前两天英特尔公开展示了5GHz频率的28核56线程处理器，核弹级别的配置、性能震惊了世界，AMD昨天也宣布了32核64线程的12nm工艺二代Threadripper处理器，核心数超越了英特尔，而且Q3季度就能上市。相比之下，英特尔这边就有点麻烦了，多达28核的Cascade Lake-X处理器TDP功耗高达300W，散热是个问题，此外它的上市时间也要落后AMD，原计划是今年底发布，但是现在说要拖到2019年了。

英特尔在台北电脑展上展示28核处理器有点出乎意料，这也导致了有关这款处理器的消息众说纷纭，其中不乏有矛盾的地方，日本PCwatch网站在现场采访了几家厂商，他们提供的消息并不一致，英特尔推28核处理器这事还真有点复杂。

首先是处理器功耗，原文提到超微正在准备一款C9X299-PG300F主板，以便支持TDP功耗高达300W的处理器。其次是发布时间，英特尔下一代HEDT处理器代号Cascade Lake-X没错，原本计划是2018年底发布，不过现在可能拖到2019年，但是他们询问另一家厂商时被告知没有听说过这样的时间表，也没有听说有TDP 300W的SKU产品计划。

不管情况如何，有一点可以肯定——28核的Cascade Lake-X处理器对散热要求很高，英特尔前天在现场演示使用的是1770W功率的压缩机制冷，这种方式不是一般人玩得起的。当然了，现场演示的5GHz频率也非常高，尽管是超频过了的，如果是默认频率，功耗、发热肯定会下降。

另外，即便Cascade Lake-X处理器今年不会发布，英特尔还会继续扩大现有Skylake-X处理器阵容，目前最多是18核36线程，厂商称新的处理器肯定会超过18核，TDP功耗也会增加（目前TDP功耗是180W），大概会在7-8月份发布新产品。

Skylake-EP架构的处理器现在就有最多28核的产品，所以Skylake-X增加更多核心的处理器并不是难事，超微的那个300W TDP的主板也有可能是针对这些产品准备的，毕竟下一代28核处理器到底会不会换插槽还不能100%确定呢。