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      日前英特尔宣布,他们已经完成了新的基带芯片SMARTi UE2p,这款芯片整合了射频收发器和3G功率放大器,采用SoC方案设计,体积更小,有利于降低3G设备的开发和制作成本。

      SMARTi UE2p芯片整合了HSPA射频收发器SMARTi UE2以及采用65nm工艺打造的3G功率放大器,还配置有电源管理器和各种传感器,可以与设备电池直接相连,在与英特尔XMM62xx系列调制解调器的配合下可支持全球范围内多种3G双频设置。

      英特尔称,这款基带芯片的诞生有利于减少设备元件数量,降低系统复杂性,并进一步降低开发和制作成本。SMARTi UE2p芯片主要针对新兴市场,例如入门级3G手机等,预计在今年第四季度其开始提供样品。

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    已有 1 条评论,共 1 人参与。
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    • 游客  2012-08-02 14:36

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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