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    今年8月底Globalfoundries公司(简称GF)突然宣布停止7nm及以下工艺的研发、制造,受此影响AMD公司宣布将7nm订单全部交给台积电代工。GF公司停止7nm工艺代工影响的不只是AMD公司,还有一个重要客户IBM,后者的Power 9处理器使用的也是GF的14nm工艺,因此IBM也要寻找新的代工厂了。早前有消息称IBM也选择了台积电的7nm代工Power处理器,不过IBM、三星今天联合宣布扩大战略合作关系,三星将使用7nm EUV工艺为IBM代工Power处理器。

    作为OpenPower及IBM研究联盟的一员,三星在半导体工艺方面跟IBM已经合作至少15年了,三星的FinFET工艺技术也同样受益于IBM技术,今天双方的合作还将扩展到下一个十年,IBM选择三星代工未来的Power处理器。

    根据双方的合作信息,IBM将使用三星的7nm EUV工艺生产未来的Power处理器及其他HPC产品,该工艺今年10月份才量产,三星表示7nm LPP工艺可以减少20%的光学掩模流程,整个制造过程更加简单了,节省了时间和金钱,又可以实现40%面积能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目标。

    不过三星与IBM的合作还缺少细节,目前的Power 9使用的是14nm工艺,依然由GF代工,下一代的Power 10处理器规划使用10nm工艺,再下一代的Power 11才会使用7nm工艺,由于代工厂的变动,现在不确定IBM是跳过10nm节点直接上7nm还是会继续使用10nm工艺。

    对三星来说,由于台积电几乎垄断了所有7nm工艺订单,现在获得IBM这个大客户对他们扩展代工业务至关重要,而与IBM的合作也会成为三星7nm EUV工艺的广告宣传,未来可以从台积电那里抢更多的客户了。


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