关于 HBM-PIM 的消息
三星展示HBM-PIM、LPDDR-PIM最新研究成果:性能可提升一倍
据媒体报道,在今年的Hot Chips 2023上,三星电子公布了HBM-PIM和LPDDR-PIM的最新研究成果,三星表示,这两款存储器均为可用于人工智能行业的下一代存储器。
ChatGPT拯救DRAM市场?三星和SK海力士的HBM订单增加、价格飙升
近期由于半导体实况低迷,DRAM价格一路走低,像三星和SK海力士这样的内存芯片大厂苦不堪言,后者2022年第四季度的财务报表显示,甚至时隔十年再次出现单个季度亏损。
三星打造全球首个基于PIM的GPU计算系统,使用96张经改造的Instinct MI100
去年三星宣布推出新款HBM2内存,其中集成了AI处理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。新的HBM-PIM (processing-in-memory) 芯片在每个内存模块内注入了一个AI处理器,从而将处理操作转移到HBM本身,从而减轻了内存与一般处理器之间转移数据的负担。
三星下一代DDR5和HBM3内存会集成AI引擎,PIM技术将进一步扩展
在今年二月初,我们报道了三星新的HBM2内存将集成AI引擎,HBM-PIM(Aquabolt-XL)芯片最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。近日,三星在Hot Chips 33上介绍了未来更为庞大的开发计划,会将PIM (processing-in-memory) 技术扩展到DDR4、DDR5、LPDDR5X、GDDR6和HBM3内存上。
三星推出“会思考”的HBM2内存,具备1.2 TFLOPS嵌入式计算能力
三星宣布推出新款HBM2内存,其中集成了AI处理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
热门聚合
- 116核锐龙9 9950X全核超至6.0GHz,性能大幅提升
- 2华擎推出X600TM-ITX主板,适配迷你PC和HTPC等小型系统
- 3AMD Ryzen 9000系列处理器上架:已开启预约抢购,暂未公布定价
- 4AMD EPYC 9755处理器曝光:拥有128个Zen 5内核,L3缓存达512MB
- 52024Q2中国智能手机市场迎来10%增长,本土厂商首次包揽前五名
- 6机械革命无界14S增加新配置:搭载Ryzen 7 7840HS,16G+512G,3499元
- 7《装甲核心6:境界天火》销量突破300万份,距离发售日历时11个月
- 8微星官方确认8月中旬提供新BIOS,以解决13/14代酷睿桌面CPU不稳定问题
- 94500元级显卡选哪张?RTX 4070 SUPER大战RX 7900 GRE