在去年8月份的IDF 2016上Intel已经宣布他们的混合现实方案Projecy Alloy，在绘制一个逼真的虚拟空间的同时，它还能将现实空间中的物体加以捕捉。在今天的CES 2017上Intel宣布将在今年第四季度正式正式把基于Project Alloy的混合显示头显推向市场，也就是10nm Connonlake处理器上市的时间。

虽然不属于微软Windows Holograohic平台，但是这次Intel Project Alloy推广的形式也很相似，都是采取和OEM伙伴紧密合作的形式。Intel表示他们会与任何（Anyone）愿意生产Project Alloy的厂商合作，换言之Intel希望这会是一个充分开放的平台。

虽然现在虚拟现实的头戴式方案已经有不少，但是能够实现混合现实的还是非常少数，而能够向Intel Project Alloy、Microsoft HoloLens一样无线缆的更是凤毛麟角，可惜的是目前Intel没有给出任何售价或其他细节。