目前的晶圆厂主要使用的还是300mm和200mm晶圆，下一个目标就是450mm晶圆了，但是450mm晶圆技术难度非常大，还需要新一代的EUV光刻工艺配合，整个半导体业界还处于技术研发阶段。今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级，只是目前的大环境对PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产，这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。

Intel此前展示过的450mm晶圆

　　在昨天的财报会议上，有分析师就450mm晶圆升级的问题询问了Intel，CEO卡兹安尼克回应称Intel 450mm晶圆工艺的计划正如期进行，并没有任何改变。目前Intel在纽约联合、TSMC、三星及ASML等公司一起开发450mm晶圆，预计将在这个十年内的后五年应用。

　　450mm晶圆直径比目前的300mm晶圆高了50%，面积提高了125%，产能将达到300mm晶圆的2倍多，但是450mm晶圆的研发投入及困难都相当大，此前ASML公司给出的进度表显示它要等到2018年才能成熟，TSMC和Intel预计都在2017年开始进入450mm晶圆阶段。