡的正面PCB布局（点击放大） |
| HD 6970公版PCB布局 |
HD 7970显卡的布局与前代HD 6970整体相似，CPU底座改为覆盖式，显存颗粒多了4片，而供电用料变化最大，有原来的6+2+1的数字供电变成了现在的5+1+1数字供电，没了成本高昂的数字排感。
| 背部PCB布局（点击放大） |
| 主供电5+1相供电电路（点击放大） |
主供电部分为5+1相，5相核心，1相显存，不过PCB上虚焊了1相供电电路，不知道是不是最初打算设计成5+2相，毕竟HD 7970的显存位宽和显存容量比HD 6970提高了50%之多。
| 主控芯片为CHL8228G，最多支持6+2相供电管理，主供电的5+1相都是由它控制的 |
| MOSFET为超薄封装的Copper MOSFET |
| PCB左侧是单独的1相I/O供电 |
| 很有使用价值的双BIOS切换开关，可以自己刷超频BIOS，有意外也可以切换回官方稳定BIOS |
| 8pin+6pin电源接口也有相应的滤波电路 |
| 显存颗粒来自海力士，编号H5GQ2H24MFR-ROC |
编号H5GQ2H24MFR-ROC的Hynix显存颗粒单颗容量2Gb，FBGA 170-Ball封装，使用的是54nm工艺，1.5V下最高数据频率可达6000MHz，默认为5500MHz。
◆ 盈通R7970-3072GD豪华版赏析
| 盈通的HD 7970以红龙作为标志，倒是很贴合今年的龙年气氛 |
| 显卡外观 |
| 显卡近照及logo |
| 同样是四个纯数字输出接口 |
| 散热器也是公版的均热板技术 |
| 盈通显卡赠送了3个转接头，2个电源线，还有一个CF软桥 |
| 显卡包装（运输过程中弄破相了） |
◆ XFX FX-797A-TDB酷魂黑卡赏析
XFX R7970酷魂黑卡是送测的显卡中唯一一个非公版散热器的，配置了双风扇，散热和静音会比公版有所加强，默认频率也会从公版的925/1375MHz提高到1000/5700MHz。
| XFX R7970显卡采用开放式设计，搭配双风扇，金属外壳充满了质感，外形绝对养眼 |
| 从这个角度看上去它比公版显卡显得更薄一些 |
| XFX R7970的散热器比公版更强，双风扇也更安静 |
| 接口跟公版相同，2个mini DP，1个HDMI以及1个DVI |
| 挡板处加了XFX字样的镂空设计 |
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| PCB也是官方公版设计 |
| 附件只赠送了一个DP转VGA和CF软桥 |
| XFX的包装外形奇特，绝对拉风的造型，不过拆装起来很麻烦 |
◆ 蓝宝HD 7970显卡赏析
| 蓝宝HD 7970显卡正面照 |
| 蓝宝HD 7970显卡外观 |
| 蓝宝HD 7970显卡美图 |
| 接口也是2个mini DP，1个HDMI以及1个DVI |
| 蓝宝HD 7970显卡 |
| 蓝宝随卡赠送的附件非常丰富，电源线、CF软桥，四个视频转接头，以及一条DP线 |
| 蓝宝HD 7970的包装走的是军事风格 |
◆ 迪兰HD 7970 3G显卡赏析
| 迪兰的HD 7970也是基于公版方案设计 |
| 显卡外观 |
| 迪兰HD 7970 3G显卡logo |
| 接口也是2个mini DP，1个HDMI以及1个DVI |
| 显卡背板PCB |
| 迪兰赠送的附件很大方，四个转接头，一条电源线以及一个CF软桥 |
| 显卡外包装 |
◆ HD 7970显卡图赏之XFX、微星、华硕、HIS
XFX FX-797A-TNF上将版
XFX此次发布了两款HD 7970显卡，之前介绍的那款是非公版散热器，这款上将版则是纯公版方案。
| XFX FX-797A-TNF上将版显卡为纯公版方案 |
| XFX FX-797A-TNF上将版显卡背部PCB |
| XFX FX-797A-TNF上将版显卡 |
微星R7970-2PMD3GD5显卡
微星将会在明天的CES 2012会议上正式发布旗下HD 7970显卡，目前上市的R7970-2PMD3GD5也会是公版方案，不过微星还有afterburner软件助阵，现在的beta 10版本就可以支持电压调节，提高显卡的超频能力。
| 微星R7970-2PMD3GD5显卡 |
| 微星R7970-2PMD3GD5显卡 |
华硕HD 7970
华硕此次发布的显卡为HD 7970-3GD5，也是公版方案，不过PCB颜色换成了红色。
| 华硕HD 7970-3GD5 |
| 华硕HD 7970-3GD5显卡包装 |
| 华硕自家的GPU Tweak软件也可以调节HD 7970显卡的各项参数，包括核心及显存电压 |
| 华硕HD 7970-3GD5显卡赏析 |
HIS 7970 3GB
HIS（基恩）科技发布的显卡为HIS 7970 3GB，公版方案设计。
