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    高通一个月前在香港峰会上发布了中端SoC骁龙675,除了大核换上Cortex-A76的Kyro 460核心以外,高通还说使用了第三代高通AI引擎。而最近骁龙675的AI Benchmark成绩被发现,理论AI性能大于华为麒麟970,低于高通骁龙845。

    高通骁龙675 SoC依旧是大小核设计,2大核+6小核架构,大核架构从之前的基于Cortex-A75的Kyro 360升级到了基于Cortex-A76的Kyro 460,频率还是2GHz,6个小核还是基于Cortex-A55的Kyro 460架构,频率提升到1.8GHz。骁龙675采用的11nm LPP工艺。

    高通也并没有公布骁龙675 NPU模块的具体信息,只知道是第三代高通AI引擎而已。

    在AI Benchrk上出现了一个名为Qualcomm Talos Dev Platform的跑分成绩,分数为10125,比高通骁龙845的12340分低,比华为麒麟970的8910分要高。

    至于为什么说Qualcomm Talos Dev Platform就是骁龙675,因为之前在GeekBench上就查询到其核心设计,基准频率1.71GHz,与之前的信息资料想符合。

    搭载高通骁龙675 Soc的手机将会在明年第一季度面世。

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