Intel的IDF会议从前几年的一年一度增加到一年三度，上半年分别在北京和巴西圣保罗分别举办了一次IDF会议了，但是谁都知道Intel在大本营旧金山举办的秋季IDF会议才是重头戏，不仅有新一代产品展示，更重要的是前瞻未来的IT技术。

　　今年的秋季IDF将于9月11日到13日之间举办，Intel执行副总兼首席产品官浦大卫（David Perlmutter）将发表主题演讲，主题为：重定义计算：从数据中心到个人设备，合作重塑未来（einventing computing : Collaborating to shape the future from Datacanter to Devices）。

　　一如之前透露的那样，下一代CPU架构Haswell成为第一天的明星，Intel不仅公布了有关Haswell的更多架构细节，更现场展示了其在功耗方面的先进性。

Intel高级副总浦大卫展示Haswell处理器

　　Haswell将使用22nm 3D晶体管工艺制造，其最低功耗从上一代的17W降低到不足10W，为此Intel还现场使用Heaven测试程序给大家证明了一下。

　　为了压榨Hawell处理器的性能，Heaven所有特效最大（偷偷说一句，Intel禁用了曲面细分选项），左边对比的是Ivy Bridge处理器，右边则是Hawell，前者功耗为17W，后者功耗只有7.5W。

　　下边几张图是测试平台，工程板一向是很简陋的。

来源：Computerbase