目前，红米方面已经公布将于8月29日正式举办Redmi Note 8系列新品发布会，届时Redmi Note 8和Note 8 Pro两款机型将正式和消费者见面。在正式发布会之前，卢伟冰等小米高管已经开始了微博在线发布会，陆陆续续公布新款手机的部分特性。

今日下午，卢伟冰就在“微博发布会”现场放出了一张拆机图，并突出显示热管尺寸。从卢伟冰放出的拆机图来看，不知名的两款机型的热管尺寸存在明显差别，其表示Redmi Note 8 Pro的热管尺寸相较于友商的有着显著差异，意味着右边的是新款机型的热管设计。

从卢伟冰的消息当中，不难看出其对于Redmi Note 8 Pro的定位是一款游戏手机，这款手机采用了相变散热方案。卢伟冰透露，为了有效降低充电发热的情况，Redmi Note 8 Pro的热管不仅覆盖了处理器，还串行了电源管理芯片。

另外，卢伟冰表示，Redmi Note 8 Pro在热管背部还贴有大面积的铜片和石墨片进行均温处理，以大幅降低机身局部发热问题。

根据此前的公布的消息，Redmi Note 8将会采用高通骁龙665处理器，配备最高4800万像素后置四摄相机系统；Redmi Note 8 Pro则会采用联发科的MTK G90T处理器，配备最高6400万像素后置四摄相机系统。