| HIS 7970 3GB显卡 |
| HIS 7970 3GB显卡包装 |
| HIS 7970 3GB显卡赠送的附件很丰富，三个转接头，一个CF软桥 |
◆ HD 7970显卡图赏之镭风、昂达、铭瑄、祺祥
镭风HD 7970龙蜥
| 镭风发布了HD 7970龙蜥显卡，也是公版方案 |
| 镭风HD 7970龙蜥显卡logo |
| 镭风HD 7970龙蜥显卡外观 |
| 镭风HD 7970龙蜥显卡的PCB也是公版设计 |
昂达HD 7970典范
| 昂达HD 7970典范显卡 |
| 显卡外观 |
| 散热器拆解 |
| 接口设计 |
铭瑄HD 7970终结者
| 铭瑄HD 7970终结者 |
| 铭瑄HD 7970终结者 |
| 铭瑄HD 7970终结者 |
双敏无双HD 7970黄金版
| 双敏无双HD 7970黄金版 |
| 双敏无双HD 7970黄金版 |
| 双敏无双HD 7970黄金版赠送“睿视”套装，含一条HDMI 1.4数据线 |
祺祥HD 7970显卡
| 祺祥HD 7970显卡已经开始预定 |
◆ 测试平台及说明
测试平台为技嘉G1刺客2 X79主板，CPU为Core i7-3960X，6核12线程，频率为3.3-3.9GHz（Turbo)，原本打算超频至4.5GHz运行，不过超频之后HD 7970使用新版驱动会导致3DMark测试分数降低一半左右，最终还是恢复默认频率运行，以i7-3960X的性能来说也不会存在CPU性能瓶颈。
HD 7970使用的驱动为AMD在12月20号发布的一款新驱动，编译日期为12月19日，据称改善了显卡的游戏性能。
对比的显卡为HD 6970、GTX 580以及GTX 590，前两者是当前A/N各自的旗舰单卡，GTX 590则是双芯卡，遗憾的是找不到HD 6990，不然这五虎将汇聚LGA2011平台一定会更有看头。
测试主要分为两大部分，前面的是3D及游戏性能测试，主要对比HD 7970显卡相比目前的显卡在3D性能上进步多少。
表格中斜体的几项测试主要是考察GPU的计算性能的，以前这些东西对玩家并不重要，现在HD 7970的重点改进就在于计算性能提升，因此也加了这几个项目对比GCN架构在计算性能上的变化，这部分成绩单独计算，综合性能不算入前面的3D性能中。
◆ 双路、四路交火平台赏析
| 测试用的技嘉G1 Assassin 2主板 |
| 双卡平台靓照 |
| 换个角度再来一张 |
| 强劲的三路交火配置 |
| 极度YY的顶级平台外加最强显卡三路交火 |
本文的性能数据是基于单卡测试的，也在单独的文章中对比双路交火效率，由于时间关系还没来得及做三路交火，不过平台已经准备好了。
◆ Radeon HD 7970 vs.HD 6970
注：HD 6970虽然理论支持双精度运算，但是不具实用性，在OpenCLGPC测试中检测说不支持，因此没有双精度测试成绩。
长江后浪推前浪，新一代旗舰HD 7970的性能全面击败了上一代旗舰HD 6970，而且是大比分领先，具体到游戏方面来说有40%的提升，如果不是提升较少的《FarCry2》、《HAWX》这样的游戏拖后腿，HD 7970在DX11理论和游戏测试中增幅更猛，《蝙蝠侠2》中更是领先近80%。
游戏提升还只是量变，GPU通用计算性能的提升才是质变。除了在DirectCompute测试中马失前蹄之外，其他四项计算性能测试中HD 7970都是成倍甚至数倍提升，比如Sandra 2012中的密码计算，GCN架构的HD 7970相比VLIW 4架构的HD 6970提升3-5倍之多。
◆ Radeon HD 7970 vs.GeForce GTX 580
注：Sandra 2012中GP Cryptography测试中GTX 580以及下一页的GTX 590都测试不了，无论是选择OpenCL或者CUDA、DC都会报错，所以没有成绩。
旗舰单卡性能上AMD一直未能压倒NVIDIA，不过有着先发制人优势的AMD可以用新一代显卡成功翻身。除了在《H.A.W.X》这个NVIDIA传统优势游戏中略输一筹外，其他测试中HD 7970成功上位，DX9游戏领先10-15%，而在最新的DX11游戏中HD 7970普遍领先GTX 580 20-30%以上，特别是在曲面细分较多的游戏《Crysis 2》、《蝙蝠侠》优势更明显。
GPU通用性能本来是GF110架构的骄傲，不过这里也被GCN架构的HD 7970超越了，后者的优势也非常明显，无论是GP运算带宽还是实际的OpenCL测试都大比分超越GTX 580了。
◆ Radeon HD 7970 vs. GeForce GTX 590
GTX 590是双芯卡，虽然默认频率比单个GTX 580要低，但是双剑合璧的威力依然十分强大，HD 7970败北GTX 590是没有悬念的。但是，看一下具体成绩，HD 7970在多数DX11游戏中其实落后并不多，游戏性能平均也只落后20%左右，DX11游戏中差距进一步缩小到4-20%左右，这个差距其实是可以弥补的。
