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    在许多人的认知中,Intel和AMD的B字头主板应该都是主流走量的货色,Intel那边一直是这样,AMD这边到400系列为止其实也是这样的,但到了B550就不一样了,价格跨度相当大,有价格比较主流的产品,但也有规格比低端X570更高级的B550出现,主要是因为B550的扩展能力其实非常强,规格比之前的旗舰芯片X470都要高,又能够支持超频,所以堆点料做成高端主板是完全可以的。

    今天就要为大家带来微星MEG B550 UNIFY的评测,它作为一块B550主板,却被冠上了微星最高级的MEG前缀,它到底是何德何能能获得这个头衔呢?

    微星MEG B550 UNIFY主板规格:

    微星MEG B550 UNIFY基本介绍

    如果不告诉你型号的话估计没多少人会猜它是一款B550,微星MEG B550 UNIFY是一块标准的ATX主板,就如其他暗黑版一样它全身基本都是深黑色的,大面积的散热装甲覆盖了主板PCI-E区域,这些其实许多都是M.2散热装甲,这款主板上面一共有4个M.2接口,即使是旗舰的X570绝大部分也最多只有3个M.2,有4个M.2接口的主板是非常罕见的,当然由于M.2口是和占空间的,主板上只有两根PCI-E x16插槽。


    主板采用6层PCB设计

    内存接口

    主板提供四条DDR4内存插槽,是标准是两边卡扣式插槽,支持A-XMP,使用锐龙3000 CPU的话两条单面内存双通道最高可支持5100MHz,四根单面双通道的话则是4000MHz,如果用锐龙4000G系列APU的话两条单面内存双通道能达到5600MHz,四根单面双通道的话能到4400MHz,新的锐龙5000,可支持单根32GB内存,最大内存容量128GB。

    PCI-E插槽与M.2接口

    主板上有两根PCI-E x16插槽,有钢铁装甲包裹的那个是由CPU所提供的,可支持PCI-E 4.0/3.0 x16,至于工作在哪个PCI-E版本取决于你用的是什么CPU,如果用锐龙3000/5000处理器的话就会工作在PCI-E 4.0,用锐龙4000G系列APU的话就会工作在PCI-E 3.0

    另一个是由南桥芯片所提供的,位于主板最底部,它的带宽只有PCI-E 3.0 x4,而且带宽与上面那个M.2接口共享,如果M.2接口安装了SSD的话这根插槽就无法使用。

    第一个M.2接口是直接由CPU提供的,最多可支持M.2 22110,支持PCI-E 4.0/3.0 x4。第二与第三个M.2情况就有点复杂了,因为主板有CPU模式或Chipset模式给你选,默认是Chipset模式,此时这两个M.2口的速度都只有PCI-E 3.0 x2,而且第二个M.2接口与两个PCI-E 3.0 x1口共享,安装SSD后这两个接口就会无法使用。

    用CPU模式的话就相当于把PCI-E x16拆分成x8+x4+x4模式,此时PCI-E插槽只能工作在4.0/3.0 x8模式,而第二与第三个M.2接口可享受PCI-E 4.0/3.0 x4的带宽,而且两个PCI-E 3.0 x1接口也不会有冲突。

    如果要安装M.2 SATA的话可以安装在第一或者第三个M.2接口。

    这些M.2接口全部都采用正反面双重散热,主板在M.2 SSD的背面也配了散热器,这样就能全方位的给M.2 SSD散热,大多数M.2散热器只能照顾SSD的正面,而大容量SSD的背面其实也有闪存的,现在微星主板这种设计就能很好的把背面的闪存也照顾到了,背面的散热器上有两层导热贴,如果单面SSD的话确实需要两层才能接触到PCB背面,但如果是双面的SSD的话就需要把一层导热贴弄下来才能安装SSD。

    SATA与USB扩展口

    主板上的SATA 6Gbps接口有6个,均由南桥提供,当M.2接口使用Chipset模式时,第三个M.2接口安装PCI-E SSD时最右侧的SATA 5/6会失效,安装SATA SSD时SATA 5会失效。


    前置USB 3.2 Gen 2 Type-C扩展接口位于主板24pin供电口旁边

    USB 3.2 Gen 1的扩展针脚位于主板右下角,旁边是板载的电源开关与重启键,上面那个LED_SW是主板LED灯开关,其实就下面两个按键的灯光切换开关,Debug LED与简易Debug LED关不了。

    主板底部还有两组USB 2.0的扩展针脚,两个风扇4pin口,12V RGB灯光扩展口,还有PCI-E的6pin辅助供电

    背部I/O接口

    主板配备一体式I/O背板,与I/O装甲一同把I/O部分包得死死的,有着极佳的电磁屏蔽效果。这里有一个PS/2口,四个USB 2.0,三个USB 3.2 Gen 2 Type-A,一个USB 3.2 Gen 2 Type-C,音频接口有5个镀金的3.5mm口,一个SPDIF输出,LAN口是2.5G的,使用Realtek 8125B 2.5G网卡,无线部分则是Intel WiFi 6 AX200,视频输出接口只有一个HDMI,配送的一个较长的WiFi天线。

    背板上两个按键一个是清空CMOS键,另一个则是Flash BIOS Button,它配合旁边白色框的USB 2.0接口可以在不安装CPU、内存、显卡的情况下刷入新BIOS。

    配套的裸机支架

    微星MEG B550 UNIFY的配件里面有一套非常有趣的东西,不看说明书还不知道它是什么东西,其实这是一套裸机使用的主板支架,毕竟这主板主打的是超频,裸机超频的玩家绝对不少,这套支架一共由6个脚组成,而且这支架脚部位置还准备了风扇的安装支柱,能安装12cm、14cm或者20cm的风扇,用这些风扇吹着主板背部降低主板的温度,这套支架用起来还挺方便的,至少不用直接把主板放到桌子上或者放主板盒上,不过风扇的安装确实有点麻烦,得照着说明书的姿势摆放支架脚。

