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Intel P55主板（Ibex Peak）相信大家都已经看过不少了，在这次CopmuteX上各厂商也展示了各款P55主板，而首款H57主板亦在这次展会中首度亮相了。
Shuttle展出了首款H57主板，H57至少要到明年第一季度才能够正式发布。H57与P55一样采用LGA1156接口，可支持45nm的Lynnfield（Core i5）及32nm的Clarkdale处理器。与P55最大的不同是H57可支持FDI（Flexible Display Interface）。
从照片中可以看到，该主板CPU插槽是斜着设计的，具备4根DDR3内存插槽、1根PCIe X16插槽、1根PCI插槽以及1根NAND闪存插槽，可支持Braidwood技术。
消息来源：[Hexus]