因为28nm工艺除了带给HD 7970更小的面积、更低的功耗之外还大幅提高了其超频能力，弥补它与GTX 590游戏性能差距的任务就要交给超频了。
◆ 超频测试：1.2GHz刚起步
早在未发布之前就有传言称HD 7970的默认频率将达到1GHz，它也是继HD 4890之后第二款默认频率过G的显卡，而真正发售时AMD还是将其频率定在925MHz，显存频率也维持在HD 6970的1375MHz水准，默认频率的降低也为超频潜力提供了更大的空间。
| 默认的频率为925/1375MHz |
| 默认状态下性能为P7937分 |
超频方式很简单，直接使用AMD Overdrive即可。驱动中给出的频率上限分别为1125、1575MHz，没有加压选项，另外需要将“电源控制”的上限拉至最高的20%，这个选项类似于CPU中的Turbo加速，不过提高的是TDP上限。对HD 7970来说，其TDP为210W，提高20%即为252W，它可以提高显卡的功耗上限，释放应有的超频的能力。
| 超频时先将电源控制提高20% |
超频中在1GHz之后本打算以25MH为步进细调，不过最终的过程却是很简单的，直接拉高到频率上限，3DMark测试也是无错通过。
| 在1125/1575MHz频率下无错通过3DMark 11测试，分数提高到P9304分，性能提升了17% |
由于BIOS的限制，目前HD 7970的电压也是锁定的，overdrive以及微星的afterburner beta9软件都不能调，而且频率上限也给锁定了，非官方超频模式也解决不了，所以软超频的状态下1125/1575MHz就是目前超频的最好成绩了。
| 7号发布的afterburner beta10可以修改HD 7970的电压，通过非官方超频模式还可以突破AMD的频率上限，分别提高到1390、1790MHz |
| 加压之后频率轻易超至1.2GHz以上（点击放大） |
直接将电压加到最高1.29V，最终可以超频至1255/1600MHz，3DMark 11的P模式得分达到10030分，轻松过万。不过此时的转速需要调至50%以上，噪音明显增大了一个量级，风扇声音吵得人根本坐不住，对普通用户来说就没实用意义了，如果你对噪音的承受力更高，1255MHz也不是HD 7970的风冷极限，运气好的话1.3GHz都可能跑得到。
对超频玩家来说，冲击新的世界记录又多了一把利器，而对普通玩家来说，还是推荐默电超至1125/1575MHz，这个提升不需要在噪音上做妥协，也能大幅提升游戏性能。
◆ 温度与噪音：满载82度
温度测试采用封箱进行，机箱为火鸟（Bitfenix）入侵者，开启2个前置12cm风扇以及1个后置12cm风扇，室温在22°C左右。
测试选择了三种状态，待机（开机进入桌面温度稳定之后）、3DMark 11图形测试4负载以及Furmark 1920x1080分辨率burin-in拷机，特别是拷机测试，因为Nvidia的GTX 580以及GTX 590都有功耗保护机制，对GTX 580我们用了之前的266.58驱动破除功耗保护，不过266.58驱动不支持GTX 590，所以GTX 590的拷机温度是有保护的。
| HD 7970的温度是四款显卡中最好的 |
待机温度中，除了GTX 590是41度之外其他三卡都是37-38度，表现一致，转速都在1000-1400转之间，噪音也低于机箱背景声，很安静。
在3DMark 11的循环负载中，GTX 580和GTX 590很快就达到了86度，风扇转速也在2500转以上，而HD 6970温度也升至83度，转速也有2300转左右。就噪音而言，这几款卡都能听到风扇运转声，不过声音很轻微，完全可以接受。HD 7970表现依然最好，温度最低的情况下风扇转速也是最低的。
在Furmark拷机中，GTX 590受益于功耗保护，转速降至1950RPM，温度也只有85度，当然也没明显的噪音了，严格说来这是作弊，不过总比烧了显卡要好，就不管它了。
三款单芯卡中，GTX 580由于破了功耗保护，因此在Furmark的BT折磨中温度升高到92度，风扇转速也达到3800多转，噪音非常明显。随后的则是HD 6970，温度达到了90度，转速也有2800转，略有些吵，属于可以忍受的范畴。
HD 7970的拷机温度最高也只有82度，转速在2600转上下，能听到风扇运转声。
具体的温度可以量化，噪音方面只能主观描述，简单来说：HD 7970无论是温度还是噪音都是完全可以接受的，HD 6970和有功耗保护的GTX 590属于可以忍受级别，去除功耗保护的GTX 580则是“是可忍，孰不可忍”，温度和噪音都无法让人接受。
◆ 功耗测试：ZeroCore技压群雄
