和雷军有着千亿赌局的格力公司有句很著名的广告语——格力,掌握核心科技。在董明珠的带领下,格力从一个小公司做到现在的规模,他们也在压缩机上确实有真本事。在国内的手机市场上,小米无疑是最红的明星一样,华为作为老大哥反倒不如小米这般闪耀,不过华为就是华为,他们还有自己的绝招——旗下的海思是国内最大的半导体公司,前不久发布了全球首款八核LTE Cat6处理器麒麟920,在手机核心竞争力上迎头赶上了高通等公司。
麒麟920的问世不仅带来了赞誉,也带来了很大的争议,有人称赞这是国产芯片的崛起,毕竟麒麟920不仅性能强,而且比高通的Cat 6基带还要抢先,但也有习惯性的批评随之而来——处理器还不是ARM公司的,GPU不如高通,28nm HPM工艺等了2年才轮到等等。
作为海思K3V2处理器的首批用户,小编2012年也怀着一颗激动的心入了华为D1四核手机(其实当时是没钱买iPhone,杯具的是现在也没有),不过2个月后就被华为杀敌一千自损八百的坑x市场策略弄得黯然离场。
华为人肯定知道市场上的吐槽与不满,海思处理器这两年也在进步中,从最初的K3V2到K3V2e再到麒麟910都还在追赶世界领先水平,最终到了麒麟920上开始有了超越的资本,小编还是乐于见到国产厂商在核心科技上跟高通、NVIDIA以及最终BOSS Intel、IBM比拼一下的。
说得有点远了,回归正题。海思麒麟920到底有多先进众说纷纭,不过在争议之外我们首先要做的是了解一下麒麟920的构造,并与市面上其他处理器做个简单对比。被网友称为炮神的玩家ioncannon也参加了海思的发布会,最近还把封在钥匙扣中的麒麟920芯片做了个拆解,过程很黄很暴力,不过结果也非常清晰,大家来看一下。
本文已获得炮神ioncannon授权,以下就是详细而又暴力的麒麟920芯片拆解与分析。
我(原文作者)有幸去了6月6日芯片沟通交流会,获得了一个封了Kirin 920片子的纪念钥匙挂
芯片本身封在有机玻璃里面,不太好处理,所以只能暴力下,拿锯子给锯了!
就是这么残忍。。。
接着为了除去有机玻璃,费了老大劲:
首先出于环保考虑,试图用乙酸乙酯去溶解有机玻璃,结果这货只是变得滑溜溜的,不溶
接着试图加热到400度。。。
结果也不熔化,只是变软,像橡胶一样变得弹弹的。。。然后逐渐开始炭化。。都不熔化
估计是这个工业有机玻璃交联度很高,最后没办法了,只能用暴力的大招了
上浓硫酸吧,亲
以下危险实验,没有通风橱请勿模仿
开到250度,妥妥开始煮。。。
煮了几分钟,捞出来变成这样子
表面基本都炭化腐蚀了。。
擦干净后再丢进新的浓硫酸里,接着煮
反反复复用了将近500 mL 浓硫酸(污染环境啊,罪过)
终于把有机玻璃煮没了!
接下来是去封装,封装的塑料是环氧树脂,这个比有机玻璃要结实多了
里面还有好多层玻璃纤维 和 铜(连接触点用)
为了层层的瓦解他们,我们又用了王水(浓硝酸:浓盐酸=1:3)
把芯片丢进去,基板上的铜就开始反应,咕噜噜的冒泡
等2分钟,不怎么冒了,说明这一层铜腐蚀的差不多了,就再丢回热浓硫酸,腐蚀环氧树脂
再捞出来丢王水里,接着腐蚀下一层铜。。。
反复几次,就只剩下硅片了,不过顶上覆盖着金属层和二氧化硅保护层,是看不到最底下多晶硅晶体管区域的。
(这里忘记拍照了,看到的应该是这样一个图(右侧))
所以,这里用王水洗,洗完后用4%氢氟酸腐蚀二氧化硅,然后金属层就脱落了
底下的一些模块布局都显示出来了
P.S. 菊花P7的微距好像也还行
参考去年剖的海思K3V2:左边是金属层,右边是去掉金属层后的多晶硅层
基本上模块布局就是这样了
局部放大:
CPU: 四核Cortex-A15 + 2M L2缓存,面积大概20 mm2,绿色的四个是A15核心,黄色的是L1 Cache
上下紫色的是加起来2MB的L2 Cache
(当然不是真的颜色。。)
四核Cortex-A7部分,黄色的同样是L1 Cache,紫色的是512KB L2 Cache
A15可比A7大多了。。。。就算是八核A7也就双核A15那么大。。。
GPU: Mali-T628(624)MP4
可以很明显的看到四个核心的。。。橙色是些寄存器组和Cache吧
基带
Balong LTE modem
据说是有个Cortex-A5控制的? 红框里那个不知道是不是呢
然后好像有不少ROM/RAM在这里?
剩下的那一块:
所以视频解码,编码,ISP啊,Display部分啊,等等全部在这里了
总结一下就是:
总的来说,大家都是28nm工艺
Kirin 920面积跟S800啥的差不多,跟5410/5420也差不太多(不过三星是纯AP,没基带)
CPU面积上,4 A15大家也差不多,跟4 Krait没差多少,苹果自制的就不说了
GPU的话,Mali比Adreno要大。。。比PVR 5系列也大,小于Apple的PVR G6430
不过GPU面积只是一方面,到底咋样还是看实际表现(性能和功耗)吧
LTE modem部分,感觉8974上chipworks标的不对,我又加了个黄框
看上去海思和高通差不多,都得有个25-26 mm2吧
当然,面积这个只跟成本有直接关系并不是说面积小一定就性能缩水,面积大晶体管多一定就好(那啥农企推土机什么软件自动化布线的面积老大晶体管老多了不是么)
到底表现如何,还是看里面的设计, 产品出来,性能和功耗是唯一标准。
最后相机拍两张成品图,台灯打不好,手艺水平不行还请见谅~
游客 2016-11-11 14:06
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游客 2016-10-07 17:51
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游客 2016-10-07 17:48
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游客 2016-04-04 13:40
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游客 2016-01-13 04:49
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游客 2016-01-13 04:47
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游客 2016-01-13 04:43
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游客 2015-11-24 21:44
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游客 2015-11-24 21:42
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游客 2015-11-24 21:39
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游客 2015-11-08 20:17
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游客 2015-11-07 09:21
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游客 2015-11-01 18:40
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游客 2015-10-22 12:07
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游客 2015-09-28 17:07
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游客 2015-09-28 16:54
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游客 2015-06-30 18:40
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游客 2015-06-28 15:28
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游客 2015-01-27 13:13
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游客 2015-01-13 01:13
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游客 2015-01-07 12:57
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游客 2015-01-07 12:55
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游客 2015-01-07 12:54
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游客 2015-01-07 12:53
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游客 2015-01-06 18:05
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游客 2015-01-02 01:52
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游客 2014-12-02 21:12
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游客 2014-11-21 01:48
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游客 2014-11-18 17:13
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游客 2014-11-10 22:50
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