PC市场、消费电子、服务器等需求推动了各种处理器的销售，最近几个季度半导体供应链已经无法满足芯片的需求了。不仅晶圆厂没有足够的产能为客户制造芯片，封装厂的交货期也大幅增加。据TomsHardware报道，芯片封装的问题将影响到今年全年的CPU、GPU以及各种消费级电子产品的供应。
焊线封装被显示器驱动IC芯片以及TDDI（触摸屏）芯片解决方案所采用，DDIC以及TDDI的供应不足影响了去年显示器和笔记本的出货量，一些PC厂商早在第四季度就抱怨过。到目前为止，像ASE Technology（全球第一大芯片封装公司）、Greatek Electronics以及Lingsen Precision Industries等OSAT（封装测试）企业，因为产能不足，已经将交货期拉长到两个月、三个月甚至更多。
添加用于引线键合的设备是一项相对简单的任务，但由于此类工具的制造商，即Kulicke&Soffa以及ASM Pacific Technology，已将交付周期延长至9个月。同时，为DDIC和TDDIs制造测试设备的Advantest也将其交付周期延长至6个月以上。
如果没有足够的焊线能力，一些显示器和PC制造商至少在未来两个季度内继续遭受各种关键部件的短缺。他们将不得不寻求更多的元件来源渠道，或者其供应商将不得不寻找其他的组装和测试合作方。无论哪一种情况，都需要时间才能解决。
层压封装应用广泛，从廉价SoC到用于服务器和5G设备的高端CPU。使用层压封装的芯片通常使用具有绝缘性的ABF载板，但很大部分由Ajinomoto Fine Techno Co.一家公司制造。显然，ABF载板的产量存在问题。
中国台湾供应商Unimicron Technology、Nan Ya PCB和Kinsus Interconnect Technology的ABF载板生产良品率目前约为70%，甚至更低，为高端产品。这些公司正试图逐步扩大产量，但从2021年到2022年，他们只能将产量提升10%左右。据报道，Unimicron正在考虑重新利用其中一个受损的生产设施来生产ABF载板，但计划尚未最终确定，即使有新工厂可能也要等至少一年后才能正式生产。
由于需求是全面增加的，厂商自然会优先考虑更高端的产品，ABF载板供应商要满足客户的需求，自然也是优先生产高端载板。由于芯片厂商和载板供应商的优先选择，普通用户使用的中低端产品比重正在缩减，造成了市场上的进一步短缺。
这并不是业界近期第一次出现关键部件短缺的情况了。
近年来，由于英特尔公司无法得到满足生产所需的零部件，业界也面临CPU供应紧张的问题。英特尔也自然而然地优先供应其高端的Xeon以及酷睿处理器，而不是入门级的中低端产品。虽然PC厂商对供应不足并不完全满意，但总体上问题不大。这一次，情况有所不同，连戴尔或惠普等公司都无法获得足够的配件。
由于供应链的一系列问题，目前整个行业的形势都不太好，不过最终还是可以解决的。 根据厂商的交付周期的变化可以发现，有一些公司已经获得了必要的工具，并将这些设备投入使用。
无论哪种情况，对电脑电子产品设备的高需求都意味着更高的价格，在接下来的几个季度里，许多产品的价格将继续高于官方建议零售价。
超能网友一代宗师 2021-01-22 08:37 | 加入黑名单
该评论年代久远，荒废失修，暂不可见。
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超能网友终极杀人王 2021-01-21 17:31 | 加入黑名单
该评论年代久远，荒废失修，暂不可见。
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超能网友教授 2021-01-21 13:47 | 加入黑名单
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