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    今年小米在新机的宣传营销上作了大改变,与过去的遮遮掩掩完全相反,现在公司CEO雷军和副总林斌都亲自在社交网站上公布新机的信息,发布会前大家便已经知道大部分外观、配置和功能,而可能考虑到大家自己动手拆机麻烦(还买不到手机),二月底刚发布、开卖的新年度旗舰机小米9,还在今天公布了官方的拆解图赏。


    本文照片均来自小米CEO@雷军微博

    一般来说,公司敢于公布产品的内部拆解,说明是对自己家产品的质量有很高自信,所以小米也想借此来表明自家手机不仅性价比突出,内在也是保持高品质,不会因为卖得便宜而偷工减料,这次小米9是目前卖得最便宜的高通骁龙855手机之一,雷军最新在微博上post出官方的拆解图赏,展示了他们在这部旗舰机内部下的功夫。

    下面照片均来自小米官方,仅作裁剪避免页面过长影响观看,并挑选了相较重要的几张,完整图赏可以点这里查看原微博


    大面积散热石墨贴纸、无线充电线圈


    蜂窝、Wi-Fi天线布置


    三摄模组


    绿色为LPDDR4内存,骁龙855藏在下面,蓝色为三星UFS 2.1闪存


    红色为屏下指纹模组,绿色为线性马达(Z轴)

    在此前我们的小米9真机上手中,编辑就有称赞小米9外在做工的进步,而从小米现在公布的拆解来看,内部同样是很规整、合理的,各部件也是用了很好的大厂产品,小米没有过分吹嘘其品质,当然不得不提的是,这么一台手机说得再好,反而有点讽刺,因为大家在现阶段实在太难买到手了。

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