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    还记得之前所透露的HTC One M8 Prime吗?它是HTC下一代的旗舰手机,整体配置比现在的M8要高一个档次,它的具体配置大概在半个月前就被曝光了,现在@evleaks放出了更为细节的信息。

    HTC One M8 Prime将采用铝碳化硅复合材料,新的机身材料使得HTC这款新旗舰将会与索尼、三星看齐加入防水功能。

    硬件方面,使用5.5寸2560*1440分辨率屏幕,高通骁龙805,2.5GHz四核处理器,3GB RAM,主摄像头为1800万像素Depth镜头,前摄像头则是500万像素的UltraPixel摄像头,手机支持USB 3.0接口,支持LTE Cat 6网络。

    预计这款HTC One M8 Prime会在今年9月发布,届时它可能面对的是三星GALAXY S5 Prime、GALAXY Note 4和索尼Xperia Z3等对手。

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    已有 8 条评论,共 9 人参与。
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    • 游客  2014-08-04 13:24

      hj0vYA Thanks for the blog post.Thanks Again. Great.

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      8#

    • 我匿名了  2014-05-09 14:34

      it's up your butt的意思是抬起你的“华为”么

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      7#

    • 游客  2014-05-09 12:45

      好丑

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      6#

    • 游客  2014-05-09 12:21

      在你的pipi上?这妹子好粗鲁~

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      5#

    • 小沙弥研究生 2014-05-09 11:01    |  加入黑名单

      这完全取决于你的屁股,小便

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      4#

    • 游客  2014-05-07 12:09

      正面一体化,单下巴,
      4600mah大电池,
      3防+耐10轮重型大卡碾压差不多

      支持(1)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      3#

    • 游客  2014-05-07 11:05

      终于想通了 换摄像头了

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      2#

    • 我匿名了  2014-05-07 10:23

      等它上市了,配置又不是最顶级了,要搞就快点

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      1#

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