Intel的Lakefield是一个相当之有趣的处理器,它是一个五核心的x86处理器,并且里面封装有两种完全不同的架构的x86核心,甚至内部的制程工艺都是不同的,它是首款采用Intel Foveros 3D封装技术的产品,该系列处理器将会封入一个Sunny Cove和四个Tremont作为计算核心,形成一大四小的配置,可以说是Intel方面的bit.LITTLE方案,芯片尺寸只有12×12mm,厚度为1.00mm,相当之小。
此前一直不知道这块Lakefield内部构造是怎么样的,现在已经有人把它的芯片扫描图放上Imgur了,Lakefield的芯片面积是82mm2,和14nm的Broadwell-Y一样大,上图中左边30%是Uncore部分,中间绿色部分是Atom核心,中间深色部分是Sunny Cove核心,右侧的40%是iGPU,可见核显占了相当大的芯片面积。
这只是10nm的计算核心的部分,而完整的Lakefield其实还包括22nm工艺打造的I/O与缓存层,以及在计算核心上面还有PoP封装的DRAM内存。
迄今为止Intel Lakefield处理器已经被三款产品所使用,分别是微软的双屏设备Surface Neo,三星的Galaxy Book S,还有联想的ThinkPad X1 Fold折叠屏电脑。
游客 2020-03-16 13:55
支持(3) | 反对(0) | 举报 | 回复
8#
超能网友终极杀人王 2020-03-16 13:20 | 加入黑名单
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
支持(0) | 反对(1) | 举报 | 回复
7#
超能网友教授 2020-03-16 13:13 | 加入黑名单
支持(10) | 反对(0) | 举报 | 回复
6#
超能网友终极杀人王 2020-03-16 11:02 | 加入黑名单
支持(17) | 反对(1) | 举报 | 回复
5#
超能网友一代宗师 2020-03-16 10:57 | 加入黑名单
支持(5) | 反对(0) | 举报 | 回复
4#
超能网友终极杀人王 2020-03-16 10:55 | 加入黑名单
支持(2) | 反对(0) | 举报 | 回复
3#
超能网友终极杀人王 2020-03-16 10:53 | 加入黑名单
支持(14) | 反对(0) | 举报 | 回复
2#
超能网友终极杀人王 2020-03-16 10:33 | 加入黑名单
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
支持(15) | 反对(0) | 举报 | 回复
1#