近日，江波龙携旗下消费级存储品牌Lexar（雷克沙）与嵌入式存储品牌FORESEE现身2019中国闪存市场峰会，董事长蔡华波先生再次应邀出席并发布了《芯存格局·志在存储》的主题演讲，而且在本次峰会上展示了不少新产品。

我最感兴趣的就是雷克沙这款M.2 PCI-E 4.0 x4的SSD，它用的并不是现在常见的群联E16主控，而是江波龙定制的一款12nm主控，传输速度可达7500MB/s，比现在市场在售产品的5000MB/s要高得多，产品容量从512GB起步，最大容量2TB。

现在PCI-E 4.0的SSD都覆盖着很大的散热片，这散热片并不只是用来装饰的，而是它真的很热，而雷克沙这款产品得益与采用了相对先进的12nm工艺主控，发热量大幅降低，所以使用很薄的散热片就可以了。会议现场展示的样品我摸了下，并不算很热，看来发热量真的比现在的同类产品低得多。

雷克沙的主要市场还是在移动存储方面，高端移动存储设备怎么能少？会场上就展示了采用USB 3.2x2接口的移动SSD样品，目前还出于相当初期的阶段，传输速度可达2000MB/s，容量从500GB到2TB，它会采用低功耗设计以适用于安装智能手机，并会提供文件管理App软件。

同时雷克沙还带来了高速的CFexpress Type B存储卡，这种存储卡一般会使用在专业的摄录器材里面，拍摄4K、8K的高清视频会产生巨大的数据流，所需的写入速度并不是常见的SD卡可提供的，此前会使用XQD存储卡，不过现在CFexpress逐渐成为主流，雷克沙这款CFexpress Type B存储卡容量有128GB、256GB、512GB，读取速度1750MB/s，写入速度1000MB/s，可支持8K高清视频的拍摄。

而江波龙旗旗下的创新产品也是我们不得不说的。

现在不少U盘里面其实就一块整体封装的模组，上面有USB接口，加个外壳就能用了，这其实是由江波龙研发并申请专利的UDP产品，现在江波龙再一次创新一体化封装SSD，他们把闪存与主控都封装在一个比SATA接口大一点点的模组里面，让SATA SSD的组装变得相当简单，容量从128GB到512GB，读取速度560MB/s，写入速度520MB/s，采用TLC闪存，这款产品就是Mini SDP。

最新的UFS 3.0嵌入式存储器也在这次大会上有展出，其采用高集成度晶粒堆叠设计，内部共包含16颗NAND Flash KGD和一颗UFS主控芯片，是国内首款容量达1TB的UFS。产品基于江波龙自主固件程序，支持UFS 3.0(2lane)和LDPC纠错算法, 具有良好的兼容性和高IOPS，保证系统流畅性，能够显著提升用户体验，为迎接5G手机超大容量存储需求和高速读写做好了准备。