还记得之前所透露的HTC One M8 Prime吗？它是HTC下一代的旗舰手机，整体配置比现在的M8要高一个档次，它的具体配置大概在半个月前就被曝光了，现在@evleaks放出了更为细节的信息。
HTC One M8 Prime将采用铝碳化硅复合材料，新的机身材料使得HTC这款新旗舰将会与索尼、三星看齐加入防水功能。
硬件方面，使用5.5寸2560*1440分辨率屏幕，高通骁龙805,2.5GHz四核处理器，3GB RAM，主摄像头为1800万像素Depth镜头，前摄像头则是500万像素的UltraPixel摄像头，手机支持USB 3.0接口，支持LTE Cat 6网络。
预计这款HTC One M8 Prime会在今年9月发布，届时它可能面对的是三星GALAXY S5 Prime、GALAXY Note 4和索尼Xperia Z3等对手。
游客 2014-08-04 13:24
该评论年代久远，荒废失修，暂不可见。
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我匿名了 2014-05-09 14:34
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游客 2014-05-09 12:45
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游客 2014-05-09 12:21
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超能网友研究生 2014-05-09 11:01 | 加入黑名单
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游客 2014-05-07 12:09
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游客 2014-05-07 11:05
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我匿名了 2014-05-07 10:23
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