目前,红米方面已经公布将于8月29日正式举办Redmi Note 8系列新品发布会,届时Redmi Note 8和Note 8 Pro两款机型将正式和消费者见面。在正式发布会之前,卢伟冰等小米高管已经开始了微博在线发布会,陆陆续续公布新款手机的部分特性。
今日下午,卢伟冰就在“微博发布会”现场放出了一张拆机图,并突出显示热管尺寸。从卢伟冰放出的拆机图来看,不知名的两款机型的热管尺寸存在明显差别,其表示Redmi Note 8 Pro的热管尺寸相较于友商的有着显著差异,意味着右边的是新款机型的热管设计。
从卢伟冰的消息当中,不难看出其对于Redmi Note 8 Pro的定位是一款游戏手机,这款手机采用了相变散热方案。卢伟冰透露,为了有效降低充电发热的情况,Redmi Note 8 Pro的热管不仅覆盖了处理器,还串行了电源管理芯片。
另外,卢伟冰表示,Redmi Note 8 Pro在热管背部还贴有大面积的铜片和石墨片进行均温处理,以大幅降低机身局部发热问题。
根据此前的公布的消息,Redmi Note 8将会采用高通骁龙665处理器,配备最高4800万像素后置四摄相机系统;Redmi Note 8 Pro则会采用联发科的MTK G90T处理器,配备最高6400万像素后置四摄相机系统。
超能网友高中生 2019-08-29 14:44 | 加入黑名单
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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游客 2019-08-28 20:24
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游客 2019-08-28 13:48
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游客 2019-08-28 10:55
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超能网友博士 2019-08-28 00:29 | 加入黑名单
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超能网友一代宗师 2019-08-27 20:20 | 加入黑名单
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超能网友终极杀人王 2019-08-27 17:54 | 加入黑名单
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