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首款搭载英特尔Lakefield大小核处理器的笔记本,三星Galaxy Book S新品上市

英特尔去年公布了旗下的全新的处理器项目Lakefield,相较于以往的Intel X86处理器,Lakefield处理器首次在X86处理器上使用了大小核设计。英特尔推出自己的大小核设计的处理器产品,目的就很明显了,就是为了平衡移动设备对于性能以及续航之间的关系。当然了,英特尔也为自己的新技术取了一个非常有自己特色的名字,叫做Intel Hybrid Technology。关于英特尔的这颗处理器的解析,大家可以点击这里进行了解更多,就不再细说。

Intel Lakefield性能测试:优于骁龙8cx,能与Comet Lake-U挣高下

说到Intel的Lakefield,应该是这几年来最为有趣的x86处理器,它是一个五核心的x86处理器,并且里面封装有两种完全不同的架构的x86核心,甚至内部的制程工艺都是不同的,它是首款采用Intel Foveros 3D封装技术的产品,该系列处理器将会封入一个Sunny Cove和四个Tremont作为计算核心,形成一大四小的配置,关于这款处理器的详细解析可以查阅我们之前的文章《英特尔Lakefield新处理器解析:一次面向未来的实验》。

英特尔Lakefield新处理器解析:一次面向未来的实验

Lakefield是Intel在去年正式公开的一个全新的处理器项目,它和Intel史上几乎所有的x86处理器都不一样。为什么这么说呢?因为这颗处理器首次在x86处理器上使用了大小核设计。对于大小核设计,熟悉手机等移动设备上面的ARM处理器的朋友肯定不会感到陌生,ARM早在Cortex-A7推出之时同步推出了名为big.LITTLE的大小核异构计算架构,让移动设备能够同时享受到大核心带来的高峰值性能和小核带来的高能效比,在提供更强大性能的同时,尽可能地降低处理器的长时功耗,从而延长移动设备的续航时间。为了让处理器更好地满足新时代移动设备的需求,Intel为他们的x86处理器准备了一套类似的大小核异构计算技术,打造出了这颗面向高性能移动设备的Lakefield处理器,这项技术的名字就叫做Intel Hybrid Technology(Intel混合技术)。

Intel正式发布Lakefield系列处理器:一大四小,3D封装

从去年到今年,Intel已经多次预热过他们首款使用Foveros 3D封装、首款集成大小核的x86处理器,也就是代号为Lakefield的处理器家族。在漫长的等待之后,就在刚才,Intel终于正式发布了该系列处理器。

Intel Lakefield核心照片公开,CPU内核只占核心很小一部分

Intel的Lakefield是一个相当之有趣的处理器,它是一个五核心的x86处理器,并且里面封装有两种完全不同的架构的x86核心,甚至内部的制程工艺都是不同的,它是首款采用Intel Foveros 3D封装技术的产品,该系列处理器将会封入一个Sunny Cove和四个Tremont作为计算核心,形成一大四小的配置,可以说是Intel方面的bit.LITTLE方案,芯片尺寸只有12×12mm,厚度为1.00mm,相当之小。

Intel放出Lakefield的高清大图,快来看看这颗神奇的五核处理器

Intel的Lakefield是一个相当之有趣的处理器,它是一个五核心的x86处理器,并且里面封装有两种完全不同的架构的x86核心,甚至内部的制程工艺都是不同的,它是首款采用Intel Foveros 3D封装技术的产品,该系列处理器将会封入一个Sunny Cove和四个Tremont作为计算核心,形成一大四小的配置,可以说是Intel方面的bit.LITTLE方案,Intel此前宣传过它的体积只有12×12mm,厚度为1.00mm,尺寸相当之小,有多小呢?Intel现在放出了它的高清大图,要拿放大镜才能看清楚这块芯片。

疑似Lakefield处理器曝光:命名规则类似Ice Lake-U/Y系列

Intel正在开发的Lakefield处理器采用的是自家全新的Foveros 3D封装,预计在今年年末登场的Surface Neo将会使用该系列的处理器。根据Intel官方公布的信息,该系列处理器将会封入一个Sunny Cove和四个Tremont作为计算核心,形成一大四小的配置,可以说是Intel方面的bit.LITTLE方案。最近在UserBenchmark上面就出现了这么一款五核心的处理器,型号为Core i5-L16G7,这可能也是Lakefield首次以有型号处理器形式出现的记录。

