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    ITX机箱竞争越演越烈,各家厂商不断推出廉价的产品来吸引消费者,立人E-D3 ITX无疑就是其中之一激进的产品,在超低的售价下,它有怎样的表现呢?下面我们就来看看它的测试。


    立人E-D3

    立人E-D3 ITX机箱一共有四款颜色供消费者选择,包括土豪金、玫瑰红、东北银、以及高端黑,每一款颜色都十分耐看,本次评测以主流款银色版来主讲。

    立人E-D3外观:体积小巧

    相信读者对立人E-D3机箱造型都十分熟悉,最早期有乔思伯V3,近期佑泽2600等等,它们的外观基本上是一致的,只是前置I/O位置与散热开孔位置略有不同。


    立人E-D3看起来十分素雅

    立人E-D3其实是E-D5的小型版,是ITX结构的产品,假如读者看过我们对E-D5的评测,会大致有个了解。

    立人E-D3一款是注重体积的产品,因此其体积做得十分小巧,高宽深分别为251.5mm*222mm*213mm,体积为11.89L,占地面积为472.86平方厘米。


    从背面看到E-D3机箱的大致结构


    底部布满散热孔,这是进风处其中之一

    立人E-D3细节:样子清爽

    我们知道立人E-M3机箱用的是4.5mm厚的铝板,而E-D3用料则有所削减,它使用的是1.5mm的铝板,当然我们应该了解到它们两者之间的售价差距是非常巨大的,相信消费者应该可以对此给予理解。


    I/O接口安置在机箱的顶部,这样让前面板变得干净清爽

    立人E-D3表面采用拉丝处理,比E-M3那种栅栏式要好看多了,整体看起来更顺眼。

    E-D3正面只有电源开关,前置I/O改为放在机箱的顶部,因此正面比E-D5看起来更清爽更素雅。至于左侧与顶部跟E-D5机箱是一样的,都开有12cm*12cm的八角形散热孔。


    前面板左上角有电源按钮,亮机时电源灯是常亮白色,而硬盘灯是闪烁红色


    背面依然保留Wi-Fi天线孔与COM口


    橡胶机箱垫脚,出厂时已经粘好,就省去用户自己动手的麻烦了

    立人E-D3内部:主流设计

    立人E-D3机箱是E-D5小型化版本,除了只能安装ITX主板外,其它配置跟E-D5是一致的。


    E-D3内部结构是目前比较流行的设计

    立人E-D3机箱可以容纳110mm高的CPU散热器、可以安装19cm长的双插槽显卡、可以兼容长16cm标准尺寸的ATX电源,并可以安装SSD+HDD(各一颗)或同时安装两个SSD。

    另外立人E-D3机箱可以安装一把12cm顶部风扇与一把6cm的后置风扇,以加强机箱散热能力。


    E-D3内部结构一目了然


    背面I/O接口处


    顶部可以安装一把12cm风扇


    底部是硬盘安装位,支持一个3.5寸+2.5寸,或者两个2.5寸

    立人E-D3试用体验:兼容性良好

    立人E-D3 ITX机箱内部设计跟E-D5是一样的,但内部空间有所缩小,因此配件安装需要小心应对。如主板安装时上螺丝显得略微困难,长16cm的电源安装也是困难重重。

    另外需要特别注意是硬盘与显卡之间兼容性问题,若安装双卡槽显卡的话,再安装25mm的厚装硬盘会令两者挨碰在一起,不利于散热。


    立人E-D3 ITX机箱上机体验


    底部是硬盘安装位,支持一个3.5寸+2.5寸,或者两个2.5寸


    E-D3机箱可以安装高110mm的CPU散热器


    底部是硬盘安装位,支持一个3.5寸+2.5寸,或者两个2.5寸


    E-D3机箱可以安装长19cm的显卡


    安装双卡槽显卡的话会与厚3cm的硬盘有冲突

    测试平台及说明

    小编对立人E-D3进行了上机散热测试,测试平台采用了Intel Xeon E3-1230 V3 @3.30GHz处理器,华硕Maximus VI Impact主板,CPU散热器选用了猫头鹰NH-L12,由于华硕主板的兼容性问题,CPU风扇只安装了一把12cm 1200RPM 12cm,散热器标配的92cm风扇不能安装。