功耗测试除了选择了前面温度测试的三个状态之外，还多加了两个游戏《现代战争3》和《战地3》，显卡状态也多了一个默电超频至1125/1575MHz的数据。采用功率仪记录每项测试中出现的最大功耗值，结果如下：
| HD 7970的温度是四款显卡中最好的 |
第一次进入桌面之后HD 7970的待机功耗跟HD 6970基本是一样的，都在94-95W左右，本以为ZeroCore的3W待机可能会被淹没在整机功耗中，只是过了几分钟之后整机功耗就会降至83W，比HD 6970还要低11W。
不过随着负载的提高，HD 7970相比HD 6970的功耗有所增加，但是增幅并不大，轻负载中增加了10-30W的样子，Furmark拷机时差距最大有86W，不过最大功耗也只有435W。
GTX 590这样的电老虎就不用比了，只看GTX 580这样的单卡，HD 7970在性能比GTX 580更高的情况下功耗依然低于后者，而且差距多在20-50W之间，这比它的性能高过GTX 580还让人惊讶，AMD在功耗上的优势太明显了，N卡的功耗表现只能说这是NVIDIA巨核心战略的副产物，大核心虽然意味着性能强，但是它也会导致功耗飙升，这一点一直是N卡的隐痛。
此外，超频前后对比可以看到，即使是没加电压而只提高了功耗上限，但是依然导致整机功耗增大，拷机时甚至会增加60W之多，超与不超就看玩家怎么选择了。
◆ 图形的一小步，计算的一大步
随着HD 7970显卡的正式登场亮相，AMD“GCN”架构终于浮出水面，这也是自从HD 2900开始使用VLIW体系以来真正意义上的AMD显卡架构升级，承担着AMD“图形就是计算，计算就是图形”的光荣使命，而且从测试来看它真的做到了。
图形性能上，HD 7970以40%的优势领先自家的HD 6970，比NVIDIA的GTX 580也要快19%，因为DX9游戏中领先幅度普遍偏低，而在DX11游戏中，HD 7970其实要领先大约20-30%，特别是在曲面细分较多的游戏中优势更明显。
如果游戏性能的提升只算是新老架构更新必要的提升，那么计算性能上HD 7970真的像是坐了火箭一样蹿升，不论是GTX 580还是双芯的GTX 590都遮蔽不了HD 7970的锋芒，自家的HD 6970更是被远远甩在背后，HD 7970则以成倍甚至数倍的优势傲视同侪，要知道GPU计算性能可是NVIDIA的骄傲，从G80开始已经发展了三代，现在AMD只用了一代架构就轻易将对手掀翻在地。
当然，硬件上的提升还是次要的，要想在GPU计算上占据一席之地，AMD还要在编程环境、代码优化以及开发人员支持上下功夫，GCN其实也支持通用的C/C++语言、支持ECC纠错以及双精度浮点运算，但是这方面暂时还落后于CUDA。
GPU计算上的事跟普通玩家关系不大，我们这里还是继续将HD 7970看做普通的游戏显卡，那么它不仅是游戏性能最强的单卡，而且在发热、功耗以及噪音控制上表现优秀，功耗虽然高过HD 6970，但是相比前代的GTX 580依然有20-50W的优势，ZeroCore待机功耗更是难以置信地低，此外拷机温度也只有82°C，大大低于HD 6970和GTX 580。
至于噪音问题，在机箱内被背景声抵消了很多，HD 7970在拷机时能听到明显的风扇声，肯定不算安静，但是效果完全可以接受，后续如果解禁非公版显卡，配合强力的第三方散热器，HD 7970绝对有能力做到高性能的同时零噪音。
HD 7970另一个让人惊讶的地方是超频能力，虽然官方驱动限制了电压和频率上限，但是微星的afterburner软件太给力了，现在就已经支持解锁电压和频率上限，测试中轻易超频至默电1125/1575MHz、加压1255/1600MHz的水准，绝对会成为超频玩家破纪录的利器。
HD 7970的售价为4299元，这个价格比最初预定的4699元便宜了400块，性价比进一步提升了，或许4299元依然是单卡的最高记录，但是这4299元会让你得到：
最强的单卡性能
非常强大的GPU计算性能
（高兴的话可以没事跑跑蛋白质折叠什么的程序，为人类做贡献）
极好的功耗表现
（待机功耗不足3W，负载功耗比GTX 580还要低很多）
极好的超频能力
（风冷1.2GHz不过是刚起步）
至于缺点或者不好的地方，原本是想说价格过高，不过AMD自己降价了，而且离岸价也降了，成品售价还有可能再降。还想说官方对超频限制的很死，不过新版afterburner也出来了，这些不足都已经改掉或者正在修正了。
至于噪音，公版是涡轮风扇外排设计，想要散热效率就必须要有所牺牲，其实HD 7970的风扇声并不明显，个人觉得这样的旗舰级公版产品有点噪音可以接受，静音控还是等待非公版吧，现在AC已经针对HD 7970推出了新版三风扇散热器Accelero Xtreme 7970，Aqua以及EK Water blockers分别除了HD 7970适用的水冷头，只待HD 7970上市即可DIY自己需要的高性能、低功耗静音平台了。
