在回顾拆解历程之前我们先来看看HTC One的维修难易度评分,这次iFixit给出的评分非常低,只有1分(满分为10分),这意味着HTC One是难以维修的。
首先由于手机采用了一体式外壳,因此无损伤拆解手机成为了几乎不可能实现的事情,这也意味着拆解后很难复原;其次HTC One本来已经采用了不可更换电池设计,但它的电池还要夹在手机主板和屏幕之间,万一出现故障需要拆解更换,就非得把手机大卸八块不可;屏幕的安装也合理,虽然可以从正面直接拆下,但是要彻底拆出来,还得先卸下后盖;最后手机所有芯片都覆盖有铜制保护盖,这些保护盖是直接焊在PCB上的,要取下来很不容易。
综合来说,只要HTC One手机出现的硬件问题,想要维修就得把手机大卸八块,只更换某个部件而不需要动其它部件的可能性很低。因此各位玩家还是不要尝试拆解HTC One了,真要故障了,还是交给HTC亲自打理吧。
以下是HTC One的拆解实录,大家一起看看这货究竟有多难拆。
HTC One拆解开始
HTC One手机正面,拆解前拍照留念
与iPhone 5进行对比,两者都采用了一体式机身设计
HTC One的背盖略带弧度
厚度与iPhone 5相仿
拆解开始,首先用吸盘取下屏幕
屏幕下面有什么呢?
事实证明屏幕下面什么也没有,一体式机身隔开了主板和屏幕
你们看见那些毛刺了吗?
由于HTC One采用一体式机身设计,想要拆下底盖是非常困难的,因此iFixit也不得不使用了些暴力手段,结果就是一体式机身被破坏了,就算能装回去也留下了很明显的拆解痕迹。
底盖终于拆下来了
这就是暴力拆解的后遗症,似乎很难修复了
HTC One的底盖,没什么太大的看头
下面要把主板拆下来,先把有关的螺丝拧下来
拧松螺丝后取下排线
主板拆下来了
在取下所有螺丝和排线后,手机主板也拆下来了。需要注意,主板上每个芯片都覆盖有铜制保护盖,保护盖是直接焊在PCB上的。
主板采用单面设计,背后一个元件都没有
手机主板正面
HTC One手机主板正面整合了整台手机的主要芯片,包括整合了尔必达2GB DDR2内存芯片的高通骁龙600四核处理器(红色框)、三星32GB NAND闪存(橙色框)、高通PM8921电源管理芯片(黄色框)、高通MDM9215M GSM/UMTS/LTE基带芯片(绿色框)、Synaptics S32028芯片(蓝色框)、TriQuint TQM7M9023多通道放大器(粉色框)以及整合了802.11ac WiFi/蓝牙4.0/FM等功能的博通BCM4335芯片(黑色框)。
一个元件也没有的手机主板背面
游客 2017-01-14 20:40
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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6#
游客 2013-03-30 11:12
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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5#
游客 2013-03-29 22:24
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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4#
游客 2013-03-29 21:41
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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3#
我匿名了 2013-03-29 11:43
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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2#
游客 2013-03-29 11:32
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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1#