    主板拆解


    去掉全部散热器后的主板PCB,可点击放大


    由祥硕代工的AMD B550芯片

    14+2相数字供电

    微星的UNIFY系列主板一向以超频能力强出名,所以他们一般都配备非常强劲的供电,即使是B550也不例外,这款MEG B550 UNIFY采用了14+2相数字供电,而且每相都配备90A的Mosfet,为新的锐龙5000系列超频提供蓬勃动力。VRM供电散热器同时还兼顾着I/O装甲的作用,有一根6mm热管把两款块供电散热片连在一起,让散热面积叠加,均衡两个区域的热量,这个散热器不单止能为Mosfet降温,而且还能照顾到电感 ,主板背面也贴了散热片强化散热,不过其实那个地方只有一些MLCC陶瓷电容,主要作用还是为了降低PCB温度,主板CPU供电接口是两个8pin口。

    CPU插座上面与左面加起来一共有16组电感与Mosfet,包括14相CPU核心与2相SoC供电,供电的用料全部都是一样的,均使用英飞凌的TDA21490 DrMOS,最大输出电流90A,此前微星的Z490 GODLIKE与UNIFY用的就是这个DrMOS,供电PWM控制芯片是英飞凌的XDPE132G5C,这款控制器最多可控制16相供电回路,也就是说这14+2相全部都是由它直接控制的,这种旗舰级的供电配置想不到会出现在一块B550身上。

    主板的其他细节


    Audioboost高清电竞音效组件

    主板音频电路位于左下角的独立PCB空间,主板的声卡是Realtek ALC1220P,它支持支持120dB SNR的立体声输出和113dB SNR的音频输入,配备Chemi-Con专业音频电容提供了高保真的声音体验,I/O背板上的3.5mm音频接口全部都有镀金,可有效防止氧化保持声音信号的完美传输。

    主板上配备了传统的DeBug LED灯与简易DeBug LED,后者可以快速的知道故障所在位置,而前者虽然要查表,但可以知道具体的出错原因,都是很有用的故障排查工具。

    和现在大多数新主板一样,微星MEG B550 UNIFY配备了2.5G网卡,用的是Realtek的RTL 8125。

    主板BIOS介绍

    微星MEG B550 UNIFY主板的BIOS沿用了微星一贯的风格,拥有简易以及进阶两个模式。

    在进入BIOS后的第一个界面可以看到处理器目前的频率、电压、温度、内存容量及电压、主板温度等的部分数值。在这个模式下还可以开启内存A-XMP、设置风扇转速等。而如果想超频或者是进行更深入操作的话就需要按F7进入进阶模式。

    高级模式下OC界面现在有一个UCLK DIV1 MODE选项,就是SoC的频率,可以设置成等于内存频率或者内存频率的1/2,当然它不等同于FCLK,现在使用锐龙5000系列处理器的话可以跑到FCLK 2000MHz了,可以用4000MHz的内存跑1:1了。而M2_2/M2_3接口的模式切换在高级=>PCI子系统设置菜单下。

    超频测试

    在锐龙5000处理器首发评测的时候我们说过新的Zen 3处理器是能用1:1来跑DDR4-4000的,但当时由于BIOS还没有更新,只有体质较好的处理器能跑到FCLK 2000MHz,而微星这款MEG B550 UNIFY已经用了新的BIOS,可以直接把FCLK频率调到2000MHz,可以更好的发挥出DDR4-4000内存的优势了,当FCLK跑1000MHz时内存延迟又64.5ns,如果改成2000MHz的话内存延迟直接降低到56.2ns,差不多又10ns的提升。

    鉴于微星MEG B550 UNIFY主板强劲的供电,我们直接给它上了16核的锐龙9 5950X,相比于12核的锐龙9 5900X,这家伙难超多了,主要是它太热了,最终能稳定通过AIDA64 FPU烤机测试的频率是4.5GHz,此时电压其实也就1.248V,但16核的发热实在太大了,CPU Package功耗已经到了240W以上,就算用360一体式水冷也压也很勉强才压得住,更高的全核频率也是能达到的,但别指望能跑测试,因为发热实在太大了。

    总结

    微星这块MEG B550 UNIFY主板其实规格已经比很多X570要好,微星给它MEG的前缀也说明了它是按旗舰主板的等级来设计的,直出的14+2相供电和90A的DrMOS许多X570都没这个待遇,就超频能力而言MEG B550 UNIFY要比许多X570都要好,而且微星还准备了一块更高级的MEG B550 UNIFY-X,它只有两条内存插槽,更为简化的走线让它的内存超频能力会比一般的4内存槽的主板更强。

    扩展能力方面,拥有4个M.2接口的MEG B550 UNIFY其实比绝大多数主板都的存储扩展能力强,4个M.2接口还都配备双面散热器,而且6个SATA接口最多也就两个会和M.2口冲突不能用,除了HEDT平台外基本没几块主板能做得到,但毕竟主板上的空间是有限的,代价就是没了由CPU所提供的第二根PCI-E x16插槽,还好现在双卡基本没啥意义,NVIDIA和AMD基本上都放弃支持了。

    微星MEG B550 UNIFY预计11月末上市,媒体报价2999元,比不少X570主板卖得更贵,它的规格确实要比那些X570更高,特别是CPU与内存方面的超频能力要强得多,相信它会在不少超频玩家手中创造出许多新的世界记录。


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