三星新机王Galaxy S4这两天解禁了，各大网站也放出了相关的性能评测，DisplayMate对GS4的屏幕做了专业分析，昨天Chipworks已经对GS4进行了芯片分析，现在就等最后一个了——iFixit的拆解了。

　　今天iFixit也真的放出了Galaxy S4手机的拆解，洋洋洒洒五十张图详解了这款售价5199元人民币的安卓代表手机，来看下Galaxy系列第四代产品到底如何吧。

机型简介

　　Galaxy S4似乎没什么好介绍的了，这几天铺天盖地的新闻让大家多少有些耳濡目染了，5英寸1080p Super AMOLED屏幕，实测效果比GS3使用的4.8寸屏幕要进步多了。处理器有三星Exynos 5 Octa伪八核和骁龙600四核两种，内存2GB，1300万摄像头，人民币价格是5199元。

跟iPhone 5的对比，4英寸的ip5长度跟GS4差不多少

开始扒GS4的壳了

塑料外壳真是容易拆

电池容量2600毫安时，3.8V，总容量9.88Wh

继续扒内部的保护壳

Galaxy S4的扬声器，HTC One使用的是双扬声器，GS4还是一个

开始拆电路板了

1300万像素摄像头，支持1080p@30fps录像

这里是SIM卡和SD卡插槽

电路板及芯片简介

　　红色的是高通MDM9215 4G GSM/UMTS/LTE基带。
　　橙色是高通PM8917功耗管理芯片。
　　黄色是安谋国际（ARM Holdings）MBG965H芯片
　　青绿色是高通骁龙600处理器，1.9GHz频率，POP封装，集成了三星K3QF2F200E 2GB LPDDR3内存。
　　蓝色是东芝THGBM5G7A4JBA4W 16GB eMMC闪存。
　　粉红色是ATMEL UC128L5触控芯片。
　　黑色是高通WCD9310音频解码芯片。

PCB另一侧

　　红色的是Skyworks思佳讯 77619四频段GSM/EDGE功率放大器。
　　橙色是高通WTR1605L七频段4G LTE芯片。
　　黄色是SWA GNF09。
　　青绿色是博通20794S1A NFC芯片。
　　蓝色是Maxim MAX77803微控芯片。
　　粉红色是Silicon Image 8240BO MHL 2.0芯片。
　　黑色是高通PM8821功耗管理芯片。

处理器也给开盖了

骁龙600其实跟之前的骁龙S4 Pro差不多，芯片上还是APQ8064，详情可以参考之前的文章

200万像素前置摄像头

两个IR的传感器，应该是用于GS4手机的眼部追踪功能的

这里是震动马达

GS4使用的也是线振子震动马达，型号是53329 34AVCV

电路子板，底部的USB接口支持MHL 2.0和OTG功能

　　紫红色的是Sensirion SHTC1湿度温度传感器，橙色的是RF1119芯片，黄色的是S1029 6914，可能是麦克风芯片

现在就没剩下多少东西了

触屏控制器是Synaptics S5000B，支持戴手套触摸

全家福

可修复性8分

　　这是最后的可修复性得分，三星Galaxy S4使用的是塑料外壳+可拆卸电池，所以拆解难度上跟iPhone及HTC One不是一个级别的，可修复性为8分，评价颇高。

　　看来我大三星帝国真是安卓阵营良心企业，使用塑料外壳真是便宜又好修，既能换电池又能换外壳，售价也只有5199元，这可不是苹果和HTC这种不追求工业设计的企业所能比的。