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关于 HBM-PIM 的消息

三星展示HBM-PIM、LPDDR-PIM最新研究成果:性能可提升一倍

据媒体报道,在今年的Hot Chips 2023上,三星电子公布了HBM-PIM和LPDDR-PIM的最新研究成果,三星表示,这两款存储器均为可用于人工智能行业的下一代存储器。

ChatGPT拯救DRAM市场?三星和SK海力士的HBM订单增加、价格飙升

近期由于半导体实况低迷,DRAM价格一路走低,像三星和SK海力士这样的内存芯片大厂苦不堪言,后者2022年第四季度的财务报表显示,甚至时隔十年再次出现单个季度亏损。

三星打造全球首个基于PIM的GPU计算系统,使用96张经改造的Instinct MI100

去年三星宣布推出新款HBM2内存,其中集成了AI处理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。新的HBM-PIM (processing-in-memory) 芯片在每个内存模块内注入了一个AI处理器,从而将处理操作转移到HBM本身,从而减轻了内存与一般处理器之间转移数据的负担。

三星下一代DDR5和HBM3内存会集成AI引擎,PIM技术将进一步扩展

在今年二月初,我们报道了三星新的HBM2内存将集成AI引擎,HBM-PIM(Aquabolt-XL)芯片最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。近日,三星在Hot Chips 33上介绍了未来更为庞大的开发计划,会将PIM (processing-in-memory) 技术扩展到DDR4、DDR5、LPDDR5X、GDDR6和HBM3内存上。

三星推出“会思考”的HBM2内存,具备1.2 TFLOPS嵌入式计算能力

三星宣布推出新款HBM2内存,其中集成了AI处理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。

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