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      本次的秋季IDF会议上,Intel重点展示的就是14nm工艺的Broadwell处理器,昨天Intel现场演示了Broadwell处理器的节能特性,同状态下比Haswell节能大约28%。今天Intel又公布了Broadwell处理器的内核图片,核心比Haswell要小一些。

      目前的Haswell处理器有D、M、ULT和ULX四种版本,其中D是桌面版,M是移动版,ULT是超极本所用的处理器,ULX则是超低功耗版的Y系列所用。作为Haswell的继任者,Broadwell也会有这四种版本,不过Intel目前展示的Broadwell还是ULT/ULX系列的,桌面版还没影呢,反正Broadwell初期是面向移动市场的,明年的桌面版会有Haswell升级版。


    从左到右分别是Broadwell SFF、Broadwell ULT/ULX及Haswell ULT/ULX

      这里展示的处理器都是带缓存的,也就是GT3e核显版本的,图片上方是缓存更正:上方的应该是PCH芯片组),下方是处理器。同为ULT/ULX系列,Broadwell的处理器的核心面积更小一些,但是目前还没有具体数值公布。Haswell的四核+GT2核显的处理器核心面积是177mm2,四核+GT3e核显的核心面积是264+88mm2。

      Intel表示Broadwell和Haswell处理器是pin兼容的,封装是一样的,不过Broadwell上还出现了一种新的封装版本—— smaller form factor(简称SFF),封装面积比其他处理器更小,这个版本只会用于ULX版的Y系列Broadwell中。

      随着工艺提升及架构优化,Intel新一代处理器的功耗越来越低,Intel也把更多精力投入到移动市场上,他们与ARM的竞争也会越来越激烈。

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