Lakefield将会在明年迎来Refresh版本:未来可能直接整合5G基带

Lakefield是Intel新的大小核混合处理器,也是首个采用“混合架构”的x86处理器。它采用了Intel最新的Foveros封装工艺,这是Intel独家的3D堆叠封装工艺,它在减小整个封装尺寸的同时为Die之间的互联提供了超高的带宽。截至目前已经有两款产品宣布将使用Lakefield处理器了,它们分别是三星的Galaxy Book S和微软的Surface Neo,都将会在明年登场。不过Intel最近在IEDM 2019上面透露了Lakefield处理器可能将会在明年迎来Refresh版本。

奇怪的五核设计,Intel ​Lakefield处理器现身3DMark数据库

Lakefield是Intel首款采用“Foveros”的全新3D封装技术打造的处理器的代号,它的结构就像一块三明治,第一层是由PoP封装的DRAM内存所组成,可由多块BGA DRAM堆叠在一起,第三层则是由10nm工艺打造的CPU与GPU,最底层则是由22nm工艺打造的I/O与缓存层。

英特尔公布Lakefield细节:3D多层堆叠+大小核搭配、超小封装实现完整计算SoC

英特尔早在几个月前就确认了Lakefield处理器,这款处理器最重要的技术就是英特尔的Foeveros 3D封装技术,可以将不同架构、工艺的核心封装在一起,提供了极大地灵活性。在近日的Hot Chips 31会议中,英特尔也将一些技术细节公布出来。

折叠屏笔记本电脑约2年后问世,采用Intel Lakefield SoC

今年年初的时候,三星发布了折叠屏手机Galaxy Fold,将可折叠屏幕从科幻小说中带出到普罗大众手中。可折叠屏的主要意义在于能实现大面积的显示同时兼顾便携性,有这类需要的当然还有笔记本电脑产品,那么折叠屏笔记本电脑什么时候会上市呢?英特尔最近就这个问题给出了自己的答案,他们认为折叠屏笔记本电脑可能会在两年内到来。

Intel Lakefield SoC将直接整合内存,由Foveros 3D工艺打造

Intel在去年12月的“架构日”活动上公布了名为“Foveros”的全新3D封装技术,该技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片,当时Intel展出使用该技术制造的Hybrid x86 CPU,也公布了一些规格细节,但对此工艺并没有说太多。

英特尔CES:1+4核、3D封装Lakefield年内投产,推雅典娜笔记本

接下来是英特尔CES展会重要内容第二波了,这次主要跟移动产品有关,首先英特尔再次确认使用大小核架构以及3D封装的Lakefield处理器今年内投产,大核是1个Sunny Cove高性能核心,小核是4个Atom内核,同时会使用英特尔创新的3D封装Foreros技术整合在一起。此外,英特尔推出了“雅典娜”笔记本计划,这是英特尔推广迅驰、超极本之后又一个重大变化,目标是将笔记本设计的性能更强大、更时尚美观等等。

首款搭载英特尔Lakefield大小核处理器的笔记本,三星Galaxy Book S新品上市

英特尔去年公布了旗下的全新的处理器项目Lakefield,相较于以往的Intel X86处理器,Lakefield处理器首次在X86处理器上使用了大小核设计。英特尔推出自己的大小核设计的处理器产品,目的就很明显了,就是为了平衡移动设备对于性能以及续航之间的关系。当然了,英特尔也为自己的新技术取了一个非常有自己特色的名字,叫做Intel Hybrid Technology。关于英特尔的这颗处理器的解析,大家可以点击这里进行了解更多,就不再细说。

Intel Lakefield性能测试:优于骁龙8cx,能与Comet Lake-U挣高下

说到Intel的Lakefield,应该是这几年来最为有趣的x86处理器,它是一个五核心的x86处理器,并且里面封装有两种完全不同的架构的x86核心,甚至内部的制程工艺都是不同的,它是首款采用Intel Foveros 3D封装技术的产品,该系列处理器将会封入一个Sunny Cove和四个Tremont作为计算核心,形成一大四小的配置,关于这款处理器的详细解析可以查阅我们之前的文章《英特尔Lakefield新处理器解析:一次面向未来的实验》。

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