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苹果将继续使用高通5G基带,协议已延长至2027年3月

高通在去年9月发布了一份声明,确认与苹果续签了三年的协议,将继续为iPhone提供基带芯片,直至2026年。有报道称,苹果自研5G调制解调器的代号为“Sinope”,原型产品的性能不佳,不但速度慢,还容易过热。随后更有消息指出,由于长时间的努力没有得到回报,且至今困难重重,苹果可能会选择放弃自研5G基带项目。

多年巨额投资未能取得回报,苹果或放弃自研5G基带项目

此前有报道称,苹果自研5G基带可能再次遇到挫折,已推迟到2025年底至2026年初。为此高通与苹果续签了三年的协议,继续为iPhone提供基带芯片直至2026年。不少人认为从长远来看,苹果会选择以自己的自研5G基带取代高通的解决方案。

即便成功推出自研5G基带,苹果仍打算继续与高通合作

此前有报道称,苹果自研5G基带可能再次遇到挫折,已推迟到2025年底至2026年初。为此高通与苹果续签了三年的协议,继续为iPhone提供基带芯片直至2026年。不少人认为从长远来看,苹果会选择以自己的自研5G基带取代高通的解决方案。

苹果自研5G基带或再遇挫折,已推迟至2026年

此前有报道称,苹果原计划选择在2024年发布第四代iPhone SE,是首款搭载苹果自研5G调制解调器的产品,但由于延期导致新款智能手机被推迟,要等到2025年才进入大规模生产。传闻苹果自研5G调制解调器的代号为“Sinope”,原型产品速度慢且容易过热。随着高通确认与苹果续签了三年的协议,继续为iPhone提供基带芯片直至2026年,人们确信苹果确实遇到了大麻烦。

传iPhone 16 Pro系列将搭载高通骁龙X75基带,苹果已向台积电保证明年3nm订单

苹果在2023年9月13日的秋季新品发布会上,正式发布了iPhone 15系列智能手机,四款机型均搭载了高通骁龙X70基带。其提供了10Gbps的下行速率,支持600MHz到41GHz的全部5G商用频段,提供全球频段支持和频谱聚合功能,包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合,以及毫米波和Sub-6GHz聚合。

苹果曾与三星就5G基带合作进行谈判:因供应问题未能达成协议

过去数年里,苹果一直在努力开发自己的5G调制解调器。虽然在2019年花费了10亿美元买下了英特尔的智能手机芯片业务,以加速推进该项目,不过似乎没太大帮助。由于自研5G基带计划一拖再拖,苹果被迫继续与高通合作,续签了三年的协议,后者将继续为iPhone提供基带芯片,直至2026年。

苹果自研5G基带原型性能不佳:速度慢且容易过热,落后高通解决方案至少3年

此前有报道称,苹果原计划选择在2024年发布第四代iPhone SE,是首款搭载苹果自研5G调制解调器的产品。不过由于苹果自研5G调制解调器出现延期,要等到2025年才会进入大规模生产,所以第四代iPhone SE也随之被推迟了。

高通与苹果续签3年协议,将继续为iPhone提供基带芯片

高通官方发布一份声明,确认已与苹果公司续签了三年的协议,将继续为苹果的智能手机提供基带芯片(调制解调器芯片) 直至2026年。

苹果或于2025年推出第四代iPhone SE,自研5G基带延期或导致产品发布延后

苹果在去年发布了iPhone SE 2022,也就是第三代iPhone SE。虽然搭载了A15 Bionic,但是沿用了原有的模具,仍采用4.7英寸屏幕和Touch ID,外观上并没有做出改变。对于消费者而言,吸引力一定程度上降低了。

苹果自研5G基带将采用台积电3nm工艺,从2023年末开始投入生产

高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙(Cristiano Amon)在MWC 2023上接受记者采访时表示,苹果计划在2024年带来自研的5G调制解调器。这似乎预示着苹果经过多年的努力,终于在5G调制解调器研发方面有了突破,从而改变由高通一家独家供应的局面,今年的iPhone 15系列成为了最后一个高通独占基带供应的系列。

苹果将于2024年启用自研5G基带,iPhone 15系列或最后一代由高通独占

此前有报道称,由于苹果首款5G基带芯片在研发方面一直没有取得突破,高通将成为iPhone 15系列唯一的5G调制解调器供应商。这意味着高通可以继续从苹果庞大的iPhone系列产品中获得稳定的收入来源,对其营收将有很大的帮助。

苹果自研5G基带要到2025年才准备好,iPhone 15/16系列仍将沿用高通方案

苹果在2019年以10亿美元买下了英特尔智能手机基带芯片的相关业务,2020年苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji在一次会议上告诉与会者,已启动了内部第一个基带芯片的开发计划,认为是实现另一个战略转型的关键。毫无疑问,这是苹果研发的第一个5G基带芯片。

传苹果研发5G基带或已失败,iPhone将继续采用高通芯片

苹果早在2019年就花了10亿美元买下了英特尔智能手机基带芯片的相关业务,2020年苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji在一次会议上告诉与会者,已启动了内部第一个基带芯片的开发计划,认为是实现另一个战略转型的关键。毫无疑问,这是苹果研发的第一个5G基带芯片。

iPhone SE 2022采用高通定制的X57基带,不支持mmWave

苹果近期发布了2022款iPhone SE,由于沿用了原有的模具,仍采用4.7英寸屏幕和Touch ID,即便搭载了A15 Bionic以及升级到5G网络,似乎都不足以给消费者带来足够的惊喜。不过相对低的价格,并提供了更强的性能和续航能力,或许对某些消费者来说仍然有一定的吸引力。

高通发布全新骁龙X70基带,及全球首个Wi-Fi 7商用解决方案

高通在巴塞罗那MWC上推出了多款新品和技术,包括了骁龙X70 5G调制解调器及射频系统、FastConnect 7800移动连接系统、高通S5(QCC517x)和高通S3(QCC307x)音频平台。

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