    另外显卡使用迪兰Radeon HD 7750,内存为Apacer DDR3-1333 4GB x1,电源选用影驰550W,硬盘为英特尔X25-V 40GB SSD、以及西部数据WD640001AALS 640GB HDD。

    进入冬季了,广州的湿冷天气令人非常难受,目前室温为18℃。为了模拟玩家日常的工作环境,使用了《Crysis 2》游戏进行负载测试,游戏时间大约为20分钟。

    记录的数字为最高温度数据(非平均数据),这是因为要考虑机箱的系统散热控制能力,实际使用中,机箱内各配件的平均温度要比测试的数据要低一些。不过,显卡温度是个例外,进入游戏后显卡基本上保持在一个高温状态,其工作温度与最高温度相差无几。


    立人E-D3 ITX机箱测试平台

    立人E-D3散热测试


    待机工作温度


    负载时最高工作温度

    待机时,立人E-D3机箱测试平台的Intel Xeon E3-1230 V3 @3.30GHz处理器平均温度为38.5度,预热后西数WD640001AALS 640GB硬盘为36度,迪兰Radeon HD 7750显卡温度为38度。

    Crysis 2游戏负载时,CPU最高温度达到70.25度,硬盘最高温度为45度,显卡达到了86度。

    因为立人E-D3机箱没有配置风扇,从散热表现来看,整体散热只属一般,CPU没有超频下温度都超过70度,看来使用时还是自行加个顶部风扇比较好。至于工作噪音,基本上是显卡发出的,待机时整体来说比较安静。

    全文总结:性价比突出

    作为入门ITX平台,立人E-D3机箱能够满足大部分入门者用户的需求,良好的配件兼容性能让用户选择各种适合的配件,这样组建整体主机就不会花费太高的价格。

    立人E-D3机箱不足之处是散热一般,不过用户可以自行增加散热风扇来解决这个问题。整体来说,E-D3是一个配置较为均衡的产品。

    立人E-D3机箱售价不高,黑/银款为148元,红/金限量版为168元(淘宝有惊喜价我是不会告诉您的),对比同类型产品,其性价比疑是十分突出,正想打造入门级ITX平台的朋友不妨考虑一下。


    立人E-D3

    鉴于立人E-D3机箱具有雅致的外观、良好的兼容性、还算过得去的散热表现、低廉的售价,我们授予立人E-D3机箱超能网推荐银奖

    √ 优点
      · 外观好看
      · 兼容性较E-M3更佳
      · 价格超级便宜

    X 缺点:
      · 皮较薄
      · 磨具不够精细
      · 缺乏防尘网

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    已有 16 条评论,共 55 人参与。
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    • 游客  2016-04-19 09:58

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    • 游客  2014-12-10 21:42

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    • 游客  2014-05-21 15:36

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    • 超能网友研究生 2014-01-18 17:12    |  加入黑名单

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    • 游客  2014-01-17 19:43

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    • 游客  2014-01-17 16:17

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    • 游客  2014-01-17 14:34

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    • 游客  2014-01-17 09:59

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    • 游客  2014-01-17 09:53

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    • 游客  2014-01-16 22:16

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    • 游客  2014-01-16 21:08

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    • 超能网友博士 2014-01-16 18:24    |  加入黑名单

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    • 超能网友学前班 2014-01-16 18:24    |  加入黑名单

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    • 游客  2014-01-16 18:14

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    • 游客  2014-01-16 17:56

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      2#

    • 我匿名了  2014-01-16 17:53

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