鉴于Radeon HD 7970的出色表现，我们将之评为2012新一年的首个推荐产品。
游客 2012-10-19 12:17
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游客 2012-05-29 22:44
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游客 2012-02-26 20:47
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游客 2012-02-26 20:45
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游客 2012-01-20 16:12
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超能网友终极杀人王 2012-01-17 21:12 | 加入黑名单
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超能网友研究生 2012-01-12 12:56 | 加入黑名单
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游客 2012-01-10 19:51
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游客 2012-01-10 12:08
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超能网友终极杀人王 2012-01-10 09:22 | 加入黑名单
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游客 2012-01-10 04:57
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游客 2012-01-10 04:44
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游客 2012-01-09 22:47
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超能网友大学生 2012-01-09 22:30 | 加入黑名单
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游客 2012-01-09 19:46
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我匿名了 2012-01-09 18:47
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超能网友学前班 2012-01-09 18:41 | 加入黑名单
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超能网友终极杀人王 2012-01-09 17:48 | 加入黑名单
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超能网友终极杀人王 2012-01-09 17:25 | 加入黑名单
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游客 2012-01-09 17:22
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游客 2012-01-09 17:14
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超能网友初中生 2012-01-09 17:01 | 加入黑名单
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游客 2012-01-09 16:51
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超能网友终极杀人王 2012-01-09 16:20 | 加入黑名单
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超能网友初中生 2012-01-09 16:06 | 加入黑名单
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游客 2012-01-09 16:06
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