高通在智能手机市场如鱼得水靠的不只是他们的移动处理器，基带方面的优势更强，占据了一半的基带市场份额，业内甚至有高通是“卖基带送处理器”的戏言。高通之后是联发科、Intel，他们还处于紧追的地步，联发科在多模LTE基带上尚无实质动作，Intel此前已经推出了XMM7160多模LTE解决方案，2014年的Atom处理器就有可能用上这个基带，日前Intel宣布XMM7160基带已经正式商业出货，三星的Galaxy Tab 3 10.1平板上已经用上了。

　　Intel的XMM7160多模LTE方案支持2G/3G/4G LTE，其中4G支持FDD-LTE制式的15个LTE频段，采用40nm CMOS工艺生产，Intel宣称它是世界上最小、功耗最低的多模LTE芯片之一。

　　除了XMM7160正式商业化的喜讯之外，Intel还基于XMM7610基带推出了一种针对未来的平板、超极本以及2合1变形设备市场的PCIe M.2模块。这个M.2模块同样支持多模网络，支持15个LTE频段，LTE网络下可提供100Mbps的速度，此外它还整合了Intel的CG1960 GNSS方案，支持GNSS全球卫星定位系统。

　　Intel没有解释M.2模块的接口，不过从名字上来看，应该跟Intel此前为新一代SSD推出的M.2（也有叫NGFF）接口是一样的，支持PCIe通道。

　　Intel的PCIe M.2模块将于2014年出货，华为、 司亚乐（Sierra Wireless）以及泰利特Telit等公司很快都会推出相应的产品。

　　最后，Intel还推出了SMARTi m4G高集成射频收发模块，这是Intel与Murata联合开发的，LTCC（低温共烧陶瓷）封装中集成了SMARTi m4G天线及大多数前端组件，PCB面积可减少20%，组件数量可减少40%。与Intel的X-GOLD 716基带搭配，系统商可以在最短时间内用方便、低成本地达到运营商的认证要求。

Intel的基带路线图

　　Intel预计在2014年推出新一代XMM7260基带，增加更多网络制式支持，除了FDD-LTE之外，中国的TD-SCDMA、TDD-LTE制式也会在支持范围之内，同时还会支持更先进的LTE-Advanced（LTE-A）网络，速度更快。

　　Intel的PCIe M.2模块实物图：以下图片来源于Anandtech网站

与高通的同类方案（右）对比，下同