E X P
本文约 740 字,3 张图表,马上就好…
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    三星宣布新的HBM2内存集成了AI处理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。

    TomsHardware报道,新的HBM-PIM (processing-in-memory) 芯片在每个内存模块内注入了一个AI处理器,从而将处理操作转移到HBM本身。这种新型内存的设计是为了减轻内存与一般处理器之间转移数据的负担,因为实际应用中,这种负担无论在功耗还是时间上,往往比真正的计算操作消耗更大。

    三星表示,将这项技术应用到称为Aquabolt的HBM2内存时,可以提供两倍的性能,同时将功耗降低70%以上。三星还声称,使用这种新内存不需要任何软件或硬件变化(包括内存控制器),从而可以被市场更快地采用。目前该方案可以在进行商业验证,预计所有验证将在今年上半年完成,这也标志着离实际应用已经不远了。

    在前一段时间举行的国际固态电路虚拟会议(ISSCC)期间,三星展示了其新内存架构的更多细节。每个存储器组都有一个嵌入式可编程计算单元(PCU),运行频率为300MHz。该单元通过来自主机的常规存储器命令进行控制,以实现in-DRAM处理,它可以执行各种FP16计算。存储器也可以在标准模式下工作,也就是说它可以像普通的HBM2一样工作,或者在FIM模式下进行内存数据处理。

    当然,为PCU单元腾出空间会降低内存容量,与标准的8Gb HBM2裸片相比,每个PCU配备的内存裸片只有一半的容量(4Gb)。为了帮助解决这个问题,三星采用了6GB堆栈,将4个带有PCU的4Gb裸片与4个没有PCU的8Gb裸片组合在一起(而不是普通HBM2的8GB堆栈)。

    一般用户想用上这种内存还需要一些时间,至少目前不会在最新的游戏GPU上使用它。三星指出,这种新的内存首先要满足数据中心、HPC系统等大规模应用处理的需求。还有一个挑战性的问题是内存芯片的散热,特别是考虑到需要堆栈,不过三星暂时没有解释HBM-PIM芯片会如何解决。

    ×
    热门文章
    1技嘉将正式发布CMP 30HX矿卡,保修期仅三个月
    2Alder Lake年内会发布,先来看看不同版本的方块图
    3台积电遭遇突发停电,汽车芯片供应难上加难
    4芝奇宣布推出皇家戟尊爵版DDR4内存,频率最高达5333HMz
    5不怕找不到GPU开关了,NVIDIA GeForce Experience加入自动配置创意软件
    6华硕将推出ROG Zephyrus M16游戏本,配置和外观遭曝光
    7一加9R手机正式发布:售价2999元起,迪迦奥特曼的硬核伙伴
    8Unity将原生支持DLSS,让更多游戏拥有DLSS
    9TCL展示可卷可折的概念手机,可变身10英寸平板
    已有 3 条评论,共 39 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • QQ23870862终极杀人王 02-17 18:46    |  加入黑名单

      三星技术领头羊

      支持(8)  |   反对(3)  |   举报  |   回复

      3#

    • 我匿名了  02-17 16:35

      旅途 研究生

      该评论因举报过多,自动进入审核状态。

      缓存就缓存 ,显存就显存

      支持(4)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • 旅途研究生 02-17 16:05    |  加入黑名单

      该评论因举报过多,自动进入审核状态。

      1#

    提示:本页有 1 个评论因未通过审核而被隐藏

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明
    为你推荐