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    散热测试:轻松压住高配平台

    散热测试配置我们在上机环节已经提到过了,这里不再重复,图表中也有列出相应的硬件配置;在没有改动前置进风扇、后置出风扇的情况下,单纯加装240mm一体式水冷作为CPU散热器装于顶部,一整套高配的硬件对C700M散热系统来说是一个挑战。

    测试方法:我们的机箱散热测试主要分为三个部分,烤机压力测试,游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目,令CPU和显卡达到满载状态,烤机时间持续1个小时;游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试,持续时间10分钟左右;待机测试开机静置30分钟,记录CPU平均温度以及显卡最高温度。


    在静置待机的模拟情景下,CPU和显卡双双不超30度,待机状态的频率有点低也没什么好说的;在模拟游戏负载的情景中,CPU温度达42度,显卡温度升至66度,属于正常范畴,依然相当清凉;重头戏模拟满载测试来了,双烤的情况下,CPU温度到达75度,显卡温度依然是66度,很优秀的散热表现了。

    C700M前置自带3个120mm进风扇、后置1个140mm出风扇,不想折腾的用户其实不用太多地注意风道的组建(三种主板安装方式的风道组建考虑因素各不相同,这里以正常安装为主)——机箱在出厂时已经帮你考虑好风道了,平台装上直接用就是了。

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    已有 18 条评论,共 102 人参与。
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    • 游客  2018-10-26 11:30

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      20#

    • 超能网友研究生 2018-10-18 15:43    |  加入黑名单

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      19#

    • 游客  2018-10-17 08:54

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      18#

    • 我匿名了  2018-10-16 21:19

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      17#

    • 超能网友博士 2018-10-16 09:32    |  加入黑名单

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      16#

    • 超能网友教授 2018-10-15 23:55    |  加入黑名单

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      15#

    • 游客  2018-10-15 22:33

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      14#

    • 我匿名了  2018-10-15 22:12

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      13#

    • 游客  2018-10-15 21:07

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      11#

    • 超能网友终极杀人王 2018-10-15 21:00    |  加入黑名单

      本评论因举报过多,待审核处理。

      10#

    • 游客  2018-10-15 20:40

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      9#

    • 超能网友大学生 2018-10-15 20:03    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      7#

    • 游客  2018-10-15 19:45

      超能网友 博士

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2018-10-15 18:56
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      6#

    • 游客  2018-10-15 19:11

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      5#

    • 超能网友研究生 2018-10-15 19:05    |  加入黑名单

      超能网友 博士

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2018-10-15 18:56
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      4#

    • 游客  2018-10-15 19:03

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 超能网友博士 2018-10-15 18:56    |  加入黑名单

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      2#

    • 游客  2018-10-15 18:01

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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