关于 HBM-PIM 的消息
ChatGPT拯救DRAM市场?三星和SK海力士的HBM订单增加、价格飙升
近期由于半导体实况低迷,DRAM价格一路走低,像三星和SK海力士这样的内存芯片大厂苦不堪言,后者2022年第四季度的财务报表显示,甚至时隔十年再次出现单个季度亏损。
三星打造全球首个基于PIM的GPU计算系统,使用96张经改造的Instinct MI100
去年三星宣布推出新款HBM2内存,其中集成了AI处理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。新的HBM-PIM (processing-in-memory) 芯片在每个内存模块内注入了一个AI处理器,从而将处理操作转移到HBM本身,从而减轻了内存与一般处理器之间转移数据的负担。
三星下一代DDR5和HBM3内存会集成AI引擎,PIM技术将进一步扩展
在今年二月初,我们报道了三星新的HBM2内存将集成AI引擎,HBM-PIM(Aquabolt-XL)芯片最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。近日,三星在Hot Chips 33上介绍了未来更为庞大的开发计划,会将PIM (processing-in-memory) 技术扩展到DDR4、DDR5、LPDDR5X、GDDR6和HBM3内存上。
三星推出“会思考”的HBM2内存,具备1.2 TFLOPS嵌入式计算能力
三星宣布推出新款HBM2内存,其中集成了AI处理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
热门聚合
- 1十铨科技发布MP33Q M.2 PCIe SSD,以及T-FORCE VULCAN Z QLC SSD
- 2对话NVIDIA:AI让RTX 40系列成为最具长线价值GPU
- 3英伟达RTX 4060 Ti外包装设计模板泄露:新显卡名称确认,发布或已提上日程
- 4英伟达将为RTX 4050配备6GB显存,或于6月发布
- 5技嘉推出了新的BRIX迷你主机,搭载Alder Lake-N处理器
- 6英特尔发布2023-2025年至强处理器路线图:以P核和E核划分产线,2年推4款产品
- 7Thermaltake推出ToughAir 710散热器:双塔风冷,7热管搭双140mm风扇
- 8高通第4代骁龙8cx现身Geekbench:证实CPU为8+4架构,测试成绩不甚理想
- 9苹果官宣WWDC23开发者大会:或带来其首款混合现实设备