Thermalright T-Rad2显卡散热器全球首测

◆ 关于组建多卡互联的问题

　　如果T-Rad²仅仅是以fanless方式安装在显卡上的话，以它超薄的身材，无论是组建双卡还是三卡互联，都不会存在什么问题，但fanless毕竟不太现实，安装风扇在绝大多数时数是必须的，假设是安装两个92*92*20mm或一个120*120*25mm规格的风扇，这样散热器的高度就会增加很多，可能会给组建多卡互联平台带来麻烦。

整个散热系统高度示意图

　　实际上对于安装在显卡上的散热器而言，整个散热系统的高度 ＝ 散热器本身的高度 (包括风扇) + 显卡PCB和GPU的厚度 + 安装用的螺丝在显卡背面的高度，当这个散热系统的高度超过两条PCI-E x16插槽间距时，就会严重阻碍多卡系统的安装，甚至不得不放弃这个散热器而采用高度合适的散热系统。

T-Rad2在显卡背面的螺丝高度达到11mm

　　就T-Rad²而言，在显卡背面的螺丝“突出”高度达到11mm，再加上显卡PCB和GPU的厚度(约3mm)，这样散热系统的总高度就有58mm (24+20+3+11)，假如使用的风扇厚度是25mm的话，这个数字就递增至63mm了。

　　目前可以组建多卡系统的主板一般提供两条或三条PCI-E x16插槽，PCI-E x16插槽间的距离也有些不同。

　　对于只有两条PCI-E x16插槽的主板，其两条PCI-E x16插槽间距为55mm，非常不幸的是，T-Rad²搭建的散热系统高度超过了两个插槽的间距，因此想用两款配备T-Rad²散热器的显卡在这样的主板上组建双卡互联是不可能的。

　　而对于有三条PCI-E x16插槽的主板，相邻两条PCI-E x16插槽的间距只有40mm，第一条与第三条插槽的间距为80mm。因此如果是组建双卡系统的话，PCI-E x16插槽的间距为40mm或80mm，如果是三卡系统的话，PCI-E x16的间距就只能是40mm了。显然58mm高度的T-Rad²散热系统想玩SLI或CrossFire的话，只能将显卡安装在第一条和第三条PCI-E x16插槽上，三卡的话就无能为力。

　　也就是说，以T-Rad²现在的附件，想组建SLI或CrossFire系统，只能选用有三条PCI-E x16插槽的主板，并只能组双卡系统。

　　要想在两条PCI-E x16插槽的主板上组建双卡互联系统，唯一的方法就是更换安装螺丝，目前T-Rad²附件中提供的螺丝太长，如果长度减少5mm的话，这也是可行的，那么整个散热系统的高度就只有53mm，正好小于两条PCI-E的间距55mm，安装双卡自然不在话下。

　　至于想组建三卡互联，就肯定无法在T-Rad²上直接加装风扇了。