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    昨天(19日)是iPhone 6、iPhone 6 Plus首批国家和地区开卖的日子,早起的果粉和黄牛已经享受到了胜利般的喜悦,拿到iPhone 6的那一刻......最想干的就是拍照发微博或者微信圈吧。此外,元件级拆解专家iFixit昨天抢在澳大利亚首发地对iPhone 6/6 Plus下毒手拆解了,现在我们再来看看芯片级拆解专家Chipworks对iPhone 6和iPhone 6 Plus的拆解和分析。

    首先来看4.7寸iPhone 6的主板,如下图所示:

    以下是5.5寸iPhone 6 Plus的主板。


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    已有 9 条评论,每一条合规评论都是对我们的褒奖。
    • 游客 2016-11-08 19:48

      我有话要说...

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      9#

    • 游客 2014-09-24 11:50

      IHS:台積電確為A8代工廠 但三星供貨比例仍有40%

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      8#

    • 游客 2014-09-24 10:49

      cpu 並不是 全不都是 tsmc ..... 最好每隻都把他拆開來看看!!

      tsmc 占8成多 三x 占不到2成

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      7#

    • 游客 2014-09-24 10:46

      最強!!>>???哪裡最強阿!! 噴火嗎!

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      6#

    • 豁豁耳大学生 2014-09-23 20:50  加入黑名单

      游客:
      解除芯片的封装是怎么做到的?
      交替使用热的浓硫酸,氢氟酸即可

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      5#

    • 游客 2014-09-23 18:29

      Rio:
      游客:
      解除芯片的封装是怎么做到的?
      据说吹下来的,POP上的DDR3 PIN不算很多
      应该是解除环氧树脂的封装,有可能还是像上次华为海思920一样用强酸吧

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      4#

    • Rio一代宗师 2014-09-22 15:18  加入黑名单

      游客:
      解除芯片的封装是怎么做到的?
      据说吹下来的,POP上的DDR3 PIN不算很多

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      3#

    • 游客 2014-09-20 22:22

      密集恐惧症

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      2#

    • 游客 2014-09-20 13:32

      解除芯片的封装是怎么做到的?

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      1#

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