显卡拆解：公版PCB+自家涡轮散热器

 
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　　HIS HD 7870 IceQ显卡采用的是公版PCB方案，供电电路分列PCB的左右侧，其中左侧为5相的GPU供电电路，右侧为1相的显存供电和1相的I/O辅助供电电路。

　　显卡基于Pitcairn XT图形核心打造，拥有1280个流处理器、80个纹理单元和32个ROP单元，显存位宽为256-bit，频率为1000MHz，核心上方和右侧各有4颗GDDR5显存。

　　显存颗粒为H5GQ2H24MFR-T2C，来自于SK海力士，容量为2Gb（即256MB），共计8颗的显存构成了256-bit 2GB GDDR5的规格，理论工作频率为1250MHz但实际工作频率只有1200MHz，因此仍然有一定的超频空间。

　　5相核心供电被布置在PCB的左侧，呈“W”形排布，每相供电配有一个铁素体电感和一个DrMOS。

　　来自瑞萨电子的DrMOS，型号为20658，内部封装了驱动IC和“一上一下”共计两个功率MosFET。

　　GPU供电主控芯片是来自CHiL的CHL8225G，最多可支持5相供电回路的控制。

　　显存和I/O辅助供电位于显卡PCB的右端，各为一相设计，虽然电路排布上都是“一上二下”共计3个的MosFET，但实际上只配置了“一上一下”共计2个的MosFET。

　　显卡配置的是HIS自行研发的涡轮风扇散热器，风扇直径为8厘米，配置有2条8mm和2条6mm的镀镍纯铜热管，外排式设计亦有利于机箱风道的建设，显卡热量对箱内温度的影响将降至最低。

　　需要注意的是，虽然散热器厚度看上去仅占用2个PCI槽位，但是由于风扇端是略微突出的，实际上已经占据了第三个PCI槽位的部分空间。如果使用两块HIS HD 7870 IceQ显卡组建CrossFire系统，主板上两条PCI-E x16插槽之间至少要间隔2条插槽才行。

　　散热器采用了大面积纯铜底座设计，可为GPU和显存同时进行散热。

　　进一步拆解散热器后可以看出，其主要由三部分组成：塑料制导风罩、8厘米直径的涡轮风扇和4热管核心/显存散热模块。

　　核心/显存散热模块由纯铜底座、2条8mm热管、2条6mm热管以及大量铝制鳍片组成，热管通过焊接的方式与鳍片及底座结合，鳍片之间则通过扣Fin的方式加固，整体做工精良。

　　涡轮风扇的直径为8厘米，4pin接口，支持PWM调速但没有标出具体规格，实际使用中还是